Радиатор пассивный для процессора: Пассивное охлаждение (радиаторы) на E-katalog.ru > купить пассивный кулер — цены интернет-магазинов России

Содержание

👉Холодный intel или пассивное охлаждение. | Кулеры для процессора | Обзоры

Приветствую читателей блога.

Мне всегда были интересны нестандартные решения в компьютерных системах. Водяное охлаждение, пассивное охлаждение, разгон и другие вещи не нужные обычному пользователю. Тяга к “выявлению всех скрытых возможностей” компьютера у меня началась во время выхода intel core первого поколения. В домашнем компьютера стоял i3 530 . Позже он был разогнан с 3 до 4 Ггц., по шине . Я до сих пор смеюсь, когда вспоминаю фразы с различных форумов, что этот процессор не разгоняется. После удачного разгона , я понял , что это доступно каждому, главное прочитать достаточное количество нужной информации. Компьютеры для меня стали интересным конструктором (для взрослых). Стал собирать системы моим друзьям. Одного подсадил на разгон. Иногда приобретал ноутбуки, но не выдерживал и видя в продаже систему на каком нибудь fx 8350 за недорого, я продавал ноутбук и покупал пк. Так у меня трудился в майнинге fx 8350 на 4,7 Ггц.

Недавно я приобрел DEEPCOOL DRACULA за небольшую сумму. Взял на будующее, планирую поставить на карту r9 290x. Ну а пока охлад пылился на полке , в мою голову пришла очередная мысль. Этот кулер отводит 250 вт тепла , когда процессор выделяет 50-120 вт (не берем в расчет последнии amd fx, их тепловыделение за 250вт считаю бредом). А что, если примерить этот кулер на итак холодный камушек intel. Мысли крутились в моей голове, руки чесались. И я провел данные манипуляции.В конце статьи я озвучу минусы и плюсы.

Скажу честно, система собиралась из того что было.

  • Материнская плата :GIGABYTE GA-Z68P-DS3
  • Процессор:intel pentium g2020
  • Оперативная память: Corsair Vengeance Low Profile(CML4GX3M1A1600C9)
  • Кулер 1: DEEPCOOL Theta 9
  • Кулер 2:DEEPCOOL DRACULA
  • Жесткий диск western digital 160 gb
  • Видео: графическое ядро intel.
  • Термопаста: комплектная из DEEPCOOL DRACULA
  • Блок питания chieftec aps 850cb
  • Операционная система: windows 8.
    1

Участник тестирования DEEPCOOL DRACULA

Подошва как всегда ровная.

Сравнение кулеров в размерах (относительно друг друга)

Сборка оказалась весьма забавной. Сначала я хотел выпилить крепления из металла, но потом я отказался от данной идеи, и решил немножко схалявить.:)

Решено было подложить резинки и стянуть все прочными нитями (стяжек не было по рукой , да и нити хорошо подошли)

Вот так выглядит реализованная схема крепления.

Вроде как боле менее на вид, однако ужасно с обратной стороны 😀

На счет оперативной памяти. С таким радиатором даже две низкопрофильных планки устанавливаются с проблемами. Вторую можно поставить, но она будет под наклоном, может царапаться во время монтажа. Поэтому я не стал усложнять себе жизнь.

Установка видеокарты. Эту проблему я тоже обдумал. Используем райзер. Я не использовал видеокарту в тестировании, но для читателей сделал фото, райзера с этим охлаждением.

Отпечаток термопасты.Как вы видите,кулер не рассчитан для CPU , поэтому прилегает не по всей поверхности теплораспределительной крышки .

Итак, сборка подходит к концу. Вот так выглядит установленный кулер.

Он занимает ужасно много места в таком расположении.

У самого сокетного разъема .

Охлаждение перекрывает все слоты. Ну да и ладно у нас есть удлинители (райзеры). Следует признать, это решение не стандарт , отсюда и вытекают такие казусы.

Фото с линейкой.

И для сравнения , фото с обычным кулером

Подключаем блок питания , жесткий диск, и боец готов к бою.

Я использовал не видеокарту , а графическое ядро. Поэтому я подключаю hdmi кабель прямо в материнскую плату.

Переходим к тестированию.

Я пользовался моим любимым инструментом LinX 0.6.4 и real temp для замеров температуры.

Как известно LinX существует с AVX и без него.

Первый тест. Пассивное охлаждение. LinX без AVX

во время теста

завершение теста

Запускаю LinX AVX . Температура подросла.Но все еще держится в хороших пределах. Можно без проблем использовать 24/7 с таким пассивным охлаждением.

Тесты с DEEPCOOL Theta 9 .

Отключаю вентилятор.Температура в порядке. Небольшое тепловыделение процессора дает о себе знать.

Подключаю вертушку кулера.

DEEPCOOL Theta 9 с включенной вертушкой.Проходим LinX AVX.

Температура всего 45-47 градусов. И опять заслуга небольшого пакета тепловыделения.

Но не стоит забывать о шуме. К сожалению у меня нет шумометра. Но примерную картину я попробую передать вам с помощью программы .

Уровень шума в комнате 30db

Уровень шума во время прохождения теста.

Можно сделать вывод, что система как и ожидалось не издает звуков.

И на последок уровень шума с DEEPCOOL Theta 9.

Минусы:

-нет крепления для CPU

-перекрывает все слоты pci

-не рационально располагается в корпусе.

-подошва выполнена не для cpu

Плюсы:

+создание АБСОЛЮТНО бесшумной системы

+справляется с 250вт тепла

Стоит сказать, что DEEPCOOL DRACULA отлично справляется с тепловыделением 55вт без вентиляторов. Температуры под LinX AVX составили 67-68 градусов. Это приличный результат. Конечно с таким пакетом тепловыделения справляются на ура и кулер за 200 руб, показывая в том же тесте температуру 45-47 градусов, но при этом издавая сильный шум. DEEPCOOL DRACULA подходит для создания системы на пассивном охлаждении. Стоит только заменить жесткий диск на ssd , снять вертушку с блока питания, и ваша система больше не издаст звуков. Уровень шума будет равняться нулю.

Ultra-silent office PC with Intel Core i7 — проект ПК с пассивным охлаждением — i2HARD

Проект компактного ПК с бесшумной пассивной системой охлаждения и мощным восьмиядерным процессором Intel Core i7 для домашней работы.

Проект ПК с пассивной системой охлаждения и мощным восьмиядерным процессором Intel Core i7 для домашней работы возник благодаря свежим идеям минимализма, популяризации направления

Small Form Factor PC (SFFPC) и желаниям создать бесшумный мультимедийный центр для офисных задач.

В голове складывалась картинка внешнего вида, общего дизайна и кабель-менеджмента. Оставалось определиться с компонентами, придумать как создать оригинальный каркас-корпус, определиться с характеристиками. На основе полученных данных основной список комплектующих быстро обрел очертания, которые вылились в следующие характеристики:

Конфигурация проекта

  • Корпус: My 3D Model (PETG пластик)
  • Процессор: Intel Core i7-10700T
  • Пассивный кулер: Arctic Cooling Alpine 12 Passive
  • Материнская плата: MSI MEG Z490i Unify
  • Оперативная память: Team Group T-Force Xtreem ARGB
  • Накопитель: Team Group T-Force Cardea Zero Z440 1TB
  • Блок питания: PicoPSU Rgeek 250P + Rgeek 200W (LD120180)

Основные компоненты

В качестве материнской платы мой выбор остановился на модели MSI MEG Z490i Unify благодаря превосходному функционалу и уникальному строгому дизайну с отличной системой охлаждения VRM, широким перечнем настроек BIOS для гибкой настройки. Среди комплектов оперативной памяти мне давно приглянулась Team Group T-Force Xtreem ARGB 4000 МГц на чипах Samsung B-die с красивым внешним видом, подсветкой и хорошим оверклокерским потенциалом.

Честь твердотельного накопителя защищала модель T-Force Cardea Zero Z440 объемом 1 Тбайт того же производителя с интерфейсом PCIe 4.0 для раскрытия текущего потенциала, достижения максимальных скоростных показателей PCIe 3.0 и последующего апгрейда на процессор Intel Gen11.

В свою очередь, сам процессор представлен восьмиядерной моделью Intel Core i7-10700T десятого поколения с урезанными Power Limit на отметке TDP = 35W и тактовой частотой 2.0 ГГц. Однако столь низкие частоты наблюдаются только при троттлинге, а благодаря гибким настройкам BIOS процессор стабильно функционирует на отметке 3700 МГц на все ядра в тяжелых нагрузках при напряжении 1,04 В.

Замыкает основную пятерку недооцененный пассивный кулер Arctic Cooling Alpine 12 Passive массой ~500 г и массивным оребрением, чего достаточно для теплоотведения и конвекции естественным путем для охлаждения процессоров с показателем TDP 35W и реальным потреблением до 75 Вт согласно моим тестам.


Благодаря внутренним замерам энергопотребление всего стенда варьируется в диапазоне 90-125 Вт при максимальной нагрузке и 25-50 Вт при офисной работе. Для таких задач хватит качественной Pico PSU мощностью 150-180 Вт по линии +12V и ноутбучного блока питания ~200 Вт.

Проект корпуса на 3D принтере Ender 3 Pro

И теперь начнем с самого интересного!

Моей основной хотелкой было желание попробовать нечто новое в корпусном деле и прибегнуть не к готовым решениям, а попробовать создать что-то свое. Металлический корпус слегка дорог в производстве и его изготовление занимает некоторое время, вариант из фанеры прост, но не универсален и достаточно хрупок. Следующей инстанцией было 3D моделирование и изготовление корпуса из пластика, к чему я с энтузиазмом приступил.

В качестве платформы остановился на принтере Ender 3 Pro, сочетающем простоту сборки и хорошее качество выходной продукции, рабочее пространство 220 х 220 х 250 мм, чего хватит на корпуса формата mini-ITX или склейки из пары деталей чего-нибудь более крупного. Первые наработки  и эксперименты на простых фигурках вызывали восторг, но далее пошли и первые сложности.

После пластика PLA для более термоустойчивых и твердых изделий я перебрался на пластик ABS и ABS+, выдерживающий нагрев до 100°С, что для пассивной системы выглядит логичным вариантом. Однако у него нашлась слабость: он чертовски плохо печатается на большой площади, постоянно отлипая от поверхности, загибаясь, иногда происходил разрыв слоев. Перепробовал две марки пластика, различные клеи и настройки принтера. Ничего не спасало ситуацию. Но опытные люди посоветовали переключиться на пластик PETG, он и печатается легче, да и температуру держит до 80°С и выше, поэтому перешел на него.


