990 чипсет: Обзор чипсета AMD 990FX и материнской платы MSI 990FXA-GD80 на его основе / Материнские платы

Содержание

Обзор чипсета AMD 990FX и материнской платы MSI 990FXA-GD80 на его основе / Материнские платы

Последние несколько лет компания AMD чувствует себя крайне неуютно и постоянно теряет долю рынка настольных процессоров. Под давлением архитектуры Intel Core она сдает один сегмент за другим: полностью потеряны высокопроизводительные системы, не лучшим образом идут дела и в наиболее доходном сегменте систем среднего уровня. Даже привычное средство в виде снижения цен на процессоры уже не помогает — Intel также снижает розничные цены, причем делает это без какой-либо оглядки на конкурента, исходя из собственных планов. А причин у Intel было предостаточно: компания стимулировала пользователей на переход с LGA775 на LGA1156, а затем на LGA1155. Причем последняя платформа Intel получилась особенно удачной, поскольку процессоры Sandy Bridge заметно опережают конкурентов по производительности. Тем самым под угрозой оказался последний рубеж — сегмент дешевых систем.

Данная ситуация выгодна не всем пользователям: в отсутствии какой-либо конкуренции, Intel заблокировала возможность разгона у большинства своих процессоров, а избранные модели серии К вынуждают компьютерного энтузиаста заплатить лишние 100-200$ за возможность значительно повысить тактовую частоту ЦП. Подобное положение дел невозможно было вообразить лет пять назад, когда за подобный фокус пользователи съели бы Intel живьем и проголосовали бы рублем за процессоры AMD. Но сейчас голосовать не за кого: AMD по-прежнему продает модели устаревшей архитектуры K10 в форм-факторе Socket AM3.

Представители AMD не считают данную ситуацию столь плачевной и возлагают большие надежды на новую архитектуру Bulldozer. Однако действительность весьма удручающая: изначально Bulldozer должен был выйти в 2011 году, но на дворе уже середина лета, а на полках магазинов ничего нет. По некоторым слухам, первые образцы новых процессоров были выпущены и распределены между производителями материнских плат. Последние тут же выяснили, что уровень производительности явно недостаточен для рыночного успеха. В результате AMD начала «работу над ошибками», которая займет еще несколько месяцев, и, соответственно, на этот же срок задержится начало промышленного производства. Косвенно проблемы со скоростью работы Bulldozer подтверждает и компания Intel. Последняя запланировала выход платформы LGA2011 на конец этого года, как своеобразный ответ на архитектуру Bulldozer. Но поскольку AMD опаздывает, то в Intel заговорили о возможном переносе запуска LGA2011 на первый квартал 2012 года. В итоге ситуация у AMD просто незавидная: новым процессорам нужно не только побеждать текущие модели Sandy Bridge c их невероятным частотным потенциалом, но и быть в состоянии сразиться с уже практически готовыми LGA2011. Впрочем, не будем излишне драматизировать ситуацию — компания AMD практически все время играла вторым номером, а потому имеет значительный опыт по выжиманию каждой капли скорости из текущей линейки продукции.

Именно такой каплей стал «новый» чипсет AMD 990FX, который был выпущен в паре с «новым» южным мостом SB950.

Однако прямое сравнение «свежей» системной логики со связкой северного моста AMD 890FX и южного SB850 наглядно показывает, что новый чипсет, на самом деле, не такой уж и новый.

Можно даже сказать, что чипсет AMD 990FX является переименованной версией предыдущего поколения системной логики. Хотя более точным будет выражение, что 990FX — это следующая версия 890FX с незначительными изменениями, не влияющими на потребительские качества. Так, число линий шины PCI Express осталось неизменным, как и возможности расширения южного моста. Насчет последнего стоит отметить, что технологический «запас» у AMD есть, и компания бы могла с легкостью увеличить функциональность этого чипа. Речь идет о чипе FCH (Fusion Controller Hub), а именно о модели A75, в которой, помимо поддержки SerialATA 6 Gb/s, появилась встроенная поддержка четырех портов USB 3.0. Однако чип A75 предназначен для платформы Fusion, которая только-только появляется на рынке. Кстати, именно Fusion не позволяет списать AMD со счетов, возможно, эта архитектура станет первым шагом к возрождению AMD.

Однако возвращаемся к 990FX. На наш взгляд, это промежуточный продукт, предназначенный для поддержания интереса к платформе AMD. Платы на основе 990FX являются основой для сборки high-end системы с поддержкой еще не вышедших процессоров Bulldozer. То есть, собирая систему сейчас, пользователь сможет через полгода установить один из новых процессоров и тем самым раскрыть потенциал всей системы. Впрочем, опыт подсказывает, что подобный замысел никогда не приносит пользу. Дело в том, что при выходе нового поколения процессоров происходит одновременный запуск новой серии чипсетов и, соответственно, выпуск новых материнских плат. Вполне возможно, что AMD именно так и поступит, сохранив для этого момента все текущие наработки. Проще говоря, вместе с процессорами Bulldozer выйдет чипсет, предназначенный «исключительно» для Bulldozer, с очень мощным южным мостом, поддерживающим USB 3.0.

Но что делать производителям материнских плат с чипсетом 990FX? Конечно же, они выпустят несколько моделей как из расчета пополнения ассортимента, так и в целях конкуренции. Чем можно привлечь пользователя, чтобы их продать? В данном случае из рукава был вынут своеобразный козырь — поддержка технологии NVIDIA SLI. Напомним, что после покупки компании ATI в арсенале AMD появилась технология CrossFire, которая позволяет объединять вычислительные мощности двух и более графических ядер. При этом NVIDIA SLI выполняет ту же функцию и является прямым конкурентом CrossFire. До сих пор у AMD не было никаких оснований поддерживать конкурента. Впрочем, в IT-индустрии все меняется очень быстро, и сейчас поддержка SLI на материнских платах AMD выгодна всем. Во-первых, это выгодно AMD, поскольку ее материнские платы поддерживают теперь обе технологии объединения видеокарт. Во-вторых, это выгодно NVIDIA, потому что использование этой технологии на любой материнской плате подразумевает покупку двух видеокарт на чипах NVIDIA вместо одной. В-третьих, данная ситуация выгодна производителям материнских плат, поскольку у их продуктов появляется дополнительный плюс, выгодно отличающий модели на AMD 990FX от AMD 890FX. Впрочем, нужно отметить, что никаких технологических препятствий для активации SLI на AMD 890FX нет, и при необходимости это могло быть реализовано минимум год назад. Кстати, интересный момент: в официальных спецификациях чипсета AMD 990FX отсутствует какое-либо упоминание о SLI. Тем самым AMD сохраняет свое лицо, представляя поддержку SLI исключительно инициативой производителей материнских плат. И, наконец, ситуация с поддержкой SLI никоим образом не наносит ущерба компании Intel. Материнские платы последней уже довольно давно поддерживают обе упомянутые технологии, но преимущество Intel кроется в самой концепции многоядерных графических вычислений. В частности, собирая систему с двумя видеокартами, пользователь должен выбрать центральный процессор соответствующего уровня производительности. Но современные видеокарты настолько быстрые, что для полноценной загрузки пары таких видеокарт нужен топовый процессор. А в сегменте топовых процессоров Intel уже давно вне конкуренции.

Несмотря на некоторый отрицательный тон вступления, тут нет никакого негатива. На самом деле ни AMD, ни производители материнских плат не планируют как-то обмануть пользователей и получить сверхприбыль, подсунув им 890FX в красивой обертке под названием 990FX. Прибыль будет только после выхода Bulldozer, а до тех пор материнские платы на AMD 990FX займут в магазинах место плат предыдущих поколений по той же (и даже более низкой) цене.

⇡#Спецификации MSI 990FXA-GD80

MSI 990FXA-GD80
Процессор	Разъем Socket AM3+
Системная логика	Северный мост AMD 990FX Южный мост AMD SB950 Связь между мостами: Alink Express III (4 Gb/s) 4 x 240-контактных слота для DDR3 SDRAM DIMM Максимальный объем памяти 32 Гбайт Поддерживается память типа DDR3 1066/1333/1600/1800/2133*
Возможности расширения	4 x слота PCI Express x16 Поддержка технологий AMD CrossFireX и NVIDIA SLI 1 x 32-битный PCI Bus Master слот 2 x слота PCI Express x1 10 x портов USB 2.0 4 x «виртуальных» порта USB 3.0 2 x порта IEEE1394 Звук High Definition Audio 7.1 Сетевой контроллер Gigabit Ethernet 6 x каналов SerialATA 6 Gb/s 2 x канала SerialATA 3 Gb/s 1 x последовательный порт, 2 x порта для PS/2 клавиатуры и мыши
Возможности для разгона	Изменение частоты HTT Изменение множителей CPU, CPU-NB и HT Изменение напряжения на процессоре, памяти, HTT, VTT и чипсете Многофункциональная утилита Core Center Технология MSI OC Genie
Фирменные технологии MSI	Оболочка Click BIOS Поддержка оболочки MSI Winki III Кнопки включения, перезагрузки, сброса CMOS, OC Genie Семисегментный POST-индикатор Утилита M-Flash Утилита Live Update 5 Технология Super Charger Поддержка профилей
Управление питанием, мониторинг	Отслеживание температуры процессора, системы, напряжений, скорости вращения пяти вентиляторов Технология SmartFan Основной 24-контактный разъем питания ATX Дополнительный 8-контактный разъем питания Поддержка технологии Green Power
Размер, мм	Форм-фактор ATX, 24×305 (9,6×12 дюймов)

Коробка с MSI 990FXA-GD80 имеет голографическую окраску со множеством логотипов, среди которых присутствует подтверждение поддержки технологии SLI. И действительно, помимо различных стандартных компонентов, пользователь найдет здесь три гибких соединительных моста для конфигураций из двух или трех видеокарт NVIDIA. Кроме этого, в коробке можно обнаружить планку с двумя внешними портами USB 3.0, а также массу довольно подробной документации.

Итак, содержимое коробки:

материнская плата,
руководство пользователя на английском языке + краткое описание платы,
руководство по разгону, описание программного обеспечения,
DVD-диск с ПО и драйверами,
шесть кабелей SerialATA + два переходника питания (два разъема),
планка с двумя дополнительными портами USB 3.0,
набор дополнительных коннекторов,
заглушка на заднюю панель корпуса,
набор гибких мостов SLI.

⇡#Плата MSI 990FXA-GD80

Несмотря на заявленную поддержку четырех видеокарт, MSI 990FXA-GD80 куда лучше подходит для трех карт.

Во-первых, распределение линий шины PCI Express осуществляется по схемам 16+0+16+0 или 16+8+8+0, а для случая использования четырех карт в документации отсутствует какая-либо информация о делении линий. Известно только то, что на четвертый (последний) PEG-слот выделяется не более четырех линий шины. А во-вторых, физическое расположение PEG-слотов отлично подходит не более чем для трех видеокарт с массивными двухслотовыми системами охлаждения, и четвертую подобную карту установить уже нельзя.

Следующий момент касается гнезда центрального процессора. В течение последних двух лет AMD использовала разъем AM3 с поддержкой памяти DDR3. MSI 990FXA-GD80 имеет разъем AM3+, который не только совместим с современными процессорами, но и рассчитан на будущее поколение Bulldozer.

В этом отношении политика AMD достойна похвалы благодаря концепции максимально плавного перехода между процессорами различных поколений. Для сравнения, в начале 2011 года в компьютерных магазинах продавались платы Intel с четырьмя различными процессорными разъемами (LGA775, LGA1156, LGA1155 и LGA1366). И если подобная тенденция сохранится, то через год (точнее, после отказа от памяти DDR2) в компьютерных магазинах можно будет услышать следующий диалог: «Дайте, пожалуйста, материнскую плату под AMD». — «Хорошо, какого вам цвета?»

В начале статьи мы пожаловались, что новый чипсет не имеет встроенной поддержки интерфейса USB 3.0, хотя подобная функциональность уже реализована в других чипах AMD. Тем не менее, даже в текущей конфигурации южный мост SB950 значительно превосходит своих конкурентов. В частности, чипсеты Intel поддерживают только два канала SerialATA 6 Gb/s и четыре «устаревших» SerialATA 3 Gb/s (которые к тому же правильно заработали только на степпинге B3), тогда как южный мост SB850 уже год поддерживает все шесть каналов SerialATA 6 Gb/s. Естественно, в SB950 эта поддержка реализована в полной мере. Соответствующие порты инженеры MSI разместили параллельно плоскости платы:

Кроме этого, плата поддерживает еще пару каналов SerialATA 3 Gb/s с помощью дополнительного контроллера JMB362, причем соответствующие порты выведены на заднюю панель. Интересно, что указанные порты конструктивно объединены с портами USB 2.0, то есть к одному разъему можно подключить как флешку, так и жесткий диск. Подобное техническое решение не является новинкой и впервые появилось на платах производства ASRock. Такая реализация считается удачной и приводит к экономии места на панели.

Как вы можете подсчитать, на панель выведено шесть портов USB 2.0. Кроме того, плата поддерживает еще четыре порта USB 2.0 при помощи внешних планок. Подобным же образом распределены и порты USB 3.0: два (синего цвета) на задней панели и еще два подключаются при помощи планки из комплекта. За поддержку этого интерфейса отвечает единственный двухпортовый контроллер NEC D720200AF1, соответственно, одновременно можно использовать только два порта. Еще один двухпортовый контроллер, VIA VT6315N, отвечает за поддержку последовательной шины FireWire. Один порт вы можете найти на задней панели, а другой — подключить через планку (последнюю придется докупить в магазине). Также на панели расположен один сетевой порт RJ-45, который поддерживается гигабитным контроллером Realtek RTL8111E. И наконец, на панели установлен ряд аудиовыходов, включая оптический и коаксиальный S/P-DIF.

Небольшим бонусом для пользователя станет набор кнопок, облегчающий эксперименты над платой. Одна из них предназначена для сброса настроек BIOS и расположена на задней панели. Как правило, обнулять настройки приходится при возникновении довольно серьезной проблемы, связанной либо с несовместимостью компонентов, либо с переразгоном. Определить, в чем именно кроется проблема, поможет семисегментный индикатор, установленный рядом с южным мостом (расшифровка кодов находится в руководстве пользователя).

Кроме кнопки сброса настроек, на MSI 990FXA-GD80 установлено еще три: одна предназначена для старта системы, другая — для перезапуска. Третья кнопка называется OC Genie и служит для запуска одноименной функции автоматического разгона.

И теперь самое время поговорить о разгоне и о настройках BIOS.

⇡#UEFI (Unified Extensible Firmware Interface), разгон

Внедрение прогрессивного интерфейса UEFI потенциально дает пользователям большее удобство настройки системы, а также ряд приложений, позволяющих выполнять определенные задачи до загрузки основной операционной системы. Однако на практике говорить о каком-либо прогрессе не приходится. Начнем с того, что привычный текстовый интерфейс BIOS поменялся на многочисленные непохожие друг на друга графические оболочки, в которых привычные параметры приходится долго искать. В этом отношении интерфейс Aptio разработки AMI выглядит наиболее привлекательно в плане удобства навигации и благодаря единому расположению блоков настроек вводит некое подобие стандарта. Однако оболочка Aptio откровенно сырая и нуждается в доработках. Многие производители материнских плат доработками не утруждаются, в результате чего на подавляющем большинстве плат можно найти слабые места. В качестве примера упомянем о привычной клавише F10 («Сохранить изменения и выйти»), которая не работала нанескольких протестированных продуктах.

Компания MSI при разработке платы 990FXA-GD65 приложила определенные усилия по доработке Aptio, но текущий результат нас не порадовал (речь идет о последней прошивке V11.1 от 9 июня 2011).

Среди недочетов отметим медленный интерфейс, постоянно мигающий курсор мышки, а также эпизодическое «глотание» нажатий клавиш. С другой стороны, налицо положительный эффект от работы программистов MSI, которые «победили» клавишу F10, а также заменили встроенную утилиту обновления прошивки фирменной программой M-Flash. Эта утилита хорошо знакома нам по предыдущим обзорам плат MSI и позволяет перепрошить BIOS, сделать резервную копию и попробовать новый код без прошивки:

Из прочих разделов BIOS нам наиболее интересными показались раздел настроек памяти,

а также раздел системного мониторинга.

Как вы можете заметить, в разделе системного мониторинга отсутствует информация о текущих уровнях напряжений. Для платы 990FXA-GD80 программисты MSI приняли довольно спорное решение о переносе этой информации в раздел Green Power, который отвечает за одноименную технологию энергосбережения. На наш взгляд, было бы разумным продублировать данные о напряжениях в обоих разделах.

Еще одной дополнительной функцией является сохранение всех настроек BIOS в виде профиля. Так, плата поддерживает шесть независимых профилей:

Что касается разгона, то в первую очередь стоит отметить 10-канальный преобразователь питания, на силовых элементах которого установлен массивный радиатор, а качество используемых компонентов соответствует требованиям, предъявляемым к военной электронике. О соответствии армейским стандартам представители MSI говорили уже довольно давно, но только в 2011 году это утверждение обрело осмысленную форму: MSI гарантирует исправность элементов PWM в течение 10 лет. Впрочем, на саму плату гарантия значительно меньше. Это говорит о том, что тщательная проработка преобразователя питания выполнена не с целью продлить жизнь плате, а с целью сохранить ее жизнь в тяжелых условиях работы в режиме разгона.

Схема PWM выглядит следующим образом: восемь каналов преобразователя предназначены для питания процессора, а еще два канала относятся исключительно к встроенному в процессор контроллеру памяти. Благодаря ряду синих светодиодов, установленных рядом со слотами DIMM, пользователь может наблюдать в реальном времени загрузку PWM. Также в реальном времени пользователь может следить за температурой процессора, которая отображается на семисегментном индикаторе. Знатоки наверняка помнят, что последняя функция — это прощальный привет от компании EPoX.

Все функции разгона сосредоточены в разделе Overclocking:

Список функций разгона:

Плата	MSI 990FXA-GD80
Изменение множителя CPU	+
Изменение множителя HT	+
Изменение множителя CPU-NB	+
Изменение HTT	от 190 до 690 МГц (1)
Изменение Vcore	+
Изменение Vmem	+
Изменение Vcpu-nb	+
Изменение Vdda	+
Изменение Vht	+
Изменение Vdd	+
Изменение PCI-E	от 90 МГц до 190 МГц (1)

С платой MSI 990FXA-GD80 пользователю не придется вникать во все тонкости оверклокинга — достаточно нажать на кнопку OC Genie, и плата самостоятельно разгонит процессор, при адекватной гарантии стабильной работы. В нашем случае разгон процессора AMD Phenom II X3 720 (штатная частота 2,8 ГГц, 14х200) дает пользователю лишние 490 МГц тактовой частоты.

На первый взгляд это немного, но если учесть, что максимально стабильная частота шины HTT равна всего 250 МГц, этот результат можно считать хорошим. Кстати, пара слов о разгоне в ручном режиме. Для предыдущего поколения топовых материнских плат на чипсете AMD 890FX хорошим результатом можно было считать частоту HTT порядка 300 МГц. Однако с учетом того, что на плате MSI 990FXA-GD80 мы использовали начальную бета-версию BIOS (V11.1), можно предположить, что разгонный потенциал данной модели еще не раскрыт и в следующих прошивках «потолок» в 250 МГц будет с треском пробит.

Также имеет смысл и другое предположение. Имея на руках рабочие образцы процессоров Bulldozer, специалисты MSI в первую очередь работали над разгоном новой архитектуры, а разгон современных процессоров оставили «на потом».

Заканчивая тему разгона, отметим фирменную утилиту оверклокинга Control Center:

⇡#Производительность

В тестовой системе было использовано следующее оборудование:

Вначале посмотрим на результаты синтетических тестов.

Тесты прикладного ПО

Результат SuperPI измеряется в секундах, то есть меньше — это лучше.

Сжатие данных (WinRAR) измерялось в Кбайт/с, то есть больше — это лучше.

Тесты игровых программ

Учитывая статус бета-версии текущей прошивки, мы можем утверждать, что со скоростью у MSI 990FXA-GD80 все в порядке. В большинстве тестовых приложений плата не уступает продуктам на чипсете AMD 890FX, а отставание в отдельных тестах будет исправлено к моменту появления платы в розничной продаже.

⇡#Выводы

Поскольку новый чипсет AMD 990FX в связке с южным мостом SB950 ничем не отличается от своего предшественника, то основная задача по улучшению характеристик конечного продукта ложится на плечи производителей материнских плат. В случае с 990FXA-GD80 компания MSI с этой задачей справилась. В частности, данная плата имеет набор функций расширения, соответствующий топовому уровню, и к тому же поддерживает технологию SLI. Кроме этого, плата поддерживает еще не вышедшие процессоры Bulldozer, что значительно облегчит переход ее владельцев на новое поколение CPU производства AMD. Тут же отметим, что на высоком уровне реализованы многочисленные фирменные технологии MSI, функции разгона (на базе очень качественного преобразователя питания) и функции BIOS. К последнему, правда, есть некоторые замечания, которые касаются не его функциональности, а пользовательского интерфейса. Он действительно имеет ряд недоработок и требует определенного улучшения. Но с учетом того, что мы использовали бета-версию BIOS (единственную доступную на сайте MSI), можно говорить, что к моменту появления платы в розничной продаже мы получим отличный продукт.

Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

Лучшие материнские платы для AM3+

Продукция компании AMD, в том числе процессоры, завоёвывают всё большую и большую популярность у пользователей. Процессор AMD FX 8350 — отличное бюджетное решение. Он отлично себя демонстрирует как в играх, так и при использовании ресурсоёмких программ. В разогнанном состоянии его можно даже считать аналогом Intel Core i5.

Несомненно новые процессоры AMD Ryzen намного лучше процессоров для сокета AM3+ и тем более процессоров для сокета AM3, но в данный момент самый дешёвый процессор этой серии — Ryzen 5 1400. Если у вас недостаточно средств для покупки топового процессора AMD Ryzen, вы все ещё можете выбрать один из процессоров AMD предыдущего поколения. На рынке имеются процессоры и материнские платы разной ценовой категории. Вы всегда сможете выбрать отвечающие вашим требованиям.

Почти все материнские платы с сокетом AM3+ поддерживают только один слот PCIe x16, предназначенный для установки графической карты, несколько разъёмов SATA и USB-портов. Однако, если этого недостаточно, есть и более дорогие платы с поддержкой установки нескольких видеокарт.

Содержание статьи:

Как выбрать материнскую плату для процессоров AMD FX?

Выбор материнской платы — довольно сложная задача. Необходимо учесть все факторы для того, чтобы выбрать именно то, что вам нужно, и после не жалеть о принятом решении. Давайте рассмотрим какие факторы стоит учитывать при выборе материнской платы:

Сокет. Один из самых важных факторов. Это разъём, в который устанавливается процессор. Процессоры AMD FX устанавливаются на материнские платы с сокетом AM3+. Все эти платы будут поддерживать также и процессоры для сокета AM3. Это может быть очень удобно, если у вас есть старый процессор, который вы захотите использовать и дальше.
Форм-фактор. Корпусы компьютеров бывают разными, поэтому существует несколько форм-факторов материнских плат: ATX, mini-ITX и micro-ATX. Если вы собираетесь приобрести полноразмерный корпус, то нет никакого смысла брать уменьшенную версию материнской платы. Обычно большие платы обладают большими возможностями и лучшей системой питания.
Фазы питания. Количество фаз питания характеризует возможности VRM материнской платы. Если вы приобретаете мощный процессор и собрались его разгонять, то чем больше фаз в VRM, тем лучше.
TDP. Производители материнских плат указывают значение потребляемой мощности процессоров, на которое рассчитана плата. Большинство заявляет 140 Вт. Однако стоит смотреть не только на это значение, но и на список поддерживаемых платой процессоров на сайте производителя.
Список поддерживаемых процессоров. На официальном сайте каждой материнской платы есть список поддерживаемых ею процессоров. Если вы хотите быть уверены, что ваша плата будет нормально работать с этим процессором, найдите и посмотрите есть ли выбранный вами процессор в этом списке.

Лучшие материнские платы с сокетом AM3+

1. Gigabyte GA-78LMT

Поддерживаемые процессоры: AMD 4, 6-й серии для сокета AM3+, а также AMD Phenom II и MD Athlon II для сокета AM3.
Чипсет: AMD 760G.
Память: двухканальная DDR3, до 1333 МГц, до 32 Гб.
Слоты PCI: PCIe 2.0 x16 (1), PCIe 2.0 x1 (1) и PCI x1 (1).
Сеть: Realtek GbE LAN.
Форм-фактор: micro-ATX.
Разъёмы SATA: 6, до 3 Гбит/сек;
Порты USB: USB 3.0 (1) и USB 2.0 (8).
Фазы питания: 4+1;
TDP: до 125 Вт.

GA-78LMT — лучшая бюджетная материнская плата с сокетом AM3+ и возможностью небольшого разгона процессора и памяти в ценовом диапазоне до 300$. Поддерживает оперативную память DDR3 (до 1333 МГц), имеет 4 слота, в которые можно установить до 32 Гб памяти. Такой возможности нет у плат Intel на базе чипсета H81m-P33 с сокетом Intel Lga 1150, хотя обе платы находятся в одинаковом ценовом диапазоне.

На плате размещено 6 портов SATA и 4 порта USB, поддерживающие скорость передачи данных до 5 Гбит/сек. Плата лучше всего подойдёт для процессора AMD FX 6300.

Преимущества:

SATA-разъёмы расположены в разных местах, что сделает сборку компьютера удобнее;
имеются порты USB 3.0 на передней панели;
есть два слота PCI x1, в которые можно устанавливать Wi-Fi или звуковые карты;
наличие разъёмов VGA и DVI на материнской плате позволяет использовать процессоры с интегрированной графикой;
поддерживается объединение жёстких дисков в массив RAID.

Недостатки:

плату целесообразно использовать только вместе с процессорами AMD FX 4300 или AMD FX 6300, возможности более мощных процессоров материнская плата использовать не сможет.

2. ASUS M5A97 LE R2.0

Поддерживаемые процессоры: AMD 4, 6 и 8-я серии для сокета AM3+, а также AMD Phenom II, Athlon II и Sempron 100.
Чипсет: AMD 970.
Память: двухканальная DDR3, до 2133 МГц, до 32 Гб.
Слоты PCI: PCIe 2.0 x16 (1), PCIe 2.0 x16 (в режиме x4) (1), PCIe 2.0 x1 (2) и PCI x1 (2).
Сеть: Realtek 8111F.
Форм-фактор: ATX.
Разъемы SATA: 6, до 6 Гбит/сек.
Порты USB: USB 3.0 (2) и USB 2.0 (6).
Фазы питания: 4+2.
TDP: до 140 Вт.

Это неплохая материнская материнская плата с сокетом AM3 или AM3+ в своём ценовом диапазоне. У неё есть несколько очень интересных преимуществ, среди которых поддержка AMD CrossFireX для четырёх видеокарт и большое количество слотов PCI. Вы можете использовать оперативную память с частотой до 2133 МГц и объёмом до 32 Гб. Материнская плата использует 970-ый чипсет, поэтому предоставляет неплохие возможности для разгона процессора и памяти.

Вы можете установить на неё процессоры AMD FX 6300, FX 8320 или 8350. Однако экстремальным разгоном на этой плате лучше не заниматься.

Преимущества:

удобный и простой интерфейс настройки BIOS UEFI от ASUS;
поддержка объединения до четырёх видеокарт с помощью AMD CrossFire X.

Недостатки:

отсутствует поддержка процессоров со встроенной графикой.

3. MSI 970 GAMING

Поддерживаемые процессоры: AMD 4, 6, 8-я серии для сокета AM3+, а также AMD Phenom II, Athlon II и Sempron 100.
Чипсет: AMD 970.
Память: двухканальная DDR3, до 2133 МГц, до 32 Гб.
Слоты PCI: PCIe 2.0 x16 (1), PCIe 2.0 x16 (в режиме x8) (1), PCIe 2.0 x1 (2) и PCI x1 (2).
Сеть: Qualcomm Atheros Killer E2205.
Форм-фактор: ATX.
Разъёмы SATA: 6, до 6 Гбит/сек.
Порты USB: USB 3.0 (2) и USB 2.0 (8).
Фазы питания: 6+2.
TDP: до 140 Вт.

Кроме возможности установки оперативной памяти объёмом до 32 Гб и поддержки AMD CrossFire X эта материнская плата имеет еще несколько дополнительных возможностей. Это технология Audio Boost 2.0, повышающая качество звука, и сетевой адаптер Killer E2200 Ethernet, разработанный специально для обеспечения хорошей пропускной способности сети в играх.

Кроме того, сама материнская плата выглядит очень стильно. Чёрный цвет печатной платы органично контрастирует с красными вставками и логотипом MSI. Ещё эта плата предоставляет пользователю неплохие возможности для разгона процессора и памяти. По сравнению с предыдущей платой здесь у вас намного больше возможностей для разгона. Эта плата разработана для процессоров AMD FX 8000. Процессоры AMD FX 8150, FX 8320E и FX 8370E будут отлично работать на этой плате.

Однако, для того, чтобы разблокировать полный потенциал процессоров AMD FX 8350 или AMD FX 8370, вам понадобится материнская плата на базе чипсета AMD 990FX. Поэтому можно сделать вывод, что это неплохая материнская плата с сокетом AM3+ для тех, кто хочет использовать процессор 8000-й серии и одну видеокарту. Хотя здесь и поддерживается технология AMD CrossFire, мощности процессоров этой серии будет недостаточно для того, чтобы полностью раскрыть потенциал этой технологии.

Преимущества:

несколько портов USB 3.0;
поддержка AMD CrossFire.

Недостатки:

не рекомендуется использовать процессоры с высоким TDP;
высокая цена.

4. Gigabyte 990FXA-UD3 R5

Поддерживаемые процессоры: AMD 4, 6, 8 и 9-й серии для сокета AM3+ и AMD Phenom II / AMD Athlon II для сокета AM3.
Чипсет: AMD 990FX.
Память: двухканальная DDR3, до 2133 МГц, до 32 Гб.
Слоты PCI: PCIe 2.0 x16 (2), PCIe 2.0 x4 (1), PCIe 2.0 x1(2) и PCI x1 (1).
Сеть:Realtek GbE LAN.
Форм-фактор: ATX.
Разъёмы SATA: 6, до 6 Гбит/сек.
Порты USB: USB 3.0 (2) и USB 2.0 (8).
Фазы питания: 8+2.
TDP: до 220 Вт.

В этой материнской плате используется чипсет AMD 990FX. Он отлично подойдёт для разгона процессоров AMD FX 8320, FX 8350 и FX 8370, а также позволит полностью раскрыть их потенциал. Однако, в эту материнскую плату также можно устанавливать процессоры 9000-й серии, например, самый мощный процессор AMD FX 9590.

Эта первая материнская плата в нашем списке, поддерживающая как AMD CrossFire, так и Nvidia SLI. Вы можете объединить две видеокарты от NVIDIA или от AMD. AMD FX 9590 вместе с двумя видеокартами продемонстрирует отличную производительность. Это отличная материнская плата для использования с процессорами AMD FX 8350 и 9590. Однако, если вы уже собрались покупать настолько дорогой процессор, то возможно лучше взять новый Ryzen.

Преимущества:

кнопка включения и перезагрузки на самой материнской плате;
два BIOS и возможность переключаться между ними, если что-то пошло не так;
поддержка мощных процессоров при относительно низкой цене;
поддержка технологий AMD CrossFire и Nvidia SLI;
поддержка массивов RAID.

Недостатки:

5. ASUS Crosshair V Formula-Z

Поддерживаемые процессоры: все AMD FX/Phenom II/Athlon II/Sempron 100 для сокета AM3+.
Чипсет: AMD 990FX.
Память: двухканальная DDR3, до 2400 МГц, до 32 Гб.
Слоты PCI: PCIe 2.0 x16 (3), PCIe 2.0 x16 (в режиме x4) (1), PCIe 2.0 x1 (2).
Сеть:Intel 82579.
Форм-фактор: ATX.
Разъёмы SATA: 8, до 6 Гбит/сек.
Порты USB: USB 3.0 (4) и USB 2.0 (8).
Фазы питания: 8+2.
TDP: до 140 Вт.

Используемый чипсет — AMD 990FX, а это означает, что плата предоставляет широкие возможности для разгона. Это лучшая материнка для сборки мощного игрового компьютера. Её можно использовать с процессорами AMD FX 9570 или 9590, потребляющих много энергии, но обеспечивающих превосходную производительность.

Материнская плата поддерживает объединение до четырёх видеокарт с помощью технологии Nvidia SLI и объединение до трёх видеокарт с помощью технологии AMD CrossFireX. Если вы будете устанавливать несколько видеокарт, то в связи с тем, что процессоры 9000-й серии потребляют много энергии, вам понадобится блок питания на 1000 Вт или более.

Преимущества:

поддержка разгона памяти до 2400 МГц;
порты USB 3.0 и USB 2.0;
кнопки питания перезагрузки и переключения BIOS на материнской плате.

Недостатки:

слишком дорого для текущей ситуации на рынке.

6. AsRock 990FX Extreme

Поддерживаемые процессоры: AMD 4, 6 или 8-й серии Phenom II / Athlon II / Sempron 100 для сокета AM3.
Чипсет: AMD 990FX.
Память: двухканальная DDR3, до 2100 МГц, до 64 Гб.
Слоты PCI: PCIe 2.0 x16 (3), PCIe 2.0 x16 (в режиме x4) (1), PCIe 2.0 x1 (2).
Сеть: Broadcom BCM57781.
Форм-фактор: ATX.
Разъёмы SATA: 5, до 6 Гбит/сек.
Порты USB: USB 3.0 (2) и USB 2.0 (6).
Фазы питания: 4+2.
TDP: до 140 Вт.

Ещё одна материнская плата на базе чипсета AMD 990FX с хорошим соотношением качества и цены. Поддерживает объединение до трёх видеокарт с помощью AMD CorssFire или Nvidia SLI, причём два слота PCIe работают в режиме x16. Это даст отличную производительность в играх. Плата хорошо подойдёт для процессоров AMD FX 8000-й серии.

Преимущества:

поддержка AMD CorssFire и Nvidia SLI до трёх видеокарт, две из которых могут работать в режиме x16.

Недостатки:

процессоры AMD FX 9-й серии вместе с этой платой лучше не использовать.

Выводы

В этой статье мы рассмотрели лучшие материнские платы с сокетом AM3+, рекомендуемые нами для приобретения. Как видите, в нашем перечне есть как дорогие варианты, так и более бюджетные. А какую материнскую плату выбрали бы вы? Напишите в комментариях!

Если вы нашли ошибку, пожалуйста, выделите фрагмент текста и нажмите Ctrl+Enter.

Samsung Exynos 990: характеристики, тесты в бенчмарках

Samsung Exynos 990 — восьмиядерный чипсет, который был анонсирован 24 октября 2019 года и изготовляется по 7-нанометровому техпроцессу. Он имеет 2 ядра Exynos M5 на 2730 МГц, 2 ядра Cortex-A76 на 2500 МГц и 4 ядра Cortex-A55 на 2000 МГц.

Производительность CPU

Производительность в играх

Энергоэффективность

Итоговая оценка

Тесты в бенчмарках

Результаты тестов в бенчмарках Geekbench, AnTuTu и других

AnTuTu 8

AnTuTu Benchmark измеряет скорость CPU, GPU, памяти и других компонентов системы

Samsung Exynos 990

534788

CPU	152105
GPU	218710
Memory	80184
UX	73155
Total score	534788

GeekBench 5

GeekBench показывает однопоточную и многопоточную производительность CPU

Image compression	148.8 Mpixels/s
Face detection	20.4 images/s
Speech recognition	50.7 words/s
Machine learning	55.4 images/s
Camera shooting	27.5 images/s
HTML 5	1.61 Mnodes/s
SQLite	813.1 Krows/s

Смартфоны

Кликните на название устройства, чтобы посмотреть детальную информацию

Технические характеристики

Подробные характеристики чипа Эксинос 990 c графикой Mali-G77 MP11

Центральный процессор

Архитектура	2x 2.73 ГГц – Exynos M5 2x 2.5 ГГц – Cortex-A76 4x 2 ГГц – Cortex-A55
Количество ядер	8
Частота	2730 МГц
Набор инструкций	ARMv8.2-A
Техпроцесс	7 нм
TDP	9 Вт

Графический ускоритель

GPU	Mali-G77 MP11
Архитектура	Valhall
Частота GPU	850 МГц
Вычислительных блоков	11
Шейдерных блоков	176
FLOPS	1196 Гфлопс
Версия Vulcan	1.1
Версия OpenCL	2.0
Версия DirectX	12

Оперативная память

Тип памяти	LPDDR5
Частота памяти	3200 МГц
Шина	4x 16 Бит
Пропускная способность	До 44 Гбит/сек
Объем	До 16 ГБ

Мультимедиа (ISP)

Нейронный процессор	Да
Тип накопителя	UFS 3.0
Макс. разрешение дисплея	4096 x 2160
Макс. разрешение фотокамеры	1x 108МП, 2x 25МП
Запись видео	8K при 30FPS, 4K при 120FPS
Воспроизведение видео	8K при 30FPS
Поддержка кодеков	H.264, H.265, VP8, VP9
Аудио	AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Модем	Exynos 5123
Поддержка 4G	LTE Cat. 22
Поддержка 5G	Да
Скорость скачивания	До 3000 Мбит/с
Скорость загрузки	До 422 Мбит/с
Wi-Fi	6
Bluetooth	5.1
Навигация	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Общая информация

Дата анонса	Октябрь 2019 года
Класс	Флагман
Официальный сайт	Сайт Samsung Exynos 990

Сравнения с конкурентами

Материнская плата ASRock 990FX EXTREME9 BP

Назначение

Для ПК

Основные характеристики

Количество разъемов для процессора

Разъем процессора

AM3+

Поддерживаемые процессоры

AMD AM3 Phenom-II / Athlon X2/X3/X4

Чипсет

AMD 990FX

Частота системной шины

200 МГц

Допустимая TDP центрального процессора

220 Вт

Оперативная память

Тип

DDR3

Форм-фактор

DIMM

Количество слотов

Режим работы

2-канальный

Максимальная частота

2450 МГц

Минимальная частота

1066 МГц

Максимальный объем

64 ГБ

Поддержка ECC

Нет

Слоты расширения

Поддержка PCI Express 3.0

Есть

Количество PCI-E 16x

4, (1 — в режиме 4х)

Количество PCI-E 1x

Количество PCI

Аудио, видео

Графический чипсет

Нет

Подержка SLI

3-Way, Quad, SLI

Подержка CrossFire

3-way CrossFireX, CrossFire X, Quad CrossFireX

Аудио чипсет

Realtelk ALC898

Количество каналов аудио

7.1

Интерфейсные разъемы на материнской плате

Количество SATA 6 Гб/с

8 шт

SATA 6 Гб/с RAID

0, 1, 5, 10

Количество SATA 3 Гб/с

Нет

Количество USB 3.0 (3.1 Gen1) (общее)

8 шт

Количество USB 2.0 (общее)

8 шт

Количество FireWire (IEEE1394a)

1 шт

COM (serial, DB9 RS232)

Есть

Выход S/PDIF

Есть

Разъемы на задней панели

Количество PS/2

2 шт

Количество USB 3.0 (3.1 Gen1)

4 шт

Количество USB 2.0

4 шт

Количество FireWire (IEEE1394a)

1 шт

Тип eSATA

eSATA 6 Гб/с

eSATA Power Connector

Есть

Количество сетевых карт

1 шт

Тип сетевой карты

10/100/1000Base-T

Линейные аудио разъемы

7.1 out, Line-in, Mic-in

Количество цифровых коаксиальных выходов

1 шт

Количество цифровых оптических выходов (S/PDIF)

1 шт

Кнопки, переключатели и индикаторы

Clear CMOS

Есть

Power (Power-on, Start)

Есть

Reset (Restart)

Есть

Питание

Основной разъем питания

24 pin

Разъем питания процессора

8 pin

Другие характеристики

Количество разъемов для вентиляторов 4-pin

Количество разъемов для вентиляторов 3-pin

BIOS

32Mb AMI UEFI Legal BIOS

Комплект поставки

ASRock SLI_Bridge_2S, карта 3-Way SLI-2S1S Bridge, Инструкция по установке, диск с ПО, заглушка для задней панели ввода/вывода, 6 x кабелей SATA, 2 x кабеля питания SATA 1-1, 1 x Передняя панель USB 3.0 с отсеком для 2.5″ HDD/SSD, 4 x винты для HDD, 6 x винты для корпуса, 1 x заглушка с USB 3.0 для задней панели

Форм-фактор системной платы

ATX

Габариты

305 x 244 мм

Вид поставки

Retail

Ссылки

Ссылка на описание на сайте производителя

Процессор Intel® Core™ i7-990X Extreme Edition

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение «точка-точка» между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Кол-во соединений QPI

QPI (Quick Path Interconnect) обеспечивающий соединяет высокоскоростное соединение по принципу точка-точка при помощи шины между процессором и набором микросхем.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Диапазон напряжения VID

Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Расширения физических адресов

Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.

Поддержка памяти ECC

^‡

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поиск продукции с Поддержка памяти ECC ^‡

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

T

_CASE

Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

^‡

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

^‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Поиск продукции с Технология Intel® Hyper-Threading ^‡

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

^‡

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® (VT-x) ^‡

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

^‡

Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.

Архитектура Intel® 64

^‡

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Поиск продукции с Архитектура Intel® 64 ^‡

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.

Поиск продукции с Технология Intel® Demand Based Switching

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Поиск продукции с Новые команды Intel® AES

Технология Intel® Trusted Execution

^‡

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Поиск продукции с Технология Intel® Trusted Execution ^‡

Функция Бит отмены выполнения

^‡

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Huawei выпустила Kirin 990 5G – «самый мощный» в мире чипсет с 5G

На выставке IFA 2019 компания Huawei представила флагманский мобильный чипсет Kirin 990. Новая система-на-чипе имеет встроенный 5G-модем, что делает её «самой мощной» SoC в мире, совместимой с сетями пятого поколения.

Архитектура

Kirin 990 5G представляет восьмиядерный чипсет с 10,3 миллиардами транзисторов, выполненный по 7-нм техпроцессу FinFet EUV (фотолитография в глубоком ультрафиолете). Данная технология обеспечивает повышение плотности компоновки логических цепей на 25%, снижает энергопотребление на 20%, но также может и повысить производительность на 10%.

Для оптимизации многозадачности в Kirin 990 5G используются два производительных ядра Cortex-A76, два средних Cortex-A76 и четыре энергоэффективных ядра Cortex-A55 с тактовой частотой 2,86 ГГц, 2,36 ГГц и 1,95 ГГц соответственно.

Производительность

Как заявляет Huawei, производительность Kirin 990 5G, по сравнению с Snapdragon 855, в однопоточной нагрузке выше на 10%, а в многопоточной – на 9%. Также новый чипсет является лидером в работе с искусственным интеллектом – платформа поддерживает 90% фреймворков для нейросетей.

Новый чипсет также включает в себя 16-ядерный графический процессор Mali G76, который делает процессор на 6% быстрее, чем Snapdragon 855, но на 20% энергоэффективнее.

Помимо того, что Kirin 990 5G занимает на микросхеме смартфона на 36% меньше места, чем, например, Snapdragon 855. Это позволяет Kirin 990 более эффективно охлаждаться.

Поддержка сетей 5G

Huawei заявляет, что Kirin 990 5G обеспечивает на 19% лучше приём мобильного сигнала, чем смартфоны с чипсетами конкурентов. Kirin 990 5G может развивать скорость при загрузке данных до 2,3 ГБит/с и до 1,25 ГБит/с – при передаче данных.

Как и чип Samsung Exynos 980, версия 5G Kirin 990 не поддерживает технологию mmWave 5G. Компания заявила, что предпочла не использовать данную технологию, так как она в основном используется в США, где Huawei в настоящее время не продает свои устройства.

Kirin 990

Помимо 5G-версии Kirin 990 также будет доступен в версии лишь с поддержкой 4G и cниженными частотами ядер процессора. Версия Kirin 990 4G включает в себя два ядра A76 с частотой 2,8 ГГц, два ядра A76 с частотой 2,09 ГГц и четыре ядра А55 на 1,86 ГГц.

Кроме того Kirin 990 4G выполнен по старому 7-нм техпроцессору. Также есть различия в нейронном процессоре (NPU): у топовой версии три ядра, а у младшей – только два.

IFA 2019. Huawei показала чипсеты Kirin 990, который будет использоваться в Huawei Mate 30 и в смартфонах 2020 года

Huawei в рамках выставки IFA 2019 анонсировала свой новый флагманский чипсет Kirin 990, который ляжет в основу смартфонов Mate 30 и Mate 30 Pro, а также массы других моделей Huawei и Honor.

Собственно, речь идет даже не об одном чипсете, а о семействе из двух моделей – Kirin 990 и Kirin 990 5G. Первая снабжена интегрированным модемом для сетей 4G, второй – для 5G. Модем, подчеркнем, именно интегрированный – как в новейшем Samsung Exynos 980 и безымянном пока решении MediaTek.

Есть между Kirin 990 и Kirin 990 5G и другие различия: младшая модель выполнена по обычному 7-нм техпроцессу FinFET, а при производстве старшей используется 7 нм FinFET Plus EUV, что позволило снизить энергопотребление. Кроме того, ядра в 5G-чипсете работают на более высокой частоте, плюс он снабжен более совершенным модулем для обеспечения работы искусственного интеллекта (NPU).

Kirin 990 5G оснащен двумя вычислительными ядрами ARM Cortex-A76 с частотой до 2,86 ГГц, двумя ядрами ARM Cortex-A76 с частотой 2,36 ГГц и четверкой ядер ARM Cortex-A55 с частотой до 1,95 ГГц. В случае Kirin 990 ядра из второго кластера разгоняются максимум до 2,09 ГГц, а из третьего – до 1,86 ГГц.

В Huawei утверждают, что новые чипсеты получились очень маленькими: каждый из них на 26% компактнее, чем Qualcomm Snapdragon 855, и на 36% меньше, чем Samsung Exynos 9820. Вместе с тем энергоэффективность самых мощных ядер у Kirin 990 на 12% выше, чем у Snapdragon 855, средних – на 35%, самых слабых – на 15% (судя по всему, сравнивали именно с Kirin 990 5G, а не с Kirin 990).

По производительности Kirin 990 5G обгоняет все тот же Snapdragon 855 на 10% в одноядерных тестах и на 9% в мультиядерных – проверка проводилась в бенчмарке Geekbench. (При этом не совсем понятно, почему не сравнили со Snapdragon 855 Plus, который чуть мощнее, чем Snapdragon 855.)

За графику в Kirin 990 и Kirin 990 5G отвечает ускоритель Mali-G76 в 16-ядерной конфигурации (у Kirin 980, напомним, было 10 ядер). Разработчики указывают, что скорость обмена данными между графическим адаптером и памятью выросла на 15%, а энергопотребление этой самой памяти снизилось на 12%. Ну и, конечно, снова сравнение со Snapdragon 855 – его видеочип Adreno 640 оказался на 6% медленнее.

Пара слов об ИИ. В Kirin 990 5G применятся нейронный сопроцессор с двумя мощными и одним экономичным ядром, а в Kirin 990 – с одним мощным и одним экономичным. Поддерживается как собственный программный интерфейс HiAi, так и платформы Facebook Tensorflow и Google Android NN.

Среди прочих особенностей новых платформ стоит отметить возможность записи 8K-видео в HDR с частотой 30 кадров в секунду, а также сопроцессор Kirin A1, предназначенный для работы с Bluetooth-устройствами, декодирования звука и пр. Цель интеграции этого чипа – общее снижение энергопотребления.

драм 990FX / 990X / 970 | Материнская плата

Серверные материнские платы для требовательных приложений выпускаются в форм-факторах: EEB / E-ATX / ATX / microATX / mini-ITX.

Инновации и производительность заключаются в этих оптимальных стоечных серверах для развертывания в центрах обработки данных с требовательными приложениями.

Масштабируемые серверы параллельных вычислений с высокой плотностью графических процессоров, созданные для обеспечения высокой производительности.

Вычисления, хранение и работа в сети возможны на многоузловых серверах высокой плотности при более низкой совокупной стоимости владения и большей эффективности.

Основанные на стандартах OCP Open Rack Standards, базовые стойки и узлы для центров обработки данных.

Автономное шасси, которое клиенты могут настраивать и расширять по мере необходимости.

Вычислительная мощность, большие объемы данных, быстрая сеть и ускорители объединяются в готовое горизонтально масштабируемое серверное решение для высокопроизводительных вычислений и / или искусственного интеллекта.

Системы, которые делают визуальные приложения от компьютерной графики до компьютерной анимации, полагаются на серверы визуальных вычислений.

Программно определяемый кластер узлов может быть выделен для вычислений, хранения, сети или виртуализации.

Емкость, надежность и гибкость хранилища встроены в эти серверы хранения для предприятий и центров обработки данных.

Безопасно управляйте использованием файлов и приложений в офисных средах, сохраняя при этом большие объемы данных.

Ресурсы сервера эффективно распределяются посредством виртуализации, и эти серверы очень гибкие.

Обработка данных в реальном времени в источнике требуется для граничных вычислений с уменьшенной задержкой для сетей Интернета вещей (IoT) и 5G, поскольку они используют облако.

Samsung Exynos 990 против Qualcomm Snapdragon 865

Qualcomm ранее на этой неделе представила свой флагманский чипсет 2020 года под названием Snapdragon 865. SoC обязательно будет использоваться в серии Galaxy S11, по крайней мере, на этих рынках (например, в США). и Китай), в котором флагман не будет полагаться на чипсет Exynos 990.

Другими словами, хотя сам Galaxy S11 не является официальным, теперь у нас есть довольно точное представление об основных компонентах будущей флагманской линейки.Так как же сравнить эти два набора микросхем? Что они привносят нового на стол? Давайте выясним.

Exynos 990 против Snapdragon 865

В отличие от прошлого года, когда Exynos 9820 и Snapdragon 855 производились с использованием разных процессов, на этот раз и Exynos 990, и Snapdragon 865 разделяют эту основную характеристику, поскольку они оба были созданы с использованием 7-нанометрового процесса Samsung EUV. .

Тем не менее, похоже, что некоторые моменты истории повторяются, и решение Qualcomm снова использует более современные ядра ARM.Оба набора микросхем имеют четыре ядра ARM Cortex-A55, но там, где Snapdragon 865 дополняет пакет четырьмя дополнительными ядрами на основе архитектуры ARM Cortex-A77, Exynos 990 имеет два пользовательских ядра Exynos M5 и два старых ядра ARM Cortex-A76.

Запись видео 8K стала возможной благодаря Qualcomm

К счастью, чипсеты Exynos 990 и Snapdragon 865 на этот раз поддерживают запись видео 8K, и наши собственные источники недавно подтвердили, что Galaxy S11 действительно будет иметь возможности записи видео 8K.Этого не произошло с серией Galaxy S10 ранее в этом году, несмотря на то, что Exynos 9820 технически поддерживает запись видео в формате 8K. Snapdragon 855 отставал от решения Samsung в этом отношении, а отсутствие поддержки записи 8K также затрудняло работу вариантов на базе Exynos.

Нельзя сказать, что многие люди недовольны. Наш прошлогодний опрос показал, что большинство пользователей предпочли бы иметь больше времени автономной работы, чем запись видео 8K, и Snapdragon 855 действительно превзошел Exynos 9820 по эффективности.Но серия Galaxy S11 может работать на обоих фронтах. Придется подождать и посмотреть.

То же самое и с производительностью. Результаты синтетических тестов расскажут только часть истории, и еще есть много времени для точной настройки и оптимизации.

Не ожидайте, что эти чипсеты выйдут за свои абсолютные пределы во всех областях.

Очевидно, что Snapdragon 865 имеет преимущество в нескольких областях, по крайней мере, на бумаге, но важно помнить, что ни один из эти чипсеты будут доведены до своих абсолютных пределов по всем направлениям.Возьмем, к примеру, совместимость камеры. Решение Qualcomm совместимо с одиночными стрелками с разрешением до 200 МП, в то время как Exynos 990 «ограничен» до 108 МП.

Вопрос в том, сможет ли серия Galaxy S11 подтолкнуть ограничение камеры за пределы 108MP, даже если Exynos 990 позволит это. Это маловероятно и, возможно, опрометчиво, если только ваша безумная гонка за большим количеством мегапикселей не станет вашей идеей улучшить камеры для смартфонов. Как правило, мы не таким образом получаем лучшие фотографии при слабом освещении и более высокое общее качество изображения.

Аналогично, Snapdragon 865 поддерживает дисплеи с частотой обновления 144 Гц, а Exynos 990 поддерживает панели с частотой обновления «только» до 120 Гц. Однако это не означает, что в следующем году мы увидим множество (или любые) дисплеев для смартфонов с частотой 144 Гц. Samsung еще не выпустила устройство с экраном 120 Гц, не говоря уже о том, что оно имеет частоту обновления 144 Гц.

В общем, нам придется подождать и посмотреть, как эти два набора микросхем работают в реальном мире. До тех пор приведенная ниже спецификация дает нам приблизительное представление о том, чего ожидать, по крайней мере, в части технических ограничений и совместимости с другими компонентами.Предварительные спецификации могут предполагать, что решение Qualcomm будет немного более мощным и энергоэффективным, поскольку оно частично использует более новые ядра ARM Cortex, но только время покажет, насколько маленькое или большое расхождение будет между двумя наборами микросхем.

	Exynos 990	Snapdragon 865
Процесс	7 нм EUV	N7P
ЦП	2x Exynos M5 (индивидуальный) 2x Cortex-Cortex-M5 (на заказ) 4x Cortex-A55	1x Kryo 585 (на заказ) @ 2.84 ГГц 3x Kryo 585 при 2,42 ГГц 4x при 1,8 ГГц
GPU	Mali-G77 MP11	Adreno 650
Выделенный процессор AI	Да	Да
Дисплей	WQUXGA (3840 × 2400), 4K UHD (4096 × 2160), глубина цвета 10 бит Поддержка частоты обновления 120 Гц	До 4K, глубина цвета 10 бит Поддержка частоты обновления 144 Гц
Модем 5G	Exynos 5123 (надстройка) Пиковая скорость загрузки 7.35 Гбит / с	Snapdragon X55 5G (надстройка) Пиковая скорость загрузки 7,5 Гбит / с
Хранилище	UFS 3.0, UFS 2.1	UFS 3.0
Память	LPDDR5	LPDDR5
Камера	Одиночная камера 108 МП Двойная камера 24,8 МП + 24,8 МП	Одиночная камера: до 200 МП Двойная камера: до 25 МП
Захват видео	8K при 30 кадрах в секунду , 4K при 120 кадрах в секунду	8K при 30 кадрах в секунду, 4K при 120 кадрах в секунду
Воспроизведение видео	8K при 30 кадрах в секунду или 4K при 120 кадрах в секунду, 10-битный HEVC (H.265), H.264, VP9, HDR10, HDR10 +	8K при 30 кадрах в секунду или 4K при 120 кадрах в секунду, Dolby Vision, HEVC (H.265), HDR10 +, HLG, HDR10, H.264 (AVC), VP8, VP9

Qualcomm Snapdragon 865 против Kirin 990 против Exynos 990

Мы увидели, что первые телефоны 5G появились ранее в 2019 году, но 2020 обещает стать годом, когда устройства 5G действительно станут массовыми на многих рынках. Ожидается, что недавно анонсированный процессор Snapdragon 865 возглавит этот рост, так же как Snapdragon 855 работал на многих флагманах 5G ранее в этом году.

Чипсет — это нечто большее, чем 5G, с учетом производительности системы, мультимедиа, фотографии и множества других факторов. Имея это в виду, мы сравниваем последний чипсет Qualcomm с Kirin 990 от Huawei и Exynos 990 от Samsung.

900il

Kirin

Да Винчи NPU

	Qualcomm Snapdragon 865	HiSilicon Kirin 990 5G	Samsung Exynos 990
Конфигурация процессора	Qualcomm Snapdragon 865: 1x полу-кастомный Cortex A77.85 ГГц 3 полузаказных Cortex-A77 с частотой 2,4 ГГц 4 полузаказных Cortex-A55 с частотой 1,8 ГГц	HiSilicon Kirin 990 5G: 2x Cortex-A76 @ 2,86 ГГц 2x Cortex-A76 @ 2,36 ГГц 4x Cortex-A55 @ 1,95 ГГц	Samsung Exynos 990: 2x Mongoose 5-го поколения 2x Cortex-A76 4x Cortex-A55
GPU	Qualcomm Snapdragon 865: Adreno 650 2	HiSilicon Kirin 990 5G: Mali-G76 MP16	Samsung Exynos 990: Mali-G77 MP11
AI / DSP	Qualcomm Snapdragon 865: Hexagon 698	Samsung Exynos 990: Двухъядерный NPU
Процесс	Qualcomm Snapdragon 865: 7 нм EUV	HiSilicon Kirin 99 0 5G: 7-нм EUV	Samsung Exynos 990: 7-нм EUV
Поддержка камеры	Qualcomm Snapdragon 865: 200-мегапиксельных снимков / 64-мегапиксельная одиночная / 64-мегапиксельная и 64-мегапиксельная двойная	Hi90Silicon Hi90Silicon 5G: 64MP	Samsung Exynos 990: 108MP одиночный / 24.8 МП и 24,8 МП, двойной
Захват видео	Qualcomm Snapdragon 865: 8K при 30 кадрах в секунду 4K UHD при 120 кадрах в секунду 720p при 960 кадрах в секунду	HiSilicon Kirin 990 5G: 4K UHD при 60 кадрах в секунду Samsung Exynos 990: 8K при 30 кадрах в секунду 4K UHD при 60 кадрах в секунду
Зарядка	Qualcomm Snapdragon 865: Quick Charge 4+ Quick Charge AI	HiSilicon Kirin 990 SuperG: Huawei	Samsung Exynos 990: Адаптивная быстрая зарядка
Модем	Qualcomm Snapdragon 865: X55 5G и RF-система (внешняя) 7500 Мбит / с вниз 3000 Мбит / с вверх SA / NSA mmWave Sub -6 ГГц	HiSilicon Kirin 990 5G: Balong 5000 4G / 5G (интегрированный) 2300 Мбит / с вниз 1250 Мбит / с вверх SA / NSA S ub-6 ГГц	Samsung Exynos 990: Exynos Modem 5123 (внешний) 7350 Мбит / с вниз Н / Д вверх SA / NSA мм Волна Суб-6 ГГц

Что касается мощности процессора, Понятно, что все три бренда предлагают одинаковые подходы.Qualcomm, Huawei и Samsung используют тяжелые, средние и легкие ядра ЦП. Теоретически это позволяет достичь лучшего баланса мощности и эффективности для данной задачи.

Qualcomm — единственная компания, которая использует новейшее и лучшее ядро процессора Arm Cortex-A77 (как тяжелые, так и средние ядра). Между тем, Samsung использует ядра Mongoose пятого поколения для тяжелых условий эксплуатации, а ядра Cortex-A76 — для задач средней сложности. Между тем Kirin 990 от Huawei использует ядра Cortex-A76 в качестве тяжелых и средних ядер ЦП, вместо этого увеличивая тактовые частоты по сравнению с Kirin 980.Все три оснащены четырьмя ядрами ЦП Cortex-A55 для легких задач.

Чтение: Arm Cortex-A77 — все, что вам нужно знать

Arm утверждает, что Cortex-A77 предлагает прирост производительности до 20% по сравнению с Cortex-A76 при одинаковых тактовых частотах. Но Huawei рассудила, что Cortex-A77 потребляет больше энергии, чем Cortex-A76, при той же производительности. Мы мало что знаем о ядрах Mongoose пятого поколения, используемых в Exynos 990, но Samsung заявляет, что они дают на 20% улучшение по сравнению с тяжеловесным ядром Exynos 9820.

Exynos 9820 на самом деле показал лучшие одноядерные тесты, чем Snapdragon 855, и если и Arm, и Samsung заявляют о 20% -ном приросте своих новых процессоров, это говорит о том, что Samsung все еще может быть впереди. С другой стороны, ахиллесова пята Samsung снижается из-за тепла, что приводит к снижению производительности по сравнению с чипсетами Qualcomm.

В остальном Qualcomm и Samsung рекламируют поддержку оперативной памяти LPDDR5, а Huawei — LPDDR4X. Все три поддерживают хранилище UFS 3.0 для более высокой скорости чтения и записи.

Qualcomm Snapdragon 865 против Kirin 990 против Exynos 990: Графика

Флагманские процессоры Qualcomm Snapdragon обычно обеспечивают фантастическую производительность графического процессора, а Adreno 650 на бумаге выглядит очень способным. Графический процессор Snapdragon 865 демонстрирует прирост производительности до 25% по сравнению с Adreno 640 в Snapdragon 855.

Qualcomm также выпустила Snapdragon 855 Plus в июле, при этом компания заявляет, что графическая производительность на 15% выше, чем у vanilla 855 (и в будущем). довольно близко к этой цифре в тестах).Реальное сравнение может быть между Snapdragon 855 Plus и 865, и мы, вероятно, увидим разницу примерно в 10% в пользу Snapdragon 865.

Samsung и Huawei традиционно используют ядра графического процессора Arm Mali в своих чипсетах, и Exynos 990 и Kirin 990, соответственно. Exynos 990 использует совершенно новый графический процессор Mali-G77 MP11. Между тем, Huawei придерживается графического процессора Mali-G76, представленного в сериях Kirin 980 и Exynos 982x, хотя и с 16 ядрами.

Ожидается, что Qualcomm сохранит свое графическое превосходство над Huawei благодаря предыдущим тестам.

Samsung заявляет, что мы можем ожидать увеличения производительности на 20% с Mali-G77 MP11 по сравнению с Mali-G76, что означает, что корейская фирма может позволить себе использовать меньше ядер для достижения того же уровня производительности. Фактически, он использует на одно ядро меньше, чем Mali-G76, установленный на чипсете Exynos 9825 Galaxy Note 10.

Huawei, однако, была вынуждена увеличить количество ядер своего старого графического процессора Mali-G76, чтобы оставаться конкурентоспособными (с 10 до 16 ядер). Нам нужно дождаться результатов тестов Exynos 990, чтобы выяснить, сработала ли эта стратегия для Huawei.Как бы то ни было, Huawei также использует более низкую тактовую частоту графического процессора, что теоретически должно приводить к меньшему замедлению из-за перегрева.

Мы уже сравнивали Snapdragon 855 и 855 Plus с Kirin 990 в графических тестах, так какой вывод? Последний чипсет Huawei соответствует Snapdragon 855, но отстает от Snapdragon 855 Plus. А поскольку Snapdragon 865 делает все больше, ожидайте, что 865 выйдет вперед в играх.

Большим плюсом Qualcomm является возможность обновлять драйверы графического процессора через Play Store.Это открывает дверь для более частых обновлений драйверов графического процессора, поскольку Qualcomm и OEM-производителям не нужно ждать разрешения оператора, чтобы их выпустить. Часто обновляемые драйверы графического процессора также являются благом для нишевых вариантов использования, таких как эмуляция (например, эмулятор Dolphin). Это может еще больше укрепить позицию Qualcomm как предпочтительного поставщика наборов микросхем для игровых телефонов и мобильных геймеров в целом.

Хороший графический процессор также важен из-за стремления к экранам с высокой частотой обновления, и Samsung достигает максимальной частоты 120 Гц, в то время как Qualcomm достигает огромной частоты 144 Гц для экранов Quad HD +.О максимальной частоте обновления Kirin 990 ничего не известно.

Возможности подключения

5G, возможно, является главной особенностью этого трио флагманских процессоров, и все три являются многорежимными модемами. К сожалению, Kirin 990 — единственный из множества, в котором отсутствует поддержка mmWave 5G. Частота менее 6 ГГц — наиболее распространенное развертывание 5G на данном этапе, развертываемое в Азии и Европе, но это упущение по-прежнему болезненно.

Huawei действительно выделяется в хорошем смысле, поскольку Kirin 990 5G — единственный чипсет здесь со встроенным модемом.Интеграция модема 5G в сам набор микросхем теоретически приводит к снижению энергопотребления, занимаемой площади и тепловыделению по сравнению с процессором с отдельным модемом 5G.

Также читайте: Почему в Snapdragon 865 нет встроенного модема 5G

Другими словами, похоже, что пользователи в регионах с сетями 5G mmWave захотят использовать телефон Samsung или Qualcomm, чтобы гарантировать совместимость.

Абсолютная скорость, Qualcomm требует 7.Скорость нисходящего канала 5 Гбит / с и скорость восходящего канала 3 Гбит / с, в то время как Samsung Exynos 990 достигает скорости нисходящего канала 7,35 Гбит / с (скорость восходящего канала не раскрывается). Huawei заявляет, что Kirin 990 способен развивать скорость на 2,3 Гбит / с и 1,3 Гбит / с, что намного ниