Процессоры 2019 – не только лишь играми едиными

Содержание

Intel анонсировала шесть процессоров Coffee Lake и 10-нанометровые мобильные решения Ice Lake U

Выставка потребительской электроники CES 2019 только началась, но уже можно говорить, что она заканчивается. Почти все самые крупные анонсы состоялись вчера. AMD представила мобильные процессоры Ryzen 3000, Nvidia показала настольную видеокарту GeForce RTX 2060 и несколько решений для ноутбуков, а ASUS, HP, Acer, Dell и Razer выпустили собственные готовые продукты на базе новинок американских технологических гигантов. Сегодня к конкурентам добавился Intel. Производитель из США сначала анонсировал шестерку новых CPU Coffee Lake, пять из которых оказались с отключенной графикой, а затем представил 10-нанометровые процессоры поколения Ice lake U, предназначенные для установки в ноутбуки.

Итак, в Неваде на собственном мероприятии Intel презентовал долгожданные CPU с индексами K и F, у которых отключен графический чип. Это модели Core i9-9900KF, Core i7-9700KF, Core i5-9600KF, Core i5-9400F и Core i3-9350KF. Вместе с ними поколение Coffee Lake пополнил процессор Core i5-9400, обзаведшийся графическим ядром Intel UHD Graphics 630 с частотой 1050 МГц. С техническими характеристиками все новинок вы можете ознакомиться в таблице ниже.

Процессор	Ядра / Потоки	Частота	GPU	Частота GPU	Поддержка памяти DDR4	TPD	Цена
Core i3-9350KF	4 / 4	4 ГГц / 4.6 ГГц	—	—	2400 МГц	91 Вт	—
Core i5-9400F	6 / 6	2.9 ГГц / 4.1 ГГц	—	—	2666 МГц	65 Вт	$182
Core i5-9400	6 / 6	2.9 ГГц / 4.1 ГГц	UHD 630	1050 МГц	2666 МГц	65 Вт	—
Core i5-9600KF	6/ 6	3.7 ГГц / 4.6 ГГц	—	—	2666 МГц	95 Вт	—
Core i7-9700KF	8 / 8	3.6 ГГц / 4.9 ГГц	—	—	2666 МГц	95 Вт	—
Core i9-9900KF	8 / 16	3.6 ГГц / 5 ГГц	—	—	2666 МГц	95 Вт	—

Как видите, все процессоры, кроме Core i3-9350F, получили поддержку памяти типа DDR4 с частотой 2666 МГц. Intel Core i3-9350KF имеет четыре ядра и четыре потока, частоту от 4 ГГц до 4.6 ГГц и поддерживает память с частотой 2400 МГц. Требования по теплоотводу составляют 91 Вт. Модели Core i9-9900KF и Core i7-9700KF обзавелись восемью ядрами, количество потоков составляет 16 и 8 соответственно, а частота – 3.6 ГГц / 5 ГГц и 3.6 ГГц / 4.9 ГГц соответственно. Значение TPD в обоих случаях равно 95 Вт.

Все три модели Core i5 имеют шесть ядер и шесть потоков. В настоящее время известна цена лишь Core i5-9400F. Она составила 182 доллара. Разница между этим процессором и Core i5-9400 заключается лишь в том, что в первом отключен GPU. Частоты составляют 2.9 ГГц / 4.1 ГГц, а TPD – 65 Вт.

За счет отключенного графического ядра должен быть повышен разгонный потенциал CPU. Старт продаж новых процессоров состоится уже до конца этого месяца.

Что касается Ice Lake U, процессоры были лишь анонсированы. Массовое производство начнется в этом году, но позже. Возможно, полноценная премьера процессоров состоится на выставке Computex 2019 в начале лета. К концу осени мы увидим готовые решения на базе CPU Ice Lake U.

Новые процессоры обзаведутся квартетом ядер с поддержкой многопоточности. Они будут построены на базе архитектуры Sunny Cove, а в конфигурацию войдет графическое ядро Gen11, производительность которого составляет 1 TFLOPS.

Грядущие новинки обзаведутся поддержкой оперативной памяти типа LPDDR4x, а пропускная способность составит примерно 60 ГБ/сек. Это значит, что в ноутбуках на базе CPU Ice Lake U есть шансы увидеть память с частотой 3200 МГц. Кроме того, лэптопы получат поддержку Wi-Fi 6 и Thunderbolt 3, а автономность может составить свыше суток. По заявлениям производителя, в 12-дюймовых ноутбуках емкость аккумуляторов может вырасти на 6 Вт*ч и составить 58 Вт*ч именно за счет применения 10-нанометровых процессоров поколения Ice Lake U.

overclockers.ru

Intel анонсировала на CES 2019 новые процессоры — Игромания

Компания Intel сделала несколько анонсов на выставке CES 2019, и все они касаются новых процессоров, которые «синий гигант» готовит к выходу.

Intel представила свой первый 10-нанометровый процессор под кодовым названием Ice Lake. Он основан на перспективной микроархитектуре Sunny Cove, поддерживает Thunderbolt 3, Wi-Fi 6 и систему ускорения глубокого обучения DL Boost. Иначе говоря, он оснащён ИИ.

Первой появится модификация Ice Lake-U с тепловым пакетом 15 Вт. Она заменит 14-нанометровые чипы Whiskey Lake-U и будет использоваться в ноутбуках. Новинке приписывают многопоточность и мощную графику Gen11 с 64 исполнительными блоками. Также заявлено, что Ice Lake-U будет более производительным решением при том же уровне энергопотребления.

Что касается ИИ, то новинка будет поддерживать криптографические команды инструкций AVX512_VNNI для глубокого обучения, а также фреймворк OpenVINO для распознавания образов. Кроме того, в Ice Lake-U обещан обновлённый процессор обработки изображений, что позволит внедрить в каждый ноутбук поддержку системы Windows Hello. Как ожидается, Lake-U станут первыми массовыми 10-нанометровыми чипами Intel, а готовые решения появятся к концу года.

Также на выставке компания рассказала о новой клиентской платформе под кодовым наименованием Lakefield. Это, по сути, процессор big.LITTLE с 3D-компоновкой Foveros. Новая платформа в текущей версии объединяет одно ядро Sunny Cove (технология 10 нанометров), четыре ядра Tremont Atom (также по 10 нанометров), графический процессор Gen11 с 64 исполнительными устройствами и 8 ГБ памяти LPDDR4. Полученный чиплет обеспечивает, как утверждается, очень низкое энергопотребление в простое. По данным компании, оно составляет не более 2 мВт.

Кроме того, размеры чипа Lakefield в сборе составляют 12x12x1 мм, что даст возможность уменьшить материнскую плату, дав новый импульс развитию одноплатных решений. Как ожидается, подобные чиплеты появятся уже в 2019 году. При этом технические характеристики новинок пока не названы.

Наконец, компания представила шесть новых процессоров семейства Coffee Lake-Refresh. Их спецификации таковы:

Модель	Кол-во ядер/потоков	Частота, ГГц	GPU	Частота GPU, МГц	Поддержка памяти DDR4, МГц	TDP, Вт	Цена, $
Core i9-9900KF	8/16	3,6–5,0	–	–		95	–
Core i7-9700KF	8/8	3,6–4,9	–	–	2666	95	–
Core i5-9600KF	6/6	3,7–4,6	–	–	2666	95	–
Core i5-9400	6/6	2,9–4,1	UHD 630	1050	2666	65	–
Core i5-9400F	6/6	2,9–4,1	–	–	2666	65	182
Core i3-9350KF	4/4	4,0–4,6	–	–	2400	91	–

Отметим, что модели с индексами F и KF оснащены встроенной графикой, однако она отключена, что позволяет разогнать ядра x86 чуть больше обычного. Также это означает, что компания не избавляется от процессоров с дефектами графики, а продаёт их под другим именем. На рынке их появление ожидается в январе.

Также напомним, что компания презентовала программу Project Athena, которая должна привести к созданию ноутбуков нового поколения.

www.igromania.ru

Дайджест «железных» новостей за месяц (январь 2019). Часть 1: процессоры

Вступление

Январь выдался достаточно богатым на анонсы и презентации, прежде всего, благодаря ежегодно проводимой выставке CES, на которой был представлен целый ряд настольных и мобильных процессоров от Intel и AMD. Однако не менее интересен и последующий поток новостей и «утечек» касательно анонсированных продуктов.

Источник изображения: PCWorld, Rob Schultz

Intel

Десктопные процессоры с интегрированной графикой и без оной

В начале января на CES 2019 состоялся дебют шести новых процессоров от Intel, причём пять из них (с индексами F и KF), как и предполагалось ранее, не получили функционирующей графической подсистемы (хотя, судя по всему, она физически присутствует на кристаллах). Самый младший из представленных продуктов преподнёс довольно неожиданный сюрприз: в спецификациях Core i3-9350KF значилась поддержка памяти ECC, хотя более старшие модели её лишены. Это можно было бы посчитать опечаткой, однако на официальном сайте Intel данная функция до сих пор значится. Процессор получил 4 ядра и потока с базовой частотой 4,0 ГГц и 4,6 ГГц в турборежиме.

Источник изображения: Intel

Ассортимент процессоров с графической подсистемой пополнил Intel Core i5-9400, имеющий в своём распоряжении 6 ядер и потоков, функционирующих на базовой частоте в 2,9 ГГц, при этом максимальное значение достигает 4,1 ГГц. За графику отвечает Intel UHD Graphics 630 с частотой графического процессора в 1050 МГц. Его собрат в лице Core i5-9400F является практически точной его копией, за исключением графической подсистемы, которой он лишён. TDP обеих новинок составляет 65 Вт.

Более «горячий» Core i5-9600KF получил те же 6 ядер без поддержки HT, но, как видно по индексу K, может похвастаться разблокированным множителем. Его частотные характеристики составляют 3,7/4,6 ГГц, а TDP – 95 Вт.

Процессор Intel Core i7-9700KF может похвастаться 8 ядрами и потоками с базовой частотой 3,6 ГГц и максимальной в 4,9 ГГц. TDP новинки остановилось на отметке 95 Вт.

Флагман в лице Core i9-9900KF обзавёлся 8 ядрами с поддержкой HT, а его частоты составили 3,6/5,0 ГГц при TDP в 95 Вт.

Стоит заметить, что младший процессор Core i3-9350KF получил поддержку DDR4-2400, а остальные модели — DDR4-2666.

Через несколько дней все недавно анонсированные модели появились в официальном прайс-листе Intel, однако рекомендованные цены мало кого обрадовали, ведь они ничем не отличались от стоимости процессоров с интегрированной графикой. Помимо уже представленных продуктов, в документе «засветился» процессор восьмого поколения Core i3-8100F, имеющий в своём распоряжении 4 ядра без HT с базовой частотой 3,6 ГГц.

Источник изображения: Intel

Кроме того, в конце месяца Core i9-9900KF, Core i7-9700KF и Core i5-9600KF появились в прайс-листе одного из магазинов, оказавшись дороже своих «собратьев» с интегрированной графикой на 10-19 %.

Семейство Ice Lake и новое поколение мобильных процессоров

Помимо своих десктопных продуктов, Intel приоткрыла завесу над 10-нм процессорами семейства Ice Lake на базе новой микроархитектуры Sunny Cove, которая принесёт повышенную производительность и энергоэффективность. Первыми представителями нового поколения продуктов станут мобильные процессоры Ice Lake-U с новой интегрированной графикой Gen11, поддержкой оперативной памяти LPDDR4X с предположительной частотой до 3200 МГц, а также с возросшим объёмом кэш-памяти. Кроме того, наборы системной логики, идущие в комплекте с новыми процессорами, будут оснащаться Thunderbolt 3 и Wi-Fi 6 (802.11ax). По словам специалистов компании, автономность мобильных систем, основанных на новых продуктах от Intel, составит более 24 часов.

Ещё один HEDT-процессор в ассортименте Intel

Компания Intel в погоне за состоятельными клиентами решила пополнить ассортимент высокопроизводительных процессоров семейства Skylake-X Refresh, выпустив 14-ядерный 28-поточный Core i9-9990XE с частотной формулой 4,0/5,0 ГГц в исполнении LGA 2066. Новинка оказалась с достаточно «горячим нравом»: её TDP составил 255 Вт.

Источник изображения: AnandTech

Кроме того, приобрести сей премиум-продукт могут только партнёры Intel на специальном аукционе, который будет проводиться раз в квартал, поэтому стоимость новинки может варьироваться в широких пределах.

AMD

Новая линейка мобильных процессоров

В преддверии основной части выставки CES 2019 компания представила новую линейку мобильных процессоров Ryzen третьего поколения, а также Athlon 300. Продукты выполнены по 12-нм нормам и базируются на архитектуре Zen+.

Модель	Количество ядер/потоков	TDP, Вт	Базовая/максимальная частота, ГГц	Графическая подсистема	Количество ядер GPU	Максимальная частота GPU, МГц	Объём кэш-памяти L3, Мбайт
Ryzen 7 3750H	4/8	35	2,3/4,0	Vega	10	1400	6
Ryzen 7 3700U	4/8	15	2,3/4,0	Vega	10	1400	6
Ryzen 5 3550H	4/8	35	2,1/3,7	Vega	8	1200	6
Ryzen 5 3500U	4/8	15	2,1/3,7	Vega	8	1200	6
Ryzen 3 3300U	4/4	15	2,1/3,5	Vega	6	1200	6
Ryzen 3 3200U	2/4	15	2,6/3,5	Vega	3	1200	5
Athlon 300U	2/4	15	2,4/3,3	Vega	3	1000	5

В качестве флагмана выступил Ryzen 7 3750H с 4 ядрами и 8 потоками, функционирующими на базовой частоте 2,3 ГГц, при этом максимальное значение может достигать 4,0 ГГц. Графическая подсистема представлена чипом Vega с 10 активными ядрами с частотой 1400 МГц. TDP новинки составляет 35 Вт. Его менее прожорливый собрат в лице Ryzen 7 3700U имеет те же самые характеристики, кроме значения TDP, составляющее всего 15 Вт.

AMD Ryzen 5 3550H получил те же самые 4 ядра с поддержкой SMT, но несколько сниженную частотную формулу — 2,1/3,7 ГГц, а также GPU Vega с 8 модулями и частотой 1200 МГц. Энергоэффективный Ryzen 5 3500U может похвастаться теми же характеристиками, но сниженным до 15 Вт величиной TDP.

Мобильный процессор Ryzen 3 3300U обладает 4 ядрами и таким же количеством потоков, при этом базовая частота составляет 2,1 ГГц, а максимальная — 3,5 ГГц. За графическую часть отвечает GPU Vega с 6 ядрами, функционирующими на частоте 1200 МГц.

Процессор Ryzen 3 3200U получил всего 2 ядра, но 4 потока, работающих на базовой частоте 2,6 ГГц, при этом максимальная частота может достигать 3,5 ГГц. Графическая подсистема представлена 3 ядрами GPU Vega с частотой 1200 МГц.

Athlon 300U может похвастаться 2 ядрами с поддержкой SMT с базовой частотой 2,4 ГГц и максимальной в 3,3 ГГц. Графика представлена всё той же Vega с 3 активными ядрами и частотой в 1000 МГц.

Значение TDP последних трёх моделей не превышает 15 Вт.

Мобильные процессоры для Chromebook

Интерес AMD к рынку хромбуков вылился в анонс пары энергоэффективных процессоров, основанных на микроархитектуре Excavator: A6-9220C и A4-9120C.

Модель	Количество ядер/потоков	TDP, Вт	Базовая/максимальная частота, ГГц	Графическая подсистема	Кол-во блоков GPU/поток. проц.	Макс. частота GPU, МГц	Объём L2-кэша, Мбайт
A6-9220C	2/2	6	1,8/2,7	Radeon R5	3/192	720	1
A4-9120C	2/2	6	1,6/2,4	Radeon R4	3/192	600	1

Оба продукта получили 2 ядра без SMT, а значение TDP составило 6 Вт. Процессоры имеют следующие частотные характеристики: 1,8/2,7 ГГц для A6-9220C; 1,6/2,4 ГГц для A4-9120C. Графическая часть старшего APU представлена Radeon R5, который имеет в своём распоряжении 192 потоковых процессора и 3 вычислительных блока, при этом частота GPU составляет 720 МГц. Его младший «товарищ» получил Radeon R4 с аналогичным количеством блоков и потоковых процессоров, но значение частоты графического процессора составило 600 МГц.

Процессоры призваны составить конкуренцию продуктам от Intel, что, судя по тестам, у них неплохо получается: A6-9220C в борьбе с Pentium N4200 и Celeron N3350 в игровых приложениях был быстрее на 34 и 43 %, а работа с веб-страницами покорилась ему на 23 % легче своих соперников.

Настольные процессоры Ryzen третьего поколения

Одной из центральных и горячо обсуждаемых тем стал анонс десктопных процессоров Ryzen 3000. Стоит заметить, что AMD провела презентацию в режиме «мягкого» анонса, представив только один продукт, пока не имеющий даже названия. Как бы то ни было, представленный процессор состоит из двух частей: чипа ввода-вывода, выполненного по 14-нм нормам, а также 7-нм чиплета, несущего на борту 8 ядер.

Источник изображения: Youtube, AMD

Кроме того, была продемонстрирована производительность нового продукта в популярном бенчмарке Cinebench R15. На первое место также претендовал Intel Core i9-9900K, однако уступил новинке 17 баллов (2057 против 2040). При этом значение TDP процессора от AMD составило 133 Вт, а сопернику потребовалось 180 Вт.

Взглянув на представленный экземпляр, многие энтузиасты задались вопросом, чем можно занять свободное место на подложке. Некоторые почитали, что там может расположиться графический чип, однако AMD поспешила опровергнуть данные догадки, заявив, что графического чиплета процессоры Ryzen под кодовым именем Matisse не получат, тем самым дав надежду на продукты с бóльшим количеством ядер. Этому заявлению вторит появление 12-ядерного процессора Ryzen в базе одного из бенчмарков. При этом базовая частота продукта составила 3,4 ГГц, а средняя в режиме turbo — 3,6 ГГц.

Источник изображения: UserBenchmark

Больше информации о микроархитектуре Zen 2, являющейся базой для новых настольных процессоров Ryzen можно ожидать уже в марте, а появление новых продуктов, судя по слухам, запланировано на середину года.

Не менее насыщенным выдался январь и для сегмента графических решений, поэтому следующая часть дайджеста обещает быть не менее интересной.

overclockers.ru

Календарь релизов процессоров AMD INTEL в 2019-2020 году

В этой статье, которую будем регулярно обновлять, мы будем поддерживать растущий список информации, касающейся предстоящих выпусков процессоров, на основе утечек и официальных объявлений по мере их обнаружения. В дополнение к этим новостям о выпуске аппаратного обеспечения мы будем регулярно корректировать структуру этой статьи, чтобы лучше упорядочивать информацию. Это некоторого рода календарь ожидаемых выходов новых моделей процессоров от производителей и краткого суммирования информации о том, что в них заложено.

AMD Zen 2 / Ryzen 3000 [обновлено]

Дата выхода: образец в 2018 году, запуск в 2019 году
Запуск клиентского сегмента Ryzen серии 3000 возможно на Computex 2019 (июнь)
7 нм производственный процесс на TSMC
7 нм обеспечивает 2-кратную плотность, 1/2 мощности (при той же производительности) или 1,25-кратную производительность (при той же мощности)
Требует лучшей производительности / Вт, чем Intel 10 нм
Единица с плавающей запятой, удвоенная до 256-битной
AMD Южная Корея подтвердила существование Ryzen 5 3600X и Ryzen 7 3700X (конкурс, в котором люди должны правильно угадать оценки Cinebench двух чипов)
В комплект SKU EPYC входит до 64 ядер, в которых используется от четырех до восьми 7 нм процессорных матриц (в каждом по 8 ядер).
Матрицы ЦП подключены к центральной матрице ввода / вывода, которая все еще выполнена на 14 нм.
Кэш-память L3 на CCX удвоилась (16×16 МБ на 8-чиповом 64-ядерном процессоре Rome)
Добавлена поддержка PCI-Express 4.0 (всего 128 линий: 96 линий на EPYC от CPU + 32 от южного моста)
Детали EPYC используют 8-канальный интерфейс памяти DDR4
Основное обновление микроархитектуры, включая улучшения IPC
Новый интерфейс с улучшенным предсказателем ветвлений, более быстрой предварительной выборкой команд, большим кешем L1 и L2
Кодовое имя: Матисс (ЦП), Пикассо (ВСУ с IGP)
Закалка против Расплавления / Призрака (через архитектуру)
Добавляет новые инструкции: обратная запись строки кэша (CLWB), чтение идентификатора процессора (RDPID), обратная запись и не отменять кэш (WBNOINVD)
13% прирост IPC по сравнению с Zen +, 16% по сравнению с Zen 1
Некоторые приложения работают на 29% быстрее, чем Zen 1
Продолжает использовать сокет AM4
Выпуск: конец 2018 года
Технический образец 2D3212BGMCWh3_37 / 34_N: 12c / 24t, база 3,4 ГГц, усиление 3,6 ГГц, TDP 105 Вт, кэш-память L3 32 МБ
Socket AM4 включает в себя многочиповый модуль из 2-3 кристаллов, кристалл контроллера ввода-вывода и один или два восьмиядерных ЦП “Zen 2”, которые взаимодействуют друг с другом через InfinityFabric.
Демонстрация AMD CES 2019 с 8-ядерным / 16-ниточным прототипом Ryzen 3000 AM4 превосходит Core i9-9900K в многопоточном Cinebench.
источники

AMD Zen 3

Дата выхода: 2020
Кодовое имя: Vermeer (CPU), Renoire (APU с IGP), Dali (значение APU с IGP)
Кодовое название серверной платформы “Милан”
Новый технологический процесс: 7 нм +
Новое ядро процессора
Продолжает использовать сокет AM4
источники

AMD Zen 4

Дата выхода: неизвестна
“В дизайне” по состоянию на ноябрь 2018
источники

AMD Threadripper 3-го поколения

Дата выхода: 2019
Кодовое название: Касл-Пик
Новый технологический процесс
Новое ядро процессора
Остается на розетке TR4
источники

SKU Intel 9-го поколения Core KF [запущен]

Выпуск в течение первого квартала, начиная с конца января
Включает в себя разблокированные процессоры Core i7-9700KF, Core i5-9600KF и Core i3-9350KF
Также включает в себя заблокированный Core i5-9400F
Эти SKU по существу не имеют встроенной графики, либо отключены, либо физически отсутствуют
Чуть дешевле цена, чем у обычных моделей с IGP
Максимальный объем памяти восстановлен до 64 ГБ с 128 ГБ
источники

Intel “Lakefield”

Дата выхода неизвестна
Использует 10-нм технологический процесс
Представление ARM big.LITTLE, но с ядрами Intel x86
Одно большое производительное ядро в сочетании с четырьмя ядрами с низким энергопотреблением и системой стробирования питания.
Большое ядро основано на Sunny Cove, маленькое ядро на базе Gracemont
Интегрированный Gen11 iGPU
Полностью интегрированный чипсет и сетевые интерфейсы
Пакет, разработанный для установки PoP (пакет поверх пакета) с флэш-чипами DRAM и NAND поверх упаковки Foverous
Целевые устройства включают планшеты и планшеты + ноутбуки конвертируемые
Project Athena – это общеотраслевая работа, в которой участвуют десятки компаний для разработки следующего шага в области мощных мобильных вычислений, соперничающего с разработкой Ultrabook десять лет назад.
источники

Intel Comet Lake

Дата выхода: 2019
Представляет 10-ядерные процессоры
Использует 14 нм производственный процесс
Розетка LGA1151
Никаких существенных архитектурных изменений над «Кофейным озером» не ожидается
Та же иерархия кэша: 256 КБ на ядро L2 и 20 МБ общего кэша L3
Разработан для противодействия Zen 2 от AMD
источники

Intel Cannon Lake

Дата выхода: дополнительные процессоры отложены до 2019 года
В мае был запущен один мобильный SKU: Core i3-8121U 2,2 ГГц, без встроенной графики
Core M3 8114Y: база 1,5 ГГц, 2,2 ГГц, 4,5 Вт TDP, Intel UHD iGPU
10 нанометровый производственный процесс
Поддержка DDR4L
По имеющимся сведениям, Intel испытывает трудности с наращиванием 10 нм, что может привести к задержкам
Добавляет инструкции AVX512 (пока что доступно только на платформе HEDT, начиная с Skylake-X). Новые инструкции: AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW и AVX512VL. Новые команды: AVX512_IFMA и AVX512_VBMI
источники

Intel Cascade Lake

Дата выпуска: Q1 2019
Серверная / Корпоративная версия Whiskey Lake
Та же микроархитектура, что и у Coffee Lake
Все еще на 14 нм, используя слегка улучшенный процесс
48 ядер распределены между двумя матрицами, используя многочиповый модуль
Добавлена поддержка Optane Persistent Memory
12 каналов памяти на процессор
88 линий PCI-Express
Смягчение последствий недавних уязвимостей Intel
Deep Learning Boost (Инструкции нейронной сети переменной длины)
источники

Intel Cooper Lake

Дата выхода: 2019
Освежить Каскадное озеро
14 нм производственный процесс
Использует тот же сокет и платформу
Deep Learning Boost получает дополнительные инструкции (по сравнению с Cascade Lake): BFLOAT16
Более высокие тактовые частоты
источники

Intel Ice Lake

Дата выхода: конец 2019 года
Использует 10 нанометровый DUV (глубокий ультрафиолетовый) процесс
Использует совершенно новый дизайн ядра процессора под кодовым названием “Sunny Cove”
Добавляет инструкции AVX512 (пока что доступно только на платформе HEDT, начиная с Skylake-X). Новые инструкции: AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW и AVX512VL. Новые команды: AVX512_IFMA и AVX512_VBMI
20-30 расширение разнообразных вычислительных ресурсов, более широкое окно выполнения, больше AGU
Наборы команд SHA-NI и Vector-AES, повышающие производительность шифрования на 75% по сравнению со “Skylake”
Интегрированный графический процессор на основе новой архитектуры Gen11, производительность до 1 TFLOP / s ALU
Встроенный графический процессор поддерживает DisplayPort 1.4a и DSC для поддержки мониторов 5K и 8K
Gen11 также имеет рендеринг на основе тайлов, одну из секретных функций NVIDIA
Встроенный графический процессор поддерживает VESA-адаптивную V-синхронизацию, все мониторы с поддержкой AMD FreeSync должны работать с этим
источники

Intel Willow Cove и Golden Cove Cores

Дата выхода: 2020 и 2021
Успех “Солнечной бухты”
Willow Cove улучшает встроенное кэширование, добавляет больше функций безопасности и использует преимущества 10 нм + процессов для увеличения тактовой частоты по сравнению с Sunny Cove.
Golden Cove добавит значительное увеличение количества однопоточных (IPC) по сравнению с Sunny Cove, добавит аппаратное умножение матрицы, улучшенную производительность HSP сетевого стека 5G и больше функций безопасности, чем Willow Cove
источники

Новая 28-ядерная платформа HEDT, созданная на основе LGA3467 [обновлено]

Выпущен как Xeon W-3175X, по цене 3000 долларов США, 255 Вт TDP, 3,1 ГГц Base, 4,1 ГГц Boost
Core i9-9990XE: только для OEM-производителей, 2300 долл. США, 14c / 28т, база 4 ГГц, усиление 5,1 ГГц, кэш 19,25 МБ, TDP 255 Вт
Core i9-9980XE: 18c / 36t, база 3 ГГц, усиление 4,5 ГГц, кэш-память 24,75 МБ, TDP 165 Вт
Core i9-9940X: 14c / 28t, база 3,3 ГГц, усиление 4,4 ГГц, кэш 19,25 МБ, TDP 165 Вт
Внедрение клиентского сегмента матрицы Skylake XCC
Нет СТИМ
До 28 ядер: 16-ядерный, 24-ядерный, 26-ядерный и 28-ядерный SKU
HyperThreading доступно
Шестиканальный интерфейс памяти DDR4, до 768 ГБ памяти без ECC
Использует новый чипсет X599, требуются новые материнские платы
44 линии PCIe поколения 3.0
Два блока AVX-512 FMA
14 нм ++ процесс
Подтвержденная материнская плата: ASUS ROG Dominus Extreme
источники

obzoro.info

План-график выпуска и аналитика процессоров Intel на 2019-2021гг

В сети появился план-график выпуска процессоров Intel для ПК и для мобильных устройств на 2019-2021 года.

План-график выпуска процессоров Intel для ПК 2019-2021

Интересна серия S, к которой относятся обновлённые процессоры Coffee Lake S, топом которых является Intel Core i9-9900K. Жизненный цикл этих процессоров закончится в 3 квартале 2020 года.

Судя по план-графику, во втором квартале 2020 года, Intel представит новые процессоры Comet Lake S, созданные по прежнему на 14-нм технологическом процессе. Топовой моделью этой серии будет являться 10-ядерный 20-поточный процессор Intel. Вероятно, Comet Lake S придёт на смену Coffee Lake S и будет иметь другие улучшения помимо увеличенного на два количества ядер, о которых пока не известно.

Далее, во втором квартале 2021 года Intel представит процессоры Rocket Lake, также построенные на 14-нм технологическом процессе и 10 ядрами в топовом варианте.

Солгасно этому плану, мы видим, что Intel не планирует вводить процессоры построенные на 10-нм архитектуре в серию S как минимум до конца 2021 года.

Серия Xeon E практически зеркалит хронологию развития процессоров серии S. Coffee Lake E будут оставаться актуальными до 3 квартала 2020 года. В первом квартале 2020 года будут анонсированы процессоры Xeon на архитектуре Comet Lake с поддержкой интерфейса PCIe 3.0.

Примечательно, что первое упоминание задействования интерфейса PCIe 4.0 в настольных ПК со стороны Intel заметно только в первом квартале 2021 года. В то время, как AMD уже этим летом анонсирует чипсет и целый спектр процессоров для ПК, в полной мере поддерживающий стандарт передачи данных PCIe 4.0.

В этом смысле, ситуация выглядит не пользу Intel. С другой стороны, на сегодняшний день и на ближайший, примнрно, год высокопроизводительных видеокарт для ПК, поддерживающих интерфейс PCIe 4.0 не предвидится. Nvidia уже представила всю топовую линейку своих видеокарт, а AMD, которая собирается этим летом представить ряд видеокарт для ПК на архитектуре Navi, нацеливается на средний сегмент производительности, требования по пропускной способности в котором никак не упираются в ограничения PCIe 3.0. А Intel представит свои дискретные видеокарты для ПК лишь в 2020 году, которые не обязательно будут поддерживать PCIe 4.0, или на самом деле задействовать возросшую пропускную способность PCIe 4.0.

План-график выпуска процессоров Intel для переносных устройств 2019-2021

В сегменте процессоров Intel для мобильных устройств топовой серией является H/G серия. В настоящий момент процессоры на архитектуре Coffee Lake H, представленные в прошлом квартале текущего года, являются главными процессорами от Intel для переносных устройств. Максимальное количество ядер на процессор — 8 штук.

В первом квартале 2020 года будут представлены процессоры Comet Lake-H, которые увеличат максимальное количество ядер на процессоре Intel для мобильных устройств до 10. Как и Coffee Lake H Comet Lake-H будут выполнены на 14-нм техпроцессе.

Первый процессор Intel для мобильных устройств на 10-нм технологическом процессе будет представлен во втором квартале 2020 года в форме 4-х ядерного Tiger Lake U и Target Lake Y. Отличающихся энергопотреблением и заводскими тактовыми частотами.

Вопрос легитимности данной утечки и соответствия реальным планам Intel по выпуску новых процессоров в течении 2019-2021гг остаётся открытым.

pctechnews.ru

Самый выгодный б/у процессор для пк на 2019 год — FXeon.ru

Привет дорогой читатель. В этой статье я попытался найти самый выгодный процессор на 2019 год. Учитывалась также стоимость материнской платы. Результаты моих поисков выпали на процессор и материнскую плату, которая подойдёт «обычному смертному», а не дочери миллионера. Так сказать, чтобы не полный хлам и по самому адекватному ценнику. Для 2019 года процессор, имеющий менее 4 ядер, смысла брать нету — будет не справляться с «бытовухой». Поэтому будем искать от 4 ядер. Сразу скажу — разгонять ничего не будем. Это невыгодно: для разгона требуется дорогая плата и производительность не окупается.

На данный момент имеется две самые современные платформы: LGA1151V2 и AM4. Их главная проблема в том, что в течении 6-ти лет производительность на ядро существенно не выросла. То есть, скачка в производительности не произошло. А цена на старые процессоры упала конкретно. Поэтому лучше всего будет обратить внимание на бу процессоры.

Чтобы выбрать подходящую платформу, лучше всего двигаться от самой новой к платформе предыдущего поколения. Возьмём черёхядерные процессоры каждого разъёма. Процессоры последнего поколения сравнивать не будет. На новые процессоры цены завышены.

Intel

LGA1151V2 => LGA1151 => LGA1150 => LGA1155 => LGA775

LGA1151 — возьмём i5 7400 (4 ядра, 3(3,5) ГГц, 6 МБ, 65 Вт, 14 нм)

LGA1150 — I5-4430 (4 ядра, 3(3,2) ГГц, 6 МБ, 84 Вт, 22 нм)

LGA1155 — i5 2400 (4 ядра, 3,1(3,4) ГГц, 6 МБ, 95 Вт, 32 нм)

AMD

AM4 => AM3+ => AM3 (АМ2+ и ниже совсем хлам)

AM3+ (Тут можно взять 3 процессор. Разница в цене небольшая)

FX4300 (4 ядра, 3,8(4) ГГц, 95 Вт, 4+4МБ, 32 нм), FX6300 (6 ядер, 3,5(4,1) ГГц, 6+8 МБ, 95 Вт), FX8300 3,3(4,2) ГГц, 8+8 МБ, 32 нм, 95 Вт

AM3 — Phenom II x4 945 (4 ядра, 3 ГГц, 2+6 МБ, 45 нм, 95 Вт)

Чтобы сравнить выбранные процессоры, было решено внести их в таблицу для наглядности. И получилась такая таблица.


Процессор	Производительность	Цена процессора	Цена материнской платы	Коэффициент выгоды
i5-7400	173	110$	30$	1.23
I5-4430	153	76$	30$	1.44
i5 2400	151	31$	30$	2.48
FX-4300	118	26$	35$	1.93
FX-6300	127	38$	35$	1.74
FX-8300	141	55$	35$	1.57
Phenom II x4 945	98	23$	20$	2.28

Производительность взята из сравнительных тестов. Цены взяты с авито и Aliexpress. Коэффициент показывает сколько производительности приходиться на 1$ (производительность делённая на сумму проца и платы)

Как мы видим безоговорочный победитель — процессор I5-2400. С близким коэффициентом процессор Phenom II x4 945, но он «немного» устарел. Поэтому самый лучший выбор будет материнская плата LGA1155 и процессор I5-2400.

Материнская плата на LGA1155

Процессор I5-2400 будет работать на любой материнской плате сокета LGA1155. Поэтому лучшим вариантом будет самая дешёвая материнская плата. Процессор не разгоняется, поэтому за плату переплачивать вдвойне нету смысла.

www.fxeon.ru

Мобильные процессоры 2019 — большой обзор всех мобильных SoC, представленных на рынке в 2019 году — Stevsky.ru

Мобильные процессоры: результаты 2018 года

Индустрия мобильного чипмейкинга продолжает развиваться огромными темпами. В 2018 году производители освоили 7нм техпроцесс: первооткрывателем стал чип Apple A12, за ним бодро подтянулся Kirin 980, в конце года вышел Snapdragon 855, и следом в уходящий поезд запрыгнул Samsung со своим 8нм техпроцессом на чипе Exynos 9820. Mediatek официально записался в ряды отстающих, анонсировав новые SoC на техпроцессе 12нм.

В 2018 году появились первые внешние 5G-модемы и обещана реализация модема Qualcomm X50 в новом чипе Snapdragon 855, произошёл настоящий бум многокамерных смартфонов, дошедший до четырёх камер, и, судя по новостям, на этом не остановившийся. И малозаметное, но очень важное изменение — начала реализовываться технология несимметричного разделения ядер на кластеры, позволившая куалкомму построить свой флагманский чип по схеме 1+3+4 ядер. Всё это и многое другое в нашем ежегодном макси-обзоре мобильных процессоров прямо здесь и сейчас. Листайте вниз чтобы окунуться в технологический мир с головой…

Наши предыдущие обзоры:

Новые мобильные процессоры конца 2016 — начала 2017 года

Мобильные процессоры 2016 — большой обзор

Мобильные процессоры 2015 — большой обзор

Новые мобильные процессоры 2019

В 2019 году ожидается выход таких флагманских решений:

1. Apple A13 — новые процессоры Apple в новом поколении айфонов появятся в первой половине сентября 2019 и, возможно, покорят всех своей производительностью и энергоэффективностью. Или разочаруют, как Apple недавно разочаровала своих инвесторов, опубликовав негативный прогноз на год.

2. Kirin 990 — над новым чипом Huawei начала работу сразу после выпуска текущей версии Kirin 980. Новинка увидит свет в конце 2019 года и займёт своё место в моделях Huawei Mate 30 и Mate 30 Pro. Всё достаточно предсказуемо

3. Helio X — а вот это уже на грани фантастики, но всё же весьма вероятно. Глава Mediatek недавно объявил, что планирует возрождение флагманской серии чипов прямо в текущем году. Полагаю, нужно ждать 10-ядерную или даже 12-ядерную печку с полным паком сопроцессоров, как сейчас модно

4. Snapdragon 720 — субфлагманская модель от Qualcomm, которая беспардонно порвёт не только ближайших конкурентов, но и своих же старших собратьев, флагманы прошлых лет

5. Snapdragon 855 уже вышел, так что в течение года стоит ждать либо его доработку вида Snapdragon 860, либо полноценное продолжение серии Snapdragon 865, но тогда уже ближе к следующему Новому Году

6. Exynos 9820 — обещанный, анонсированный, уже протестированный во всех возможных бенчмарках процессор от Самсунга, который займёт достойное место в линейке чипов производителя. Жаль только не достанется этот процессор ни другим производителям, ни большинству потребителей, так как самсунговские флагманы в львиную долю стран поставляется на Куалкомах…

Рейтинг мобильных процессоров конец 2018 — начало 2019 года

Приведём рейтинг двадцати наиболее производительных мобильных процессоров по рейтингу Антуту. Учтём как модели на iOS, так и андроид-смартфоны, включив в рейтинг процессоры всех основных производителей.

Snapdragon 855 — 368480 баллов
Apple A12 — 356501 балл
Exynos 9820 — 325076 баллов
KIRIN 980 — 309425 баллов
Snapdragon 845 — 300644 балла
Exynos 9810 — 249446 баллов
Apple A11 Bionic — 214878 баллов
Snapdragon 835 — 184292 балла
Apple A10 Fusion — 181900 баллов
Exynos 8895 — 174150 баллов
Snapdragon 710 — 169889 баллов
Snapdragon 821 — 164172 балла
Helio P70 — 156905 баллов
KIRIN 970 — 153725 баллов
Snapdragon 821 — 145387 баллов
Helio X30 — 141982 балла
Helio P60 — 140161 балл
Snapdragon 660 — 139313 балла
KIRIN 710 — 138212 балла
Snapdragon 820 — 136383 балла

Уточнения по рейтингу:

в список не вошёл новый процессор Mediatek Helio P90, так как он был анонсирован, но ни одного устройства на нём пока не было заявлено
Exynos 9820, наоборот, в рейтинг включен, так как он не просто анонсирован, а уже известно, что на нём будет работать Galaxy S10, который нам представят в феврале
также в рейтинг не вошли процессоры Apple A12X, A11X и A10X, так как они предназначены только для планшетов iPAD и в смартфоны не устанавливаются

Помимо рейтинга антуту мы теперь также собираем данные тестирования в Geekbench и из этих двадцати процессоров хотели бы выделить четыре чипа, которые в многоядерном тесте Geekbench Multi-Core преодолели порог в 10000 баллов:

Snapdragon 855 — 11058 баллов
Kirin 980 — 10318 баллов
Apple A12 — 10266 баллов
Apple A11 — 10069 баллов

Остальные процессоры даже близко не подходят к этому уровню, показывая в среднем 6-7 тыс. баллов. Правда, ещё не тестировался новый Exynos 9820, как знать, может он выдаст уникальную графическую производительность и займёт лидирующее положение хотя бы здесь.

Мобильные процессоры 2019 — таблица

Полный список всех актуальных мобильных процессоров вы найдёте в этой таблице Excel, удобной для изучения характеристик и сравнения мобильных чипов. Там же вы найдёте данные по сенсорам мобильных камер и применяющимся в чипах GPU.

Мобильные процессоры 2019 — скачать таблицу

Процессоры Qualcomm Snapdragon 2019

В 2018 году широкое распространение получили чипы Qualcomm Snapdragon 636 и Snapdragon 660, анонсированные ещё в прошлом году. Естественно, популярным было и флагманское решение Snapdragon 845, давшее пользователям небывалый уровень производительности и высокую энергоэффективность благодаря переходу на новый техпроцесс FinFET 10nm LPP второго поколения. А вот бюджетные варианты Snapdragon 429, 439 и Snapdragon 632, вышедшие в течение 2018-го, большого спроса не снискали: SD632 появился только в Honor 8C, SD439 установили в несколько однотипных Vivo, а SD429 вообще так и не засветился ни в одном реальном смартфоне.

В течение прошедшего года ожидался выход ещё нескольких чипов среднего класса — Snapdragon 460, Snapdragon 640, Snapdragon 670 и Snapdragon 675, но релиза так и не случилось: вендоры получили только Snapdragon 710 из новой серии 7XX и… всё? Это такая задержка в релизах? Или Qualcomm пересмотрел дорожную карту и поотменял к чёрту все промежуточные решения, перейдя прямо к следующему флагману? И что теперь ждать в 2019 году? Полагаю, тремя наиболее популярными процессорами Qualcomm на 2019 год будут:

Snapdragon 855

представлен в декабре 2018 и станет хитом этого года
8 ядер Kryo 485 в трёх кластерах: 1 супермощное ядро с частотой 2,84 ГГц, три высокопроизводительных ядра по 2,42ГГц и 4 энергоэффективных ядра по 1,8ГГц
техпроцесс 7нм от TSMC
графика Adreno 640
память LPDDR4X с частотой 2133МГц
модем Qualcomm X50, поддержка 5G сетей
тест антуту 368тыс. баллов
тест Geekbench 3240 / 11058 баллов
Полный обзор Snapdragon 855

Snapdragon 710

вышел в 3кв.2018 и активно набирает обороты
8 ядер Kryo 360 в двух кластерах: 2 производительных ядра с частотой 2,2ГГц + 6 энергоэффективных ядер с частотой 1,7ГГц
техпроцесс 10нм Samsung LPE
графика Adreno 616
память LPDDR4X 1866МГц
сети LTE cat.12 / cat.13
тест антуту 170тыс. баллов
тест GeekBench — 1897 / 5909 баллов
Обзор Snapdragon 710

Snapdragon 720

выход ожидается в 1 половине 2019 года
8 ядер Kryo (возможны Kryo 380 или Kryo 460) в двух кластерах, предположительно 2+6, как и у SD710
техпроцесс 10нм Samsung LPP (второе поколение)
графика уровня Adreno 630
память LPDDR4X 1866МГц или 2133МГц
сети LTE cat.12 / cat.13
тест антуту более 200тыс. баллов
тест Geekbench на уровне 2000 / 6000

Все перечисленные характеристики — предварительные, так как официального анонса ещё не было

Также есть утечки о процессорах Snapdragon 6150, Snapdragon 7150 и Snapdragon 8150, которые станут бюджетными аналогами старших собратьев 6-й, 7-й и 8-й серии, но без кастомных ядер Kryo. Однако предварительных данных по ним очень мало и мы пока их в общую схему релизов не вносим.

Процессоры Huawei Hisilicon Kirin 2019

Huawei в ушедшем 2018 году совершил то, что от него уже давно ждали, — догнал и перегнал лидера рынка в лице Qualcomm, выкатив осенью свой флагманский Kirin 980 с тестом антуту 309тыс. баллов. Увы, уже в декабре его размотал новый Snapdragon 855, втопивший почти до 370тыс. баллов, а ближе к весне уделает и новый чип от Самсунга, по предварительным сведениям набирающий 325тыс. баллов. Так что снова не видать Хуавею тройки лидеров в 2019 году, а оставаться лишь в рядах догоняющих. Оно и понятно: ядра производитель использует только референсные, графики своей не имеет, в модемах революции не совершает. Этакий ширпотреб для непритязательных китайских пользователей, которых в среднем и такое более чем устраивает. В итоге в 2019 году будет три ведущих чипа от Hisilicon:

Kirin 710

вышел в 3кв.2018, активно используется в среднеценовом сегменте Huawei
8 ядер в двух кластерах: 4 Cortex-A73 2,2ГГц + 4 Cortex-A53 1,7ГГц
12нм техпроцесс
графика Mali G51 MP4 с довольно высокой частотой 1ГГц
память LPDDR4X 1800МГц
сетевое подключение LTE cat.12 / cat.13
тест антуту 138тыс.баллов
тест Geekbench 1610 / 5480 баллов
Полный обзор Kirin 710

Попытка конкурировать с Snapdragon 710, хотя по факту получился аналог Snapdragon 660

Kirin 980

вышел в конце 2018 года, ставится только во флагманы — Huawei Mate 10, Mate 10 Pro, Honor V10
8 ядер в трёх кластерах: 2 Cortex-A76 2,6ГГц + 2 Cortex-A76 1,92 ГГц + 4 Cortex-A55 1,7 ГГц
7нм техпроцесс от TSMC
графика Mali G76 MP10 с частотой 720 МГц
память LPDDR4X 2133МГц
сети LTE cat.20 / cat.21, скорость скачивания до 2Гбит/с
тест антуту 309425 баллов
тест GeekBench 3390 / 10318 баллов
Полный обзор Kirin 980

Kirin 990

ожидается в 2019 году, но скорее ближе к концу года
8 ядер в трёх кластерах, предположительно те же Cortex-A76 и Cortex-A55 в новой связке
7нм техпроцесс от TSMC
графика Mali-G76 (более новой пока не анонсировано)
память LPDDR4X 2133МГц
поддержка сетей 5G
тест антуту более 350тыс. баллов
тест Geekbench более 3500 / 11000 баллов

Перечисленные характеристики предварительные, анонс чипа ожидается во второй половине 2019 года.

Процессоры Samsung Exynos 2019

Самсунг в 2018 году не сильно напрягался по процессорам: в начале года выпустил флагманский Exynos 9810 и пару бюджетников Exynos 7872 и Exynos 7884, после чего забил болт на эту область деятельности, клепая смартфоны на снапдрагонах и стареньких Exynos 7570 и Exynos 7870. Чем занималось микроэлектронное подразделение весь год? Видимо, проектировало новый Exynos 9820, который должен стать рвущим флагманом в 2019 году… Потому что о бюджетных чипах самсунга почти ничего не слышно: обещанный тогда же в начале 2018 года Exynos 9610 так и не увидел свет, а иных разработок у самсы вроде как и нет.

Samsung Exynos 9810

вышел в начале 2018 года, применялся во флагманских решениях самсунга в этом году
8 ядер в классической двухкластерной сборке: 4 производительных кастомных ядра Exynos M3 с частотой 2,7ГГц + 4 энергоэффективных стандартных Cortex-A55 с частотой 1,95ГГц
техпроцесс 10нм FinFET LPP собственной разработки
графика Mali-G72 MP18 на частоте 572 МГц
память LPDDR4X 1794МГц
сети LTE cat.18 / cat.13 со скоростью скачивания 1,2Гбит/с и загрузки 150Мбит/с
тест антуту 249446 баллов
тест GeekBench 3648 / 8894 баллов
Полный обзор Exynos 9810

Samsung Exynos 9820

предварительно анонсированный чип, который станет основой для флагманов 2019 года — Samsung Galaxy S10 и Galaxy Note 10
8 ядер в модной ныне трёкластерной сборке: 2 мощных ядра Exynos M4 с частотой до 2,8ГГц, 2 производительных ядра Cortex-A75 с частотой 2,2ГГц и ещё 4 энергоэффективных ядра Cortex-A55 с частотой 1,8ГГц
техпроцесс уникальный, собственная разработка самсунга — 8нм FinFET LPP
графика Mali-G76 MP12 на частоте 720МГц
память LPDDR4X с частотой 2133МГц
сети LTE cat.20 со скоростью скачивания до 2Гбит/с и загрузки до 316Мбит/с
тест антуту 325076 баллов
тест GeekBench 4086 / 12246 баллов (на сегодня рекорд среди других мобильных процессоров)
Полный обзор Exynos 9820

Характеристики пока неточные, окончательные данные появятся ближе к февральской выставке MWC2019

Samsung Exynos 9610

анонсирован в 1 половине 2018 года, но на начало 2019 ещё не появился ни в одном работающем устройстве, так что данные неточные
8 ядер в двух кластерах: 4 ядра Cortex-A73 с частотой 2,3ГГц + 4 ядра Cortex-A53 с частотой 1,6ГГц
техпроцесс 10нм Samsung FinFET LPP
графика Mali G72 MP3
память LPDDR4X
сети LTE cat.12 / cat.13
тест антуту ожидается около 130000 баллов
тест GeekBench ожидается около 1500 / 6000 баллов

Возможно, на Exynos 9610 выйдут модели серии Galaxy A 2019 года. Узнаем более точно на MWC2019

Процессоры Mediatek Helio 2019

У Тайваньского чипмейкера год был более продуктивным: были выпущены процессоры MT6739, Helio P22 и Helio A22 для начального уровня, Helio P40, Helio P60 и Helio P70 для среднеценового сегмента и анонсированы Helio P80 и Helio P90 для уровня субфлагманов. Также внезапно выстрелил Helio P35, представленный в далёком 3 квартале 2017 года, но только недавно впервые реализованный в смартфоне Xiaomi Mi Play.

На 2019 год подробная дорожная карта Mediatek не опубликована, но весь 2018-й ходили упорные слухи, что вендор собирается возродить топовую линейку X. Если допустить такой вариант, то в 2019 году три главных чипа Mediatek будут:

Helio P80

ожидалось, что выйдет уже в 2018 году, но как обычно у медиатека, релиз задерживается
8 ядер в классическом наборе 4+4: 4 ядра Cortex-A73 до 2,4ГГц + 4 ядра Cortex-A53 до 2ГГц
техпроцесс 12нм FinFET TSMC
графика PowerVR 7400XT MP4 800МГц
память LPDDR4x 1866МГц
сети LTE cat.12 / cat.13
тест антуту приблизительно 150тыс. баллов, более точно будет известно после официального релиза
тест GeekBench тоже пока только в прогнозах: 2000 / 6500 баллов

Helio P90

более современная версия того же Helio P80
снова 8 ядер, но в формате 2+6: 2 производительных Cortex-A75 до 2,2ГГц + 6 энергоэффективных Cortex-A55 до 2ГГц
техпроцесс тот же, 12нм от TSMC
графика PowerVR GM9446 970МГц
память LPDDR4x 1866МГц
сети LTE cat.12 / cat.13
тест антуту 162861 балл согласно утечкам
тест GeekBench 2025 / 6831 балл тоже из утечек
Полный обзор Helio P90

Реальных смартфонов на P90 пока не представлено, но все характеристики и тесты уже известны, так что однозначно скоро релиз

Helio X40

пока анонса новинки не было, но по прогнозам следует ожидать примерно таких характеристик
10 ядер в трёх кластерах формата 2+4+4, как и раньше, но на новых ядрах Cortex-A75 + Cortex-A55
техпроцесс 7нм FinFET TSMC (возможно, для разных ядер будет использоваться разный техпроцесс и старший кластер будет выполнен по 7нм проектным нормам, а младшие — по 12нм)
графика PowerVR GM9446 или Mali-G76
память LPDDR4X 2133 МГц
сети LTE cat.12 или cat.16
тест антуту более 200тыс. баллов (прогноз)
тест GeekBench 3000 / 8000 (прогноз)

Мобильные процессоры 2019 — новые технологии

Технологии, которые приходят в мобильные процессоры в 2019 году, логичным образом вытекают из уже реализованных в 2018 решений, но более доработанных и доведённых до ума. Стоит отметить три наиболее важных апгрейда:

1. Поддержка сетей 5G

Полноценную поддержку сетей пятого поколения нам обещали уже в Snapdragon 855, но в первом смартфоне на нём Lenovo Z5 Pro GT почему-то вообще не указывают категорию поддерживаемого LTE, так что скорее всего там ещё только 4,5G. Полноценную реализацию 5G придётся подождать ещё немного: работающие устройства с поддержкой сверхбыстрого интернета появятся, скорее всего, только во второй половине 2019-го

2. Нейропроцессоры

Использование в архитектуре процессоров нейроюнитов, NPU сопроцессоров с интеллектуальными функциями, началось ещё с Apple A11 в 2017 году, но в 2018 это стало действительно мейнстримом: Apple A12, Kirin 970, Kirin 980, Exynos 9810 и наконец Snapdragon 855, в котором хоть и не выделенного NPU, но DSP Hexagon 690 в полной мере выполняет его функции. В 2019 году большинство новых процессоров будет иметь в своём составе NPU блок, а в некоторых ему будет уделяться столь большое внимание, что даже в ущерб основным производительным ядрам.

3. Трёхкластерная архитектура с неровным разделением ядер

Новшество, ставшее доступным с внедрением технологии ARM DynamiQ, представленной ещё в марте 2017 года. Благодаря этой технологии теперь можно внутрь процессора запихивать любое количество любых ядер для реализации того соотношения производительности и энергоэффективности, которое производитель считает нужным. Уже появились системы 2+6 ядер, новый Snapdragon 855 собран по схеме 1+3+4 ядра, в 2019 году нас ждут и другие сочетания, которые раньше показались бы всем дикими.

Snapdragon 855 видеообзор

Присоединяйтесь к нашему сообществу «Обзоры смартфонов» ВКонтакте:

< Предыдущая		Следующая >