Напечатать корпус из ABS я попросил знакомых коллег, на что ушло около 8 часов при скорости ~ 40 мм/с и сопле 0,4 мм для личного тест-драйва, но они столкнулись с теми же проблемами загиба краев. Сам же я напечатал корпус из PETG с первой попытки за 4.5 часа. 

Слева — корпус ABS со слегка отшлифованными краями наждачкой Р800, справа — необработанный PETG, только что из-под принтера, горяченький.  


Корпус печатался при скорости 45 мм/с с 25% заполнением соплом 0.6 мм и слоем 0.3 мм.


Единственная особенность печати 3D принтера заключена в наплывающих слоях, что является его и «фишкой» (можно использовать в дизайне/оформлении), и недостатком. Убираются механической обработкой.

А вот сквозные монтажные прорези получили «наплывы» и я устранял их сверлом. Для кабелей использовал отверстия 3.5 мм, но с учетом натекающего пластика надо было остановиться на 3.7-3.8 мм.


После шлифовки наждачкой первого слоя грунтовки я распечатал и наклеил контур детали для проводов, чтобы подчеркнуть их место соприкосновения с корпусом. 


После небольшой покраски и обработки поверхности.


Отдельно распечатаны четыре стойки для винтового крепления материнской платы к корпусу. Конструкция корпуса же подразумевает, что плата устанавливается на каркас и фиксируется бортиком 1 мм по периметру, не позволяющим ей проваливаться, а винтами они стягиваются.


Своего друга Алексея aka ModPC я попросил подготовить комплект кабелей в качественной оплетке 24-Pin для материнской платы, 8-Pin для процессора длиной 15 см для широкой дуги и 13 см для внутреннего радиуса.


Первые наброски и оценка кабель-менеджмента выявили свои достоинства и недостатки, например, трудности в подключении коннекторов и симпатичный внешний вид, совмещенный с простотой и минимализмом дизайна.


Завершающие штрихи подключения проводов и держателей.


Финальная сборка проекта Ultra-silent office PC

На материнской плате MSI MEG Z490i Unify накопитель Team Group T-Force Cardea Zero Z440 1TB прячется под толстым пассивным радиатором M.2 Shield. Установлена операционная система Windows 10 20h3.

Оперативная память Team Group T-Force Xtreem ARGB мне понравилась за симпатичный переливающийся синий контур с зеркальным отблеском, но для более олдскульных пользователей под рукой всегда находилась Team Group T-Force Xtreem 8Pack (или можно заменить на Kingston HyperX Fury Black).


Первая сборка и совмещение деталей корпуса продемонстрировала состоятельность такого проекта и удачность конструкции. Непосредственно высота корпуса выбиралась исключительно интуитивно, она позволяет как уменьшить, так приподнять ПК. 


С кабель-менеджментом тоже оказалось все достаточно легко: провода подключаются в соответствующие коннекторы и прячутся внутри корпуса, делая всю сборку максимально минималистичной. 


Для задней предустановленной панели портов ввода-вывода подготовлено отдельное посадочное место, которое в совокупности является универсальным. Коннектор питания выведен сзади.


«Некрасивая» сторона находится на основании и прячет Pico PSU и лишние неотсоединяющиеся провода. Для Pico PSU при такой нагрузке требуется доработка: либо дополнительный обдув, либо установка радиаторов, либо не выходить за пределы 80-100 Вт в продолжительной нагрузке или 120-130 Вт не длительнее 5-7 минут.

Мои рекомендации для данной конфигурации: использовать штатный профиль с PL=35W (потребление до 125 Вт в краткосрочные периоды) или установка пассивного охлаждения.  


Внешний вид и подсветка Ultra-silent office PC

Первый запуск Ultra-silent office PC with Intel Core i7 самый волнительный!

Хлопка нет, паленой пластмассой не пахнет — можно тестировать =) Но сначала пара слов о внешнем дизайне.

В итоговой модификации я остановился на оперативной памяти Team Group T-Force Xtreem ARGB с приятной ненавязчивой подсветкой.

 

Модули синхронно волнообразно переливаются различными оттенками, рисуя картинку эквалайзера плеера Winamp из прошлого, выжимая слезу бывалых ПК-пользователей.

 

 

 

Тестовый стенд

  • Корпус: My 3D Model (PETG пластик)
  • Процессор: Intel Core i7-10700T
  • Пассивный кулер: Arctic Cooling Alpine 12 Passive
  • Материнская плата: MSI MEG Z490i Unify
  • Оперативная память: Team Group T-Force Xtreem ARGB
  • Накопитель: Team Group T-Force Cardea Zero Z440 1TB
  • Блок питания: PicoPSU Rgeek 250P + Rgeek 200W 

Изучение возможностей и кастомизация

Отличительной особенностью последних BIOS плат компании MSI является новая функция «CPU Cooler Tuning» — настройка системы охлаждения путем оптимизации лимита мощности. И мне приятно, что при пассивном кулере система не определяет отсутствие подключенных вентиляторов и по умолчанию предлагает выставить расширенный лимит мощности почти 300 Вт. Кулер Arctic Cooling Alpine 12 Passive польщен, а я слегка в напряжении из-за возможных перегревов, так как наш малыш рассчитан на CPU с теплопакетом до 47 Вт, но никак не гипотетические 288 Вт.

На момент подготовки проекта MSI MEG Z490i Unify поддерживала только Beta-BIOS версии 162.

В стоке процессор Intel Core i7-10700T функционирует при базовой частоте 2000 МГц с турбо-бустом до 4400 МГц при напряжении 0,8-1,14 В.


Параметры BIOS по умолчанию.


Расширенные опции CPU Configuration с лимитами потребления.


Процессоры Intel с заниженным тепловым пакетом отмечаются литерой «Т» в наименовании, являются крайне редкими гостями полок магазинов и хоть в каком-то ассортименте представлены в немецком магазине ComputerUniverse, поэтому я своим долгом считаю продемонстрировать все его характеристики и детальные параметры.


Intel Core i7-10700T обладает восемью физическими ядрами и 16 потоками. Базовая частота составляет 2000 МГц, турбо-буст до 4400 МГц на все ядра при низкой нагрузке: турбо-буст на одно ядро заявлен до 4,5 ГГц, но я ни разу не видел подобной отметки. Что характерно, на предтестовой плате от ASUS при высокой нагрузке на все ядра частота процессора составляет всего 2400-2500 МГц, а на данной модели MSI MEG Z490i Unify буст работает более агрессивно и составляет 3700 МГц, что почти в полтора раза выше (как и производительность). Возможно, дело в оптимизации BIOS с процессором «Т» на ASUS.


Более детальные характеристики процессора Intel Core i7-10700T в диагностической утилите HWInfo64.


Для спортивного интереса и общего тест-драйва я прогнал тесты процессора Intel Core i7-10700T с показателями PL=35-123W и PL=288W для оценки быстродействия.


Полученные результаты слегка удивляют и сведены в единую таблицу.

Для многих тестов оказалось достаточно теплового пакета и лимита мощности на отметке 35-123 Вт при нагрузке до 30 сек — успевали просчитаться многие потоки информации (офис, обработка фотографии, архивирование). Исключением является рендеринг видео, где производительность снижается на 25-30%, что в теории не критично, учитывая пассивную работу нашей системы! 

Температурный режим оказался следующим: при PL=35-123W процессор равномерно прогревается до 73°С и держит данную отметку. После снятия нагрузки температура падает до 44°С. Твердотельный накопитель греется до 50-64°С, подсистема питания греется всего лишь до 56°С, а вот труднее всего приходится чипсету, охлаждаемому крошечным радиатором: нагрев составляет 60-70°С.

Если выставить «безлимитный» порог 288 Вт, то Intel Core i7-10700T греется до 90-100°С, порой достигая отметки троттлинга, сбрасывая частоты. Производительность в многопоточных нагрузках возрастает на 25-30% и вряд ли создатели Arctic Cooling Alpine 12 Passive на такое рассчитывали: все же TDP 125W не равно рекомендуемому TDP 47W.  

Boxed Cooler (Limited)

PL1=35W

PL2=123W

Water Cooler (Unlimited)

PL1=288W

PL2=288W


  

Стоит отметить, что неоднократно поднимался вопрос «TDP не равно реальному энергопотреблению». И в моем случае процессор Intel Core i7-10700T максимально потреблял 83 Вт (показатель CPU Package Power) при PL=288W, ограничивался до 75 Вт при PL=123W и опускался до 30-35 Вт при PL=35W.

Казалось бы, стоило остановиться, но нас ждет еще оверклокинг! xD

Несмотря на то, что у нас процессор non-«K», оперативную память разгонять на них можно, имея системную логику чипсета Z. Но здесь ждал неприятный сюрприз: система категорически отказывалась запускаться с частотой DRAM выше 3333 МГц. Есть несколько причин: либо отвратнейший контроллер памяти внутри кристалла, либо плата MSI так плохо работает с процессорами Т, либо все вместе. И прошивка на старый BIOS не помогла решить проблему. Поэтому я пошел другим путем.

При частоте оперативной памяти 3200 МГц я выставил самые низкие стабильные тайминги и достиг «дна» при «13-13-13 28-Т2» при напряжении 1.35 В! Team Group T-Force Xtreem ARGB не подвела.

Тест бенчмарка CPU-Z.


Производительность с работой памяти возросла 32-35%, а задержка упала до 43,9 нс!

Бенчмарк Cinebench R20 — быстродействие изменилось в районе погрешности.


Бенчмарк Cinebench R23 — быстродействие изменилось в районе погрешности.


WinRAR 6.00 x64 — производительность возросла на 16,5%.


Заключение

Работа над проектом «Ultra-silent office PC with Intel Core i7» оказалась значительно интереснее и захватывающее, нежели я предугадывал раньше, а сам мини-ПК продемонстрировал свою состоятельность, быстродействие и, что удивительно, он оказался менее горячим и способным работать на заявленных частотах! 

Во-первых, внешний вид и дизайн готового решения оказались выше всяких похвал и предполагаемых набросков, что я рисовал в голове. Во-вторых, сама идея — рабочая, быстродействие — высокое, температурный режим в установленных рамках TDP 35W — в рамках разумного, при этом мы задействуем только пассивное охлаждение!

Небольшой пластмассовый каркас-корпус, распечатанный на обычном 3D принтере, оказался тоже очень хорош. На портале Reddit на момент публикации поста проект набрал 2.7к лайков и 150 комментариев, 9 наград и заинтересовал форумчан. Некоторые пользователи попросили версию с крышкой (от пыли), а кто-то не поверил в пассивное охлаждение. Что ж, для неверующего Фомы есть модификация с вентилятором Noctua NF-A9x14 HS-PWM chromax.black.swap

Работа над проектом «Ultra-silent office PC with Intel Core i7» завершена на положительной ноте, и может показаться, что история не будет иметь продолжения. Однако это была лишь проба пера и изучение тонкостей 3D печати, и скоро будут не менее интересные мои работы.

Система охлаждения системного блока

   В каждом системном блоке компьютера имеется система охлаждения. В зависимости от сборки компоненты охлаждения различаются, но принцип работы у всех один и тот же. 


Можно разделить компоненты охлаждающей системы на 6 частей

Охлаждение:

  1. Центрального процессора
  2. Графического процессора (видеокарты)
  3. Блока питания
  4. Жестких дисков
  5. Материнской платы
  6. Выдув потока горячего воздуха

  Охлаждение Центрального Процессора (ЦП) состоит в свою очередь из радиатора, кулера и теплопроводной пасты.


 

 Радиаторов ЦП существует более 1000 видов, но у каждого одна задача — максимально быстро осуществить отвод тепла от процессора. Проще говоря — не дать ему нагреться. Радиатор должен плотно прилегать к поверхности процессора, и по этому он крепиться при помощи зажимающих ножек, болтов крепления и защелок. Но как бы плотно не был прижат радиатор, все равно между ним и процессором остается расстояние. Что бы компенсировать данный дефект, на процессоры наносят термопасту — это такая паста которая позволяет передать тепло от процессора к радиатору. Без нее Ваш компьютер 100% процентов будет отключаться в связи с перегревом.


 

 Видеокарта также охлаждается радиатором и кулером, т.к. может нагреваться до 80-110 градусов. Отличие от системы на ЦП заключается только в активных и пассивных методов охлаждения.

 

 

 

 

 

Пассивные — просто радиаторы без кулера (вентилятора), обычно устанавливаются на «бюджетные» варианты видеокарт, те которые не сильно нагреваются. 

Активные — как и у охлаждения процессора состоят из радиатора и вентилятора и принцип тот же. На некоторые видеочипы устанавливают два или три кулера, это зависит от мощности видеокарты. Обычно такое можно наблюдать на «игровых» картах. 


 

В блоке питания так же есть вентилятор и его роль не маловажна.

 Блок питания как и все выпрямители тока нагреваются в связи с большими нагрузками и скачками. И практически все современные БП оснащены системой охлаждения — радиаторы, остужающие микросхемы и вентиляторы выдувающие горячий воздух из него.


 

 

Кулеры, установленные на Жестких дисках не столь важны как в вышеуказанных элементах, но все же лишними не будут

 

Жесткие диски очень стойки к перегревам и способны стабильно работать даже при 80-90 градусах. Охлаждать их необходимо для того чтобы тепло не передавалось деталям, расположенным близко от них, более чувствительным к перегревам.


  На современных материнских платах можно наблюдать несколько радиаторов расположенных вокруг процессора и в нижней части печатной платы.

 

Основная задача этих систем — остужать северный и южный мосты материнской платы, которые после длительной работы компьютера начинаю перегреваться. От того как будет работать охлаждение всех этих компонентов зависит быстродействие самого компьютера. Если вы стали замечать что Ваш компьютер греется, отключите его на некоторое время и дайте ему остыть. Перегрев компонентов ПК — это «звонок» о том что пора почистить его от пыли и заменить термопасту. Не забывайте — КОМПЬЮТЕР ПОСТОЯННО ВБИРАЕТ В СЕБЯ ПЫЛЬ, как бы вы не следили за чистотой вокруг него…

 

Система EPYC с пассивным охлаждением: 32-ядерный CPU и GeForce RTX 2070 (обновление: тесты)

Компания Turemetal специализируется на производстве компьютеров с пассивным охлаждением. В частности, она представила подобные системы на процессорах EPYC. Современная версия оснащена процессором EPYC 7551 первого поколения с 32 ядрами и тепловым пакетом 180 Вт. Также установлена видеокарта NVIDIA GeForce RTX 2070, тоже с пассивным охлаждением.

Процессор и видеокарта работают с TDP 355 Вт (180 Вт + 175 Вт). То есть под нагрузкой два указанных компонента приводят к выделению тепла до 355 Вт, которое необходимо отводить и рассеивать. Материнская плата ATX изготовлена Supermicro. Все компоненты установлены в фирменный корпус Turemetal. Если верить спецификациям, разные корпуса производителя могут рассеивать между 65 и 220 Вт (100 Вт CPU + 120 Вт GPU) и до 300 Вт (140 Вт CPU + 160 Вт GPU). Но большинство корпусов на данный момент недоступны, их производство начнется где-то на протяжении 2020 года.

Упомянутая система проработала 22 часа под полной нагрузкой без каких-либо проблем. Процессор не нагревался выше 76°C. GPU показал температуру 88 °C — здесь у последнего поколения NVIDIA Turing уже наблюдается троттлинг, если целевая температура не увеличена вручную.

Для охлаждения с процессорами EPYC контактирует крупный радиатор, изготовленный из меди, причем весит он почти 2,5 кг. Через радиатор проходят четыре тепловые трубки, которые отводят тепло на дополнительные теплообменники корпуса. Они составляют с корпусом единое целое, тепловые трубки также отводят на корпус тепло и от видеокарты.

На фотографиях система питается от внешнего БП. Но в будущем планируется перейти на внутренний блок питания — они будут продаваться вместе с корпусами. Будет ли производитель продавать отдельно еще и кулеры с радиаторами — неизвестно. Возможно, будет использоваться блок питания SFX.

Пока слишком многое остается неизвестным, как по составу систем, так и по их доступности, но идея кажется любопытной.

Обновление: тест LinusTechTips

Покупатель в Канаде или США заказал подобную систему с процессором EPYC 7551, что позволило провести тесты нашим коллегам LinusTechTips. Система в алюминиевом корпусе весит порядка 10 кг. Кулер на процессоре весит 2,5 кг и содержит массивный медный блок.

На первый взгляд, охлаждение в тестах оказалось довольно эффективным, пусть даже корпус снаружи нагревался до 60°C. Процессор достигал температуры 88 °C где-то через час. Поскольку корпус не содержит вентиляции, компоненты внутри нагревались довольно сильно. Например, планки памяти достигали температуры почти 90 °C.

При этом некоторые компоненты достигали критического уровня. Сетевая карта или ее PCB нагревались до 130 °C — слишком много для безопасной работы. С пассивным блоком питания проблем не было. У системы с пассивным охлаждением температуры часто подбираются к пределу или превышают его. Но к температурам выше 100 °C следует подходить с осторожностью, вряд ли они положительно скажутся на длительном сроке службы.

Подписывайтесь на группы Hardwareluxx ВКонтакте и Facebook, а также на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).

Система охлаждения процессора: жидкостное охлаждение или воздушное…

Что подойдет именно вам?

Оба варианта охлаждения являются высокоэффективными при правильной реализации, но имеют разные характеристики в разных условиях. При выборе необходимо учитывать ряд факторов.

Цена


Цена может существенно отличаться в зависимости от функций, которым вы отдаете предпочтение. Тем не менее в целом системы воздушного охлаждения обходятся дешевле благодаря более простой работе.

Для обеих систем существуют версии начального и премиум-класса. Модель системы воздушного охлаждения премиум-класса может быть оснащена более крупным теплоотводом, вентиляторами более высокого уровня и иметь различные варианты дизайна. Система жидкостного охлаждения «все в одном» высшего класса может быть оснащена более крупным радиатором и сочетать в себе эстетические и функциональные возможности индивидуальной настройки, такие как программное обеспечение для управления скоростью вращения вентиляторов и подсветкой.

Системы воздушного и жидкостного охлаждения процессора имеют больший диапазон цен в зависимости от необходимых характеристик.

Простота установки


Несмотря на то, что система жидкостного охлаждения «все в одном» зачастую сложнее в установке, чем стандартная система воздушного охлаждения, принцип ее работы достаточно прост. Большинство таких систем состоят только из блока водяного охлаждения, двух шлангов, обеспечивающих циркуляцию охлаждающей жидкости, и радиатора. Дополнительные действия включают установку блока водяного охлаждения, который аналогичен установке системы воздушного охлаждения, а затем установку радиатора и вентиляторов таким образом, чтобы излишки тепла могли легко выйти из ПК. Поскольку охлаждающая жидкость, насос и радиатор являются автономными компонентами устройства (отсюда название «все в одном»), после его установки не требуется значительный контроль или техническое обслуживание.

С другой стороны, установка настраиваемого контура требует дополнительных усилий и знаний со стороны сборщика. Процесс первоначальной установки может занять больше времени, однако дополнительная гибкость позволяет значительно расширить возможности настройки и при необходимости включить в контур другие компоненты, такие как графический процессор. При правильном внедрении эти более сложные настраиваемые контуры также могут поддерживать сборки всех форм и размеров.

Размер


Системы воздушного охлаждения могут быть громоздкими, но их габариты сосредоточены в одной области, а не распределены по всей системе. С другой стороны, при использовании системы «все в одном» вам потребуется пространство для установки радиатора. Кроме того, необходимо учесть такие аспекты, как правильное расположение и взаимодействие блока водяного охлаждения и трубок подачи охлаждающей жидкости.

Таким образом, если вы работаете с небольшой сборкой, громоздкая система воздушного охлаждения может оказаться не лучшим вариантом. В этом случае больше подойдет низкопрофильная система воздушного охлаждения или система «все в одном» с небольшим радиатором. При планировании модернизации или выборе корпуса убедитесь в наличии достаточного пространства для выбранного решения по охлаждению и в том, что корпус поддерживает выбранное вами аппаратное обеспечение.

Звук


Жидкостное охлаждение, особенно при использовании системы «все в одном», работает тише, чем вентилятор на теплоотводе процессора. Это также может варьироваться в зависимости от наличия системы воздушного охлаждения с вентиляторами, специально разработанными для снижения уровня шума, а настройки или выбор вентилятора могут влиять на уровень шума. В целом жидкостное охлаждение обычно создает меньше шума, так как небольшой насос, как правило, хорошо изолирован, а вентиляторы радиатора работают с меньшей скоростью (оборотов в минуту), чем на теплоотводе процессора.

Регулировка температуры


Если вы планируете выполнять оверклокинг или ресурсоемкие задачи, такие как рендеринг видео или потоковая трансляция, лучше всего выбрать жидкостное охлаждение.

По словам Марка Галлины, жидкостное охлаждение «более эффективно распределяет тепло по большей площади конвекционной поверхности (радиатора), чем чистая проводимость, что позволяет снизить скорость вращения вентилятора (для лучшей акустики) или увеличить общую мощность».

Другими словами, оно эффективнее и во многих случаях тише. Если вы хотите добиться минимальной температуры или получить более тихое решение и вас не пугает более сложный процесс установки, лучше всего вам подойдет жидкостное охлаждение.

Системы воздушного охлаждения достаточно хорошо перемещают тепло от процессора, но помните, что тепло затем рассеивается в корпусе. Это может привести к повышению общей температуры внутри системы. Системы жидкостного охлаждения лучше справляются с перемещением тепла за пределы системы через вентиляторы радиатора.

Кулер для процессора

Кулер для процессора или CPU cooler относится к числу компонентов персонального компьютера, на которые значительная часть пользователей не обращает особого внимания. Более того, вполне возможно, что многие пользователи, наверное, и не знают о существовании подобного компонента. Между тем, процессорный кулер вряд ли заслуживает столь пренебрежительного отношения, поскольку его функция в системном блоке достаточно важна. Можно сказать, что без этого вспомогательного устройства невозможно функционирование сердца компьютера – центрального процессора.

Содержание статьи

Назначение

Не секрет, что одной из основных особенностей работы центрального процессора является значительное выделение им тепла. Такое свойство процессора вполне естественно, ведь ему приходится трудиться «в поте лица», обрабатывая в долю секунды огромное количество данных и выполняя одновременно миллиарды операций. Как следствие, через кристалл процессора протекает значительный электрический ток, вызывающий его большой тепловой нагрев.

Следовательно, если процессор специально не охлаждать, то его температура его будет постоянно расти. Однако процессор не может нагреваться выше определенной величины, поскольку это может привести к выходу его из строя. Кроме того, постоянное воздействие высокой температуры может отрицательно сказаться на работоспособности и долговечности процессора.

Поэтому для охлаждения процессора и удержания его температуры в безопасных пределах применяются устройства охлаждения. Устройства охлаждения обычно делятся на пассивные и активные. Пассивные охладители отводят тепло от источника и рассеивают его в пространстве. Примером пассивного охладителя является радиатор. Однако недостаток охлаждающих устройств подобного типа состоит в том, что они не используют приток холодной среды в зону выделения тепла. Последний способ применяется в активных охлаждающих устройствах.

Радиаторы — как пример пассивного охлаждения процессора.

Примером подобного устройства является вентилятор для процессора, или, как также часто его называют, кулер. А если взять отдельно сам вентилятор, то его можно отнести к числу наиболее распространенных охлаждающих устройств в компьютере. Сфера его применения включает не только охлаждение центрального процессора, но и охлаждение других интенсивно выделяющих тепло компонентов, таких, как блок питания, графическая карта, винчестер, чипсет материнской платы и т.д. Основные достоинства вентилятора – простота конструкции, невысокая стоимость и достаточно высокая надежность.

Как правило, большинство процессоров оснащается их производителями штатными кулерами. Однако подобные охлаждающие устройства имеют довольно средние характеристики, и поэтому в некоторых случаях для того, чтобы обеспечить достаточное охлаждение центрального процессора, пользователю может потребоваться более эффективный процессорный кулер, чем штатный.

Принцип работы

Название «кулер» происходит от английского слова «cooler» – охладитель. Между тем, далеко не всякое охлаждающее устройство можно отнести к разряду кулеров. Обычно кулером в компьютерной терминологии  называют охлаждающее устройство, главным компонентом которого является вентилятор. Часто кулером называют сам по себе охлаждающий вентилятор, хотя, строго говоря, кулером на самом деле является комбинация вентилятора и радиатора. Таким образом, кулер использует как активный, так и пассивный методы охлаждения.

Радиаторы представляют собой  устройства, сделанные из металла, обладающего высокой тепловодностью, например, алюминия. Существуют также кулеры из меди, обладающей еще более высокой тепловодностью, чем алюминий, однако медные радиаторы дороже и встречаются реже. Одной из основных особенностей радиатора является его сложный профиль. Как правило, радиатор состоит множества металлических пластин, расположенных параллельно или под углом друг другу. Благодаря этому радиатор имеет большую площадь поверхности, что также способствует интенсивному рассеиванию тепла. Кроме того, в радиаторе обычно можно выделить две части – основание, которое непосредственно соприкасается с процессором и основную охлаждающую секцию.

Также существуют кулеры, которые используют для отвода тепла не только радиатор, но  и специальные алюминиевые или медные трубки, в которых находится некоторое количество охлаждающей жидкости. Принцип работы трубок состоит в том, что жидкость, имеющая низкую температуру кипения, испаряется в области интенсивного поступления тепла, забирая при этом большое количество энергии, а затем отдает тепло, конденсируясь в холодной области кулера, обдуваемой вентилятором. Данная конструкция охлаждающего устройства пришла в компьютерный обиход из области промышленных охлаждающих систем. Хотя еще не так давно кулеры, использующие тепловые трубки, казались экзотическими устройствами, но в настоящий момент они занимают значительную часть рынка. Существует два основных типа кулеров с охлаждающими трубками – кулеры, в которых трубки граничат непосредственно с поверхностью процессора, и кулеры, в которых трубки впаяны в радиатор, но не касаются поверхности процессора непосредственно.

Пример дизайна радиатора с тепловыми трубками приведен ниже:

Кулер с охлаждающими трубками соприкасающимися с поверхностью CPU (слева) и впаянными в радиатор без соприкосновения с процессором (справа)

Несмотря на большое значение радиатора, вентилятор является не менее важным   составным элементом кулера для процессора. Он предназначен для создания мощного воздушного потока, благодаря которому осуществляется отвод теплого, прошедшего через радиатор, воздуха во внутреннее пространство системного блока. Обычно тепловой поток, создаваемый вентилятором,  имеет направление, совпадающее с осью его вращения, но существуют и вентиляторы, создающие радиальный, то есть, перпендикулярный оси вращения поток. Подобные вентиляторы называются бловерами. На сегодняшний день также нередко можно встретить кулер, имеющий не один, а сразу несколько вентиляторов.

Вентилятор процессорного кулера:

Бловер и кулер создающий радиальный поток воздуха охлаждающий процессор

Подключение кулера

Для подключения кулера к материнской плате используется расположенный на  ней специальный разъем. Через этот разъем поступает питание, вращающее вентилятор. Кроме того, разъем может иметь одну или две вспомогательные линии данных. Разъем для кулера, в зависимости от типа материнской платы, может иметь 2, 3 или 4 контакта.

Кратко остановимся на особенностях, которыми обладает каждый разъем. Двухконтактный разъем поддерживает лишь линии питания, которым соответствуют  черный и красный провод в кабеле вентилятора. Трехконтактный разъем означает, что присутствует еще одна дополнительной линия управления, предназначенная для контроля скорости вращения кулера. Четырехконтактный разъем поддерживает еще одну линию – линию управления скоростью вращения вентилятора методом PWM. Как правило, современные материнские платы имеют именно четырехконтактный разъем, хотя в него можно включать и вентиляторы, имеющие кабели с меньшим количеством проводов.

Устанавливается кулер, точнее говоря, радиатор кулера на верхнюю крышку процессора. Обычно между радиатором и процессором пролегает слой специальной проводящей пасты – так называемой термопасты. Предназначение термопасты – обеспечить плотное прилегание основания радиатора к поверхности процессора и предотвратить появление воздушных полостей между этими устройствами. Сверху, а иногда и сбоку от радиатора устанавливается вентилятор. Для крепления кулера к материнской плате используются специальные защелки и зажимы, а во многих случаях – винты.

Основные параметры кулера

Главным требованием, которое предъявляется к кулеру, является его способность осуществлять эффективное охлаждение центрального процессора. Как правило, для определения эффективности работы кулера используют такой параметр, как тепловое или термическое сопротивление. Этот параметр определяет количество градусов, на которое повысится температура процессора, при выделении им ватта тепловой энергии.  Из этого можно понять, что чем ниже термическое сопротивление кулера, тем лучшую охлаждающую способность он имеет, и, как следствие, тем ниже будет температура кристалла процессора, на который он установлен. Стоит правда, иметь в виду, что кулер, имеющий высокое термическое сопротивление, не обязательно является низкокачественным, он просто может быть рассчитан на процессор с относительно низким тепловыделением.

Однако термическое сопротивление не является единственным критерием, характеризующим эффективность и качество  кулера. Также хороший кулер должен по возможности обладать следующими свойствами:

  • Совместимость c большим количеством типов процессоров.
  • Наличие надежного и легко снимающегося крепления к процессору.
  • Высокая износостойкость и долговечность.
  • Низкий уровень вибрации и шума.
  • Небольшие габариты и малый вес.

Также при выборе кулера следует обратить внимание на то, поддерживает ли он регулировку скорости вращения в зависимости от нагрузки процессора. Эта возможность позволяет значительно снизить уровень шума, производимого вентилятором кулера. На данный момент большинство кулерных вентиляторов оснащено подобной функцией.

Настройка параметров кулера в BIOS

Практически в любой современной БИОС существуют опции, связанные с различными параметрами работы вентиляторов. Это могут быть как чисто информационные опции, подобные опции CPU Fan Speed, которая показывает скорость вращения вентилятора, так и опции позволяющие регулировать параметры кулера, в частности, скорость его вращения. Существуют опции, например, Smart CPU Fan Target, которые позволяют задать скорость кулера косвенным путем, при помощи привязки ее к определенной температуре центрального процессора.

Во многих БИОС можно найти также опции типа  CPU Smart FAN Mode, которые позволяют выбрать тип управления вращения вентилятором – при помощи изменения напряжения или посредством прямого регулирования скорости.

Заключение

CPU cooler – это одно из важнейших вспомогательных устройств компьютера, без которого была бы невозможна его нормальная работа. Как правило, кулер представляет собой комбинацию мощного охлаждающего вентилятора, который можно подключить к любой материнской плате через специальный разъем, и радиатора, изготовленного из металла с высокой тепловодностью – меди или алюминия. Главное назначение кулера – охлаждение центрального процессора и обеспечение нормального температурного режима его функционирования. Поэтому качеством, надежностью и эффективностью кулера ни в коем случае не стоит пренебрегать.

Порекомендуйте Друзьям статью:

Как рассчитать охлаждение CPU — 2 — FAQHard.RU

Радиатор

Радиатор (пассивная часть кулера) устанавливается непосредственно на камень и принимает, по возможности, всю тепловую энергию им выделяемую (так же, как пивная бутылка предательски принимает тепло руки).

Хитрая форма радиатора обеспечивает значительно большую площадь поверхности и, соответственно, большую площадь теплового контакта процессора с окружающей средой.

Таким образом, теплообмен кристалла с окружающей средой происходит уже не через небольшую площадь его собственной поверхности, а через значительно превышающую ее площадь поверхности радиатора.

Поскольку основная задача радиатора — оперативно отводить от кристалла тепло, он должен обладать высокой теплопроводностью — величиной, характеризующей скорость распространения тепла по телу.
Кроме того, высокая теплопроводность обеспечивает равномерную доставку энергии во все концы радиатора и эффективный теплообмен с воздухом.

Еще одна величина, характеризующая пассивную часть кулера — теплоемкость материала, из которого он сделан, или количество энергии, необходимое для изменения его температуры на 1 градус.
Благодаря высокой теплоемкости, получая большое количество энергии от процессора, радиатор нагревается сравнительно несильно.

Оптимальными материалами для радиатора по этим параметрам являются серебро, алюминий и медь.
Золото тоже, в принципе, ничего, но у жадных ювелиров его не допросишься.
А вот алюминия не жалко!
Но по соотношению цена/качество лидируют радиаторы с медным или серебряным основанием и алюминиевыми ребрами.
Хотя и они могут иметь проблемы с теплопроводностью на стыке материалов.

Какие бывают радиаторы

Наиболее распространенная классификация радиаторов — по способу их производства.

Экструзионные — самые на сегодняшний день распространенные.
Производятся путем экструзии (заготовки, как через трафарет, продавливаются через пластины с отверстиями, имеющими форму сечения будущего радиатора) или формовки (материал заливается в форму, а затем охлаждается и застывает).
В основном производятся из алюминия.

Складчатые — изготавливаются путем припаивания на основание радиатора «гармошки», алюминиевой или медной ленты, согнутой много раз.
Эффективней, но дороже экструзионных.

Составные — во многом похожи на складчатые, только «гармошка» предварительно разрезается по линии сгиба.
Проще говоря, на основание (обычно медное) просто припаиваются отдельные пластины.

Холоднодеформированные (штампованные) — производятся путем холодного прессования.
Типичный представитель этого класса — игольчатые радиаторы.
Характеризуются высокой стоимостью, которая не всегда гарантирует эффективность — часто неграмотная конструкция таких радиаторов тормозит воздушный поток и препятствует вентиляции.

Эффективность радиатора

Эффективность радиатора определяется тепловым сопротивлением по отношению к поверхности кристалла, или, проще говоря, насколько изменится температура кристалла под радиатором при рассеивании через него 1 Ватта мощности.
Чем тепловое сопротивление меньше, тем радиатор эффективней.

Математически тепловое сопротивление выражается следующим образом:

R=(T-t)/P

где R — собственно, тепловое сопротивление,
T — температура камня,
t — температура воздуха,
P — тепловая мощность CPU.

То есть, подставляя вместо T температуру, которую ты хочешь наблюдать в графе CPU temperature, получаешь подходящий радиатор.
А вот по формуле T=PR+t можно вычислить рабочую температуру кристалла при установленном на нем радиаторе с термическим сопротивлением R.

Однако есть еще одна важная деталь: все вышесказанное справедливо при организованной циркуляции воздуха через радиатор.

Тепловой интерфейс

Передачу тепла от процессора радиатору значительно тормозит находящийся между ними воздух.
А находится он там из-за неизбежной неровности поверхностей двух тел.
Уменьшить количество этого воздуха можно максимально убрав неровности путем их шлифовки, что не всегда возможно.
Но есть еще один более простой и эффективный метод.

Для ликвидации воздушных прослоек пространство между процессором и радиатором заполняют тепловым интерфейсом — термопастой, термоклеем или термопрокладкой.
В природе существуют еще и теплопроводящие пленки, но их теплопроводность соизмерима с теплопроводностью воздуха, посему мы их пропускаем.

Термопаста — вязкая жидкость, вытесняет воздух из всех щелей и мелких царапин.
Она обладает хорошей теплопроводностью и не препятствует передаче тепла.
Делается термопаста на основе оксида цинка (КПТ-8) либо на микропорошке нитрида алюминия (АлСил-3), а некоторые экземпляры (которые часто прилагаются к кулерам) содержат в своем составе оксид серебра.

Термоклеи — те же термопасты, только с клеящими свойствами, чтобы радиатор не отпал в самый ответственный момент.
Термопасты и термоклеи, как и радиаторы, характеризуются теплопроводностью: КПТ-8 — 0.7 Вт/(м·градус), АлСил-3 — 1.9 Вт/(м·градус), АлСил-5 (термоклей) — 1.5 Вт/(м·градус).

Термопрокладки — резиноподобные очень тонкие (100-200 микрон) пластины, которые вследствие своей мягкости заполняют неровности.
Их производительность, правда, оставляет желать лучшего, потому как с задачей заполнения полостей они справляются не очень хорошо.

1 2 3

Забудьте о водяном охлаждении, обратите внимание на пассивный кулер для процессора

за 7300 долларов

Пассивный радиатор охлаждения процессора Intel i7, органический радиатор для серверов рабочих станций, безвентиляторный радиатор суперкомпьютера (Изображение предоставлено Etsy)

Если вам нравятся безвентиляторные кулеры для процессора и, возможно, фантазии, вам понравится этот драгоценный камень, который недавно обнаружил FanlessTech. Продавец на Etsy выставил довольно интересный пассивный кулер для процессора с привлекательной ценой от 1800 до 7300 долларов, но трудно сказать, настоящий ли это продукт.

Сам кулер для ЦП не имеет собственного названия, вместо этого он указан как «обычный безвентиляторный радиатор для суперкомпьютеров для серверов рабочих станций», и продавец продает его с помощью набора общих ключевых слов. Согласно описанию продукта, основание радиатора изготовлено методом 3D-печати. Торговец предлагает на выбор четыре различных материала для того, что кажется основой кулера. Стоимость моделей из стали, алюминия и бронзы составляет 1828,42 долларов, 2 437,91 долларов и 5 485,30 долларов соответственно. Самая дорогая модель, сделанная из меди, обойдется вам в 7313 долларов.73.

Изображение 1 из 3

Пассивный радиатор охлаждения процессора Intel i7, радиатор для безвентиляторного суперкомпьютера, органический сервер рабочей станции (Изображение предоставлено Etsy) : Etsy) Изображение 3 из 3

Пассивный радиатор охлаждения процессора Intel i7, радиатор для обычного компьютера, сервер, без вентилятора, суперкомпьютер (Изображение предоставлено: Etsy)

Здесь все становится странно: основание прикреплено к четырем стекам, которые состоят из множества небольших металлические шары разных пропорций.Продавец утверждает, что очень большое соотношение площади поверхности к объему помогает быстрее поглощать и рассеивать тепло. Однако, похоже, нет никаких тепловых трубок, что поднимает вопрос о том, как они передают тепло шарам. И мы не можем понять, что означает термин «органический» в названии.

Что еще более важно, неизвестно, как кулер ЦП крепится к разъему ЦП на материнской плате. Что касается совместимости, продавец не упоминает, какие сокеты поддерживаются.В описании продукта указана платформа Intel и процессоры до Core i7.

Судя по всему, кулер для процессора является прототипом, но доступен для заказа. Ориентировочный срок изготовления от 10 до 12 недель с момента заказа. Продавец живет в Австралии, поэтому вам придется учесть стоимость доставки, добавив как минимум еще 50 долларов к и без того непомерной цене. Возможно, самый большой вопрос заключается в том, действительно ли это предмет или нет, но, вероятно, потратить 7 313 долларов на этот фантастический кулер без вентилятора — не лучший способ узнать — этот продукт может быть не чем иным, как мошенничеством.

Лучший безвентиляторный кулер для процессора, вскрытие

Какой безвентиляторный кулер для процессора самый лучший? Я провел прямое сравнение четырех наиболее распространенных безвентиляторных кулеров для ЦП. Включены Arctic Alpine 12 Passive, NoFan CR-80EH, SilverStone HE02 и NoFan CR-95C. Существуют и другие кулеры, которые будут работать без вентиляторов, но это четыре основных кулера, доступных сегодня, которые предназначены для безвентиляторной работы. Итак, какой из них лучший? Что ж, основная проблема безвентиляторных кулеров — это их способность предохранять процессор от термического дросселирования.Я протестировал четыре кулера в одной системе на разных уровнях мощности, чтобы увидеть, как каждый кулер работает в одинаковых условиях. Использовались два разных процессора: Intel i5-9400 и i9-9900. Я запустил Windows 10 и запускал тест Prime95 с небольшими БПФ в течение получаса во время каждого запуска. Это было сделано в общей сложности 68 раз, каждый процессор запускался под каждым кулером с интервалом ограничения мощности 10 Вт от 10 до 100 Вт для кулеров, которые могли с этим справиться. Я быстро менял пределы мощности процессора между тестами, чтобы кулеры теряли как можно меньше тепла.Таким образом, я мог быстрее достичь теплового насыщения во время каждой пробежки. Температуру ядра процессора отслеживали с помощью HWINFO64. Для обобщения этих результатов было записано и обработано в общей сложности более полумиллиона показаний температуры. Тестовая система включала материнскую плату ASRock h470 Pro4, установленную в корпусе Fractal Design Meshify C. Корпус был разобран, все вентиляторы, отсеки для дисков и пылевые фильтры удалены для оптимального естественного пассивного воздушного потока. На этом давайте перейдем к тепловым результатам, прежде чем рассматривать более широкое сравнение четырех кулеров.

Ниже приведены результаты для Arctic Alpine 12. Эти результаты представляют собой средние значения для процессоров i5 и i9. Этот кулер продается как кулер с TDP мощностью 35 Вт. Имейте в виду, что TDP — это очень неопределенный параметр, и что TDP процессора не является хорошим индикатором его фактического потребления энергии. Ось Y здесь — градусы Цельсия выше окружающей среды. Температура окружающей среды вычиталась из средней внутренней температуры за каждую минуту проведения испытаний.Alpine 12 прошел тесты на 60 ватт без какого-либо дросселирования и начал троттлинг во время тестов на 70 ватт. Вы можете видеть здесь, что максимальные температуры увеличивались в среднем примерно на 10 градусов каждый раз, когда пределы мощности увеличивались на 10 ватт, а точнее на 10,4 градуса.

Это результаты для NoFan CR-80EH. CR-80 прошел тесты на 80 Вт, но не выдержал испытаний на 90 Вт. Максимальные температуры повысились в среднем на 7.6 градусов на каждые 10 Вт потребляемой мощности.

SilverStone HE02 прошел даже 100-ваттные тесты. Когда я попробовал 110 Вт, VRM начали снижать мощность, так что мои тесты закончились на 100 Вт. Максимальная температура HE02 увеличивалась в среднем на 5,7 градусов на каждые 10 ватт потребляемой мощности.

Наконец, ниже приведены результаты NoFan CR-95C. Максимальные температуры повысились в среднем на 5.0 градусов на каждые 10 Вт потребляемой мощности. Максимальные температуры снижались каждый раз при замене кулера; NoFan CR-95 показал себя лучше всех, SilverStone HE02 — на втором месте, NoFan CR-80 — на третьем, а Arctic Alpine 12 — на последнем.

Ниже приведены сводные результаты для Intel i5-9400 и i9-9900. Результаты между HE02 и CR-95 довольно близки, но есть большой разрыв между Alpine 12 и CR-80 и между CR-80 и HE02.Мы хорошо рассмотрим, как охладители работают с процессорами Intel, которые имеют впаянные теплоотводы, такие как протестированные здесь i5 и i9. Результаты AMD Ryzen должны быть сопоставимы, но имейте в виду, что 9 процессоров Intel i3 поколения -го поколения имеют термопасту ниже теплораспределителя или IHS, и будут иметь худшие результаты. К данным были добавлены линейные линии тренда, и были определены формулы для напряженных температур ядра. Если мы воспользуемся этими формулами для расчета теоретической максимальной мощности, потребляемой ЦП для каждого кулера, при температуре окружающей среды 25 градусов Цельсия и максимальной температуре ядра 100 градусов, мы получим 58 Вт для Arctic Alpine 12 и 81 Вт для NoFan CR. -80EH, 113 Вт для SilverStone HE02 и 126 Вт для NoFan CR-95C.Эти результаты примерно настолько хороши, насколько это возможно, и результаты будут различаться в зависимости от процессоров, материнских плат и корпусов ПК.

Давайте теперь посмотрим на более широкое сравнение этих кулеров. Все кулеры, за исключением NoFan CR-95C, совместимы с современными процессорами Intel и AMD, хотя совместимый с AM4 кулер Arctic — это немного другая модель, известная как пассивный кулер Arctic AM4, но она более или менее одинакова.NoFan CR-95C не совместим с процессорами AMD AM4 из коробки, но его можно модифицировать, если вам удобно пользоваться линейкой и дрелью, чтобы сделать их совместимыми с процессорами AM4. Здесь указана высота кулера, что важно при выборе корпуса для одного из этих кулеров. SilverStone HE02 самый высокий — 160 мм. Вес указан чуть ниже. HE02 также самый тяжелый — 990 граммов. Если эстетика важна, кулеры бывают разных цветов; черный для Alpine 12, медный для CR-80, серебристый для HE02 и медный или серебристый для CR-95.Простота установки также может вызывать беспокойство. Alpine 12 — самый простой. Это просто отрезанный кусок алюминия с четырьмя винтами. CR-80 немного сложнее, с двумя кронштейнами, которые необходимо прикрепить к кулеру перед установкой. HE02 сложнее всего установить. Он имеет более сложный монтажный механизм и требует длинной отвертки и большого терпения для правильной установки. CR-95 имеет более простую конструкцию с четырьмя монтажными отверстиями и четырьмя крепежными винтами.Цена, очевидно, является еще одним важным фактором. Arctic Alpine 12 — лучшая цена всего за 16 долларов, включая доставку, хотя его лучше всего использовать, если вы хотите ограничить настройки мощности в BIOS, что также ограничивает производительность. Для максимальной производительности SilverStone HE02 — лучший вариант по цене 68 долларов. Кулеры NoFan дороже из-за производительности, которую они предлагают, но по-прежнему являются отличным вариантом, поскольку CR-95 является лучшим исполнителем из четырех. Однако это примерно вдвое дороже HE02, так что это может быть только для бесшумных энтузиастов ПК.

Я включил сюда некоторые другие примечания для размышления. У Alpine 12 есть какие-либо примечания, поскольку он широко доступен и не имеет проблем с совместимостью. CR-80 иногда отсутствует на складе, поэтому его цены сильно колеблются в зависимости от того, когда вы его ищете. HE02 большой и подходит не для всех случаев, но его преимущество заключается в том, что он асимметричен и может вращаться для оптимальной совместимости с различными местоположениями памяти, разъемов PCIe и разъемов ЦП.CR-95C был снят с производства, но все еще доступен на QuietPC USA или на Fully Silent PC, пока поставки есть в наличии. Он достаточно большой, чтобы блокировать один или два слота PCIe, в зависимости от материнской платы, и несовместим с материнскими платами Mini ITX, поскольку он будет висеть над стороной ввода / вывода материнской платы и мешать корпусу ПК.

Итак, если вы подумываете о безвентиляторном кулере для процессора, чтобы заглушить более стандартную систему ПК в башенном стиле, я надеюсь, что это руководство было полезно.Учтите, что выбранный корпус и комнатная температура существенно повлияют на температуру процессора. Альтернативой этим кулерам ЦП являются встроенные радиаторы, например, от Streacom, HDPlex и Akasa. На сайте fullsilentpcs.com вы можете найти широкий выбор ПК без вентилятора, изготовленных по индивидуальному заказу.

, мощность охлаждения до 120 Вт

У Noctua могла быть небольшая будка, демонстрирующая свои продукты на Computex, но у нее было что показать.На стенде был представлен новый концептуальный дизайн с большим алюминиевым радиатором в форме башни весом около 1,5 кг. Это означает, что можно использовать процессоры мощностью до 120 Вт при минимальном уровне шума.

Компания Noctua, известная своими высококачественными решениями для воздушного охлаждения ЦП и уникальной цветовой гаммой, разработала полностью безвентиляторный кулер ЦП, способный выдерживать нагрузку на ЦП до 120 Вт. После разговора с Noctua об этой концептуальной конструкции они заявили, что Такая конструкция гарантирует мощность 120 Вт при условии, что в корпусе имеется достаточная конвекция и достаточно места для дыхания.В более жестких условиях концепция может увеличиваться до 180 Вт с бесшумными вентиляторами корпуса или вентилятором, установленным непосредственно на кулер. Основная часть выполнена из алюминия с асимметричным дизайном, предназначенным для лучшего зазора между разъемами PCIe, а также совместима с памятью на чипсетах Intel LGA115X и AMD AM4.

На стенде была тестовая система, демонстрирующая концепцию, которая в настоящее время не имеет названия, в то время как она охлаждала Intel Core i9-9900K на материнской плате ASUS Prime Z390-A с Prime95 внутри шасси Jonsbo UM4.В то время как теплый тайваньский климат не совсем помогал температурам, средняя температура ядра процессора Noctua без вентилятора составляла около 94 ° C при полной загрузке Prime 95, работающей весь день. Это довольно впечатляюще, учитывая, что Core i9-9900K — процессор премиум-класса, хотя высокая температура сильно замедлила работу процессора.

Хотя процессорный кулер Noctua Fanless все еще является полностью концептуальным, он должен быть завершен и выпущен где-то в 2020 году.

Хотите быть в курсе всего нашего покрытия Computex 2019?

Ноутбуки

Оборудование

Чипсы
Следите за последними новостями AnandTech здесь!

Этот безвентиляторный кулер для ЦП представляет собой абсолютную единицу, выпуск которой также отложен до следующего года

Вернувшись на Computex в прошлом году, Noctua продемонстрировал массивный прототип радиатора ЦП, созданный для пассивного охлаждения (например, без подключенных вентиляторов). ВНИМАНИЕ !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!Первоначальный план состоял в том, чтобы выпустить кулер где-то в этом году, но в обновленной дорожной карте продукта Noctua (через FanlessTech) теперь он выйдет в первом квартале 2021 года.

Причина задержки не ясна, но, по крайней мере, она не отменяется полностью. Нет никакой гарантии, что прототипы продуктов, представленные на торговых мероприятиях, увидят свет, и этому чудовищному кулеру действительно нужен , чтобы его выпустить.

Мне очень любопытно узнать, как готовый продукт будет работать на высокопроизводительных процессорах, включая иногда поджаренные процессоры Intel Comet Lake.На Computex Noctua заявила, что может обеспечить охлаждение ЦП до 120 Вт внутри безвентиляторного корпуса с «хорошей естественной конвекцией». И если втиснуть его в корпус, оснащенный бесшумными вентиляторами для активного воздушного потока (или если подключить вентилятор непосредственно к кулеру), это число будет увеличено до 180 Вт.

Чтобы представить эти цифры в перспективе, Intel Core i9 10700K имеет TDP 125 Вт, а 9900K имеет TDP 95 Вт.

Comet Lake еще не было в продаже на момент дебюта этого кулера в виде прототипа.Вместо этого Noctua продемонстрировал большой и тяжелый (около 1,5 кг) в действии, сидя на 9900K на материнской плате Asus Prime Z390-A. По словам наших друзей из Anandtech, при запуске Prime95 в «теплом тайваньском климате» температура процессора при полной нагрузке колебалась около 94 ° C. Это определенно теплее, чем у многих лучших кулеров для ЦП на сегодняшний день — цена бесшумной работы.

Немного дороговато, но не так уж плохо, учитывая комбинацию ЦП высшего уровня с полностью пассивным охлаждением.

Я думаю, что держать его под контролем на более высоком уровне процессора Comet Lake будет непросто, по крайней мере, без каких-либо фанатов. Но это основано на том, что было показано и продемонстрировано на Computex — вполне возможно, что задержка сделает его еще больше и более функциональным, но нам придется подождать и посмотреть.

Supermicro SNK-P0026 1U, пассивный радиатор для Socket-AM2, для процессоров Opteron серии 1000


Сопутствующие товары
Supermicro SNK-P0034AP4,4U +, активный радиатор для процессоров Socket-771 Supermicro SNK-P0023P 2U + радиатор с пассивными тепловыми трубками для AMD Supermicro SNK-P0050AP4 Радиатор 4U UP, серверы и рабочие станции DP поддерживают Socket G34 LGA1944 R LGA2011 E5-2600 series AMD Opteron 6100 6200 series BKT-0050L-G34 не входит в комплект Supermicro SNK-P0043P 2U, пассивный радиатор для процессоров Socket-G34
Supermicro SNK-P0001 2U, требуется пассивный радиатор процессора Itanium с SKT-0147 Supermicro SNK-P0033,2U Пассивный радиатор процессора для сокета Intel LGA775 Радиатор Supermicro SNK-P0047PS ДЛЯ 10-блейдных серверов X9 1U UP, DP, MP, B9 LGA2011 Intel Xeon E5-2600 Supermicro SNK-P0020A4 3U +, активный радиатор для процессоров Socket-771

Невероятный пассивный кулер для процессора Noctua отложен до первого квартала 2021 года — Охлаждение — Новости

Пассивный процессорный кулер Noctua задерживается

В последний раз безвентиляторный пассивный кулер для процессора Noctua мы видели на выставке Computex 2019.Это было больше года назад, а тепловое решение еще не появилось в продаже / розничной торговле. Теперь Fanless Tech сообщает, что выпуск «долгожданного безвентиляторного кулера для ЦП перенесен на первый квартал 2021 года». Сайт получил эту информацию из официального слайда с дорожной картой продукта Noctua, который был незаметно обновлен в начале этого месяца.

Подводя итог качествам пассивного кулера без кодового названия, утверждается, что он значительно превосходит своих конкурентов, охлаждая до 120 Вт в корпусе с хорошими характеристиками естественной конвекции воздуха.Если у вас есть один или два системных вентилятора, вы можете увеличить целевую производительность до 180 Вт или около того.

Конструктивно пассивный кулер достаточно крупный и содержит много металла. Noctua все же удалось обеспечить «100-процентную совместимость RAM на системах с сокетами LGA155x и AM4» . Тем не менее, вы будете привязаны к розетке весом> 1,5 кг, поэтому, возможно, материнская плата с горизонтальной ориентацией будет предпочтительнее.

Обновленная дорожная карта не очень точна с точки зрения времени, но пассивный кулер процессора, по крайней мере, «привязан» к появлению в первом квартале 2021 года, что представляет собой скромное трехмесячное окно.Fanless Tech заявляет, что задержка с выпуском кулера вполне объяснима, поскольку для его более толстых ребер охлаждения требуются новые дорогие инструменты и новый производственный процесс.

NH-D15 следующего поколения прибудет в 2021 году

Компания

HEXUS провела обзор классического кулера процессора Noctua NH-D15 еще в апреле 2014 года. С тех пор мы наблюдали косметические и монтажные изменения в форме Noctua NH-D15 chromax.black, которые мы рассмотрели в апреле этого года.

Тем, кто ждет настоящего двухбашенного кулера NH-D15 следующего поколения, все еще приходится ждать.ComputerBase сообщает, что ранее он был запланирован для выпуска в первом квартале 2020 года, но, согласно новой дорожной карте, он был пересмотрен на «2021 год». Ожидайте, что усовершенствования будут включать в себя увеличенное количество тепловых трубок, но не отклонятся слишком далеко от проверенного пути в другом месте.

из Instagram Ноктуа Q&A

Еще один пункт в дорожной карте, который может вскружить голову, — это появление в первом квартале следующего года вентиляторов под брендом Noctua в белом цвете.

Процессорный разъем LGA 1366 | Страница 1 | Сортировать по: Название продукта A-Z

Akasa 1U Server Intel Copper CPU Cooler (AK-CC064) (сокеты 1366)
Торговая марка: Akasa

Долговечный вентилятор с двумя шарикоподшипниками всасывает холодный воздух через ребра и отводит горячий воздух в одну сторону для поддержки воздушного потока корпуса.Предварительно установленные подпружиненные винты и задняя панель материнской платы гарантируют надежную фиксацию.


Оставить отзыв
29,99 долл. США

Akasa 1U Server Intel Copper CPU Cooler (AK-CC7302BT01) (разъемы 115x / 1366)
Торговая марка: Akasa

Серверное решение для охлаждения корпуса 1U для материнских плат Intel LGA1155, 1156 и 1366.Медный радиатор, предназначенный для монтажа в стойку или шасси рабочей станции. Автоматический тепловой вентилятор с длительным сроком службы обеспечивает точное охлаждение. Предварительно установленные подпружиненные винты и задняя панель материнской платы гарантируют надежную фиксацию.


Читать отзывы
Оставить отзыв
16,99 долл. США

Универсальный кулер для процессора Akasa Nero 3 (AK-CC4013EP01)
Торговая марка: Akasa

Классический дизайн Akasa NERO сочетает в себе максимальную производительность и почти бесшумную работу.Мультиплатформенный кулер, предназначенный для всей линейки современных процессоров Intel и AMD. В четырех тепловых трубках большой емкости используется технология прямого контакта с процессором для быстрой передачи тепла. Прямой контакт устраняет тепловое сопротивление, тем самым повышая эффективность. Алюминиевый профиль высокого качества …


Оставить отзыв
29,99 долл. США

Универсальный кулер для процессора Akasa Venom Voodoo с прямым контактом (AK-CC4008HP01)
Торговая марка: Akasa

Akasa Venom Voodoo имеет шесть тепловых трубок высокой мощности. с прямым контактом с процессором! В комплект входят двойные 12-сантиметровые вентиляторы Viper для максимальной производительности, которые снабжены отмеченными наградами вентиляторами S-Flow, обеспечивающими на 30% больший поток воздуха.Шесть тепловых трубок обеспечивают быструю передачу тепла от процессора к алюминиевым пластинам. Профилированные ребра из высококачественного алюминия обеспечивают оптимальную …


Оставить отзыв
39,99 долл. США

Cooljag BOS-A-A 1U Серверный активный кулер ЦП с ШИМ (BOS-A-A) — Socket LGA 1366/1356 / 115x / 775
Торговая марка: Cooljag

Серверный активный процессорный кулер Cooljag BOS-A-A 1U с ШИМ разработан для процессоров Intel Core i7, i5, i3, Xeon E3-1200, Xeon 3400, Core 2 Quad Socket 1366/1356/1156/1155/775.Этот кулер имеет алюминиевый радиатор и подходит для серверов высотой 1U или выше. Радиатор поставляется с предварительно нанесенной термопастой Shin-Etsu 7762. Вентилятор энергосберегающий, с ШИМ 4-контактным типом.


Оставить отзыв
27,99 долл. США

Cooljag BOS-D / S-Q Active CPU Cooler (JYC1B45ATPG) — Socket LGA 1366
Торговая марка: Cooljag

Активный процессорный кулер Cooljag BOS-D / S-Q (JYC1B45ATPG) разработан для процессоров Intel Xeon 5600 Series и Intel Core i7 Socket 1366.Этот кулер имеет медное основание и алюминиевые ребра с охлаждающим вентилятором с ШИМ 60 мм. Энергоэффективный разъем PWM снижает энергопотребление и также может использоваться со стандартными 3-контактными разъемами материнской платы.


Оставить отзыв
39,99 долл. США

Cooljag BOS-D1 Низкопрофильный кулер ЦП (JYC8L05AGC-0) — Разъемы 115x / 1356/1366
Торговая марка: Cooljag

Низкопрофильный кулер для ЦП Cooljag Intel LGA Series (JYC8L05AGC-0) — это низкопрофильный кулер, который подходит для сокетов серии Intel LGA.Сюда входят Core i7, i5, i3 LGA 1366/1356/1155/1156. Медный сердечник с алюминиевыми ребрами охлаждает ваш процессор, позволяя разместить его в небольшом пространстве. При высоте 42,1 мм этот активный кулер определенно не боится проблем …


Оставить отзыв
26,95 долл. США

Cooljag DAY-7 1U Серверный активный ШИМ-вентилятор, медный кулер ЦП (JACLB13C) — Разъем LGA 1366/1356
Торговая марка: Cooljag

Cooljag DAY-7 1U Server Active PWM Fan Copper CPU Cooler разработан для охлаждения процессоров Intel Xeon серий 5600 и 5500 и Core i7 Socket 1366/1356.Этот кулер с 75-миллиметровым вентилятором поверх радиатора из чистой меди подходит для серверов высотой 1U.


Оставить отзыв
$ 37,95

Cooljag DAY-A 1U Серверный активный ШИМ-вентилятор, медный кулер ЦП (JAC7B15C) — Разъем LGA 1366/1356
Торговая марка: Cooljag

Охладитель процессора Cooljag DAY-A 1U с активным ШИМ-вентилятором и медным процессором разработан для процессоров Intel Xeon серий 5600 и 5500 и Core i7 Socket 1366/1356.Этот низкопрофильный высокопроизводительный кулер разработан для серверов высотой 1U. Разъем вентилятора PWM дает материнской плате лучший контроль над вентилятором, поэтому он может работать настолько тихо, насколько это возможно, обеспечивая необходимое охлаждение.


Оставить отзыв
31,99 долл. США

Cooljag DAY-B 1U Серверный безвентиляторный пассивный кулер ЦП (DAY-B) — Socket LGA 1356/1366
Торговая марка: Cooljag

Безвентиляторный пассивный процессорный кулер для сервера Cooljag LC-DAY-B 1U разработан для процессоров Intel Xeon 5600 Series и Core i7 Socket 1366/1356.Этот безвентиляторный кулер имеет радиатор из чистой меди и подходит для серверов высотой 1U или выше. Радиатор поставляется с предварительно нанесенной термопастой Shin-Etsu 7762.


Оставить отзыв
32,99 долл. США

Cooljag DAY-B1 1U Серверный безвентиляторный пассивный кулер ЦП (DAY-B1) — Разъем LGA 1356/1366
Торговая марка: Cooljag

Безвентиляторный пассивный процессорный кулер для серверов Cooljag DAY-B1 1U (DAY-B1) разработан для процессоров Intel Xeon 5600 и 5500 Series и Intel Core i7 Socket 1366/1356.Этот безвентиляторный кулер имеет радиатор из чистой меди и подходит для серверов высотой 1U или выше. Радиатор поставляется с предварительно нанесенной термопастой Shin-Etsu 7762.


Оставить отзыв
32,99 долл. США

Cooljag DAY-B3 1U Серверный безвентиляторный пассивный кулер ЦП (DAY-B3) — Разъем LGA 1356/1366
Торговая марка: Cooljag

Безвентиляторный пассивный процессорный кулер для сервера Cooljag DAY-B3 1U (DAY-B3) разработан для процессоров Intel Xeon 5600 Series и Core i7 Socket 1366/1356.Этот безвентиляторный кулер имеет основу из чистой меди и алюминиевые ребра и подходит для серверов высотой 1U или выше. Радиатор поставляется с предварительно нанесенной термопастой Shin-Etsu 7762.


Оставить отзыв
32,99 долл. США

Cooljag DAY-BQ 1U Серверный безвентиляторный пассивный кулер ЦП (DAY-BQ) — Разъем LGA 1356/1366
Торговая марка: Cooljag

Серверный безвентиляторный пассивный процессорный кулер DAY-BQ 1U разработан для процессоров Intel Xeon 5600 и 5500 Series и Intel Core i7 Socket 1366/1356.Этот безвентиляторный кулер имеет алюминиевую основу, медный сердечник и встроенную тепловую трубку и подходит для серверов высотой 1U или выше. Радиатор поставляется с предварительно нанесенной термопастой Shin-Etsu G751.


Оставить отзыв
32,99 долл. США

Cooljag DAY-D-A Активный вентилятор Алюминиевый кулер ЦП (JAC9B06A) — Разъем LGA 1366
Торговая марка: Cooljag

Алюминиевый кулер с активным вентилятором Cooljag DAY-D-A разработан для Socket LGA 1366.Этот высокопроизводительный кулер разработан для серверов 2U и хорошо работает в ограниченном пространстве.


Оставить отзыв
25,99 долл. США

Cooljag DAY-D / S Активный ШИМ-вентилятор, медный / алюминиевый кулер ЦП — разъем LGA 1366
Торговая марка: Cooljag

Медно-алюминиевый кулер для процессора Cooljag DAY-D / S с активным ШИМ-вентилятором разработан для Socket LGA 1366.Этот высокопроизводительный кулер разработан для стандартных настольных компьютеров и компьютеров в корпусе Tower и оснащен вентилятором с ШИМ-управлением для интеллектуального управления с материнской платы вашего компьютера.


Оставить отзыв
32,99 долл. США

Cooljag DAY-E-A 2U Серверный безвентиляторный пассивный кулер ЦП (JAC0B02A-A) — Разъем LGA 1366
Торговая марка: Cooljag

Безвентиляторный пассивный процессорный кулер для серверов Cooljag DAY-E-A 2U разработан для процессоров Nehalem с разъемом LGA 1366.Этот безвентиляторный кулер имеет радиатор из чистого алюминия и подходит для серверов 2U.


Оставить отзыв
29,95 долл. США

Cooljag DEN-A-P Серверный активный процессорный кулер 1U с ШИМ (DEN-A-P) — Socket LGA 1366/1356 / 115x / 775
Торговая марка: Cooljag

Серверный активный процессорный кулер Cooljag DEN-A-P 1U с ШИМ разработан для процессоров Intel Core i7, i5, i3, Xeon E3-1200, Xeon 3400, Core 2 Quad Socket 1366/1356/1156/1155/775.Этот кулер имеет радиатор из чистой меди и подходит для серверов высотой 1U или выше. Радиатор поставляется с предварительно нанесенной термопастой Shin-Etsu 7762. Вентилятор энергосберегающий, с ШИМ 4-контактным типом.


Оставить отзыв
25,99 долл. США

Cooljag Falcon 2 Quad Heatpipe PWM CPU Cooler (JYCWA02A) — Socket LGA 1366
Торговая марка: Cooljag

Cooljag Falcon 2 Quad Heatpipe PWM CPU Cooler разработан специально для нового Socket LGA 1366 для охлаждения новых процессоров Intel Core i7.Четыре медные тепловые трубки отводят тепло от основания из чистой меди к алюминиевым ребрам, охлаждаемым большим тихим 120-миллиметровым вентилятором. Разъем PWM позволяет вашей материнской плате регулировать скорость вращения вентилятора от 2000 об / мин до …


Оставить отзыв
35,99 долл. США

Cooljag Falcon 4 Quad Heatpipe PWM CPU Cooler (JYC8A03A-A) — Socket LGA 1366
Торговая марка: Cooljag

Cooljag Falcon 4 Quad Heatpipe PWM CPU Cooler разработан специально для нового Socket LGA 1366 для охлаждения новых процессоров Intel Core i7.Четыре медные тепловые трубки отводят тепло от основания из чистой меди к большому множеству наклонных ребер, охлаждаемых тихим встроенным 80-миллиметровым вентилятором. Разъем PWM позволяет вашей материнской плате регулировать скорость вращения вентилятора от 2500 об / мин, все t …


Оставить отзыв
29,99 долл. США

Cooljag JAC0B04C Серверный безвентиляторный медный кулер для процессора высотой 1U — разъем LGA 1366
Бренд: Cooljag

Безвентиляторный медный процессорный кулер Cooljag JAC0B04C высотой 1U разработан для процессоров Socket LGA 1366.Безвентиляторный кулер представляет собой радиатор из чистой меди, который подходит для серверов высотой 1U.


Оставить отзыв
$ 37,95

Cooljag LC-DAY-B 1U Серверный безвентиляторный кулер ЦП с пассивной паровой камерой (LC-DAY-B) — Разъем LGA 1356/1366
Бренд: Cooljag

Безвентиляторный кулер ЦП с пассивной паровой камерой Cooljag LC-DAY-B 1U разработан для процессоров Intel Xeon 5600 и 5500 Series и Intel Core i7 Socket 1366/1356.Этот безвентиляторный кулер имеет радиатор из чистой меди и подходит для серверов высотой 1U или выше.


Оставить отзыв
35,99 долл. США

Радиатор Dynatron 1U Active Cooper с вентилятором LGA1366 INTEL i7
Марка: Dynatron

Процессорный кулер Dynatron 1U с активным купером для LGA1366 INTEL i7.


Оставить отзыв
29,99 долл. США

Dynatron G121 1U Пассивный кулер ЦП — Intel Nehalem LGA 1366
Бренд: Dynatron

Пассивный процессорный кулер G121 1U разработан для процессоров Intel Xeon серии 5500 Nehalem EP.Низкий профиль, подходящий для серверов 1U, и стандартный винтовой монтажный механизм для серверной платы, делают его отличным выбором для вашей платы Xeon серии 5500. Предварительно нанесенная термопаста также упрощает установку этого кулера.


Оставить отзыв
25,99 долл. США

Серверный пассивный радиатор ЦП Dynatron G129 1U — Разъем LGA 1366
Марка: Dynatron

Серверный пассивный радиатор процессора Dynatron G129 1U представляет собой низкопрофильный пассивный радиатор из чистой меди, разработанный специально для процессоров Socket LGA 1366, а именно для процессоров Intel Nehalem EP.Блок поставляется с предварительно нанесенной на его основание термопастой и подходит для серверных корпусов высотой 1U или больше.


Оставить отзыв
29,99 долл. США

Серверный пассивный радиатор ЦП Dynatron G520 2U — Разъем LGA 1366
Марка: Dynatron

Серверный пассивный радиатор процессора Dynatron G520 2U представляет собой большой пассивный радиатор из чистого алюминия, разработанный специально для процессоров Socket LGA 1366, а именно для процессоров Intel Nehalem EP.Блок поставляется с предварительно нанесенной на его основу термопастой.


Оставить отзыв
35,99 долл. США

Dynatron G555 Next Gen. Intel Xeon 2U Server PWM CPU Cooler — Socket LGA 1366
Торговая марка: Dynatron

Dynatron G556 Next Gen.Серверный кулер Intel Xeon 2U с ШИМ-процессором разработан для высокопроизводительных процессоров Xeon нового поколения с разъемом LGA 1366. Он использует вентилятор с ШИМ-управлением для оптимального управления скоростью вращения вентилятора. Медное основание, четыре тепловых трубки и алюминиевые ребра охлаждения делают его очень эффективным кулером.


Оставить отзыв
29,99 долл. США

Dynatron G618 2U Серверный пассивный кулер ЦП — Intel Nehalem LGA 1366
Бренд: Dynatron

Серверный пассивный процессорный кулер G618 2U разработан для процессоров Intel Xeon серии 5500 Nehalem EP.Стандартный винтовой монтажный механизм серверной платы делает ее отличным выбором для вашей платы Xeon серии 5500. Предварительно нанесенная термопаста также упрощает установку этого кулера. Задняя панель в комплект не входит!


Оставить отзыв
29,99 долл. США

Серверный кулер ЦП Dynatron G785 2U с ШИМ-управлением — Intel Nehalem LGA 1366
Бренд: Dynatron

Серверный кулер ЦП G785 2U с ШИМ разработан для процессоров Intel Xeon серии 5500 Nehalem EP.Разъем вентилятора PWM и стандартный винтовой монтажный механизм серверной платы делают его отличным выбором для вашей платы Xeon серии 5500. Предварительно нанесенная термопаста также упрощает установку этого кулера.


Оставить отзыв
29,95 долл. США

Enermax CPU Air Cooler 250W + Intel / AMD PDF Design -LED Black (ETS-T50A-BVT)
Торговая марка: Enermax

ETS-T50 AX, высокопроизводительный кулер для ЦП с боковым потоком и тепловыми трубками 5 x 6 мм, оснащен 12-сантиметровым вентилятором с технологией DFRTM (Dust Free Rotation) и запатентованной конструкцией перепада давления (PDF), предлагая пользователям превосходное решение для охлаждения с мощным Поддержка TDP 250 Вт.Запатентованная поворотная направляющая для воздуха представляет собой идеальную конструкцию для регулировки предпочтительного направления воздушного потока. С …


Оставить отзыв
59,99 долл. США

Процессорный кулер Enermax 150 Вт Intel / AMD -AM4-совместимый-черный (ETS-N30R-HE)
Торговая марка: Enermax

ENERMAX ETS-N30II — это компактный воздушный охладитель ЦП с боковым потоком воздуха 9 см, созданный для небольших систем.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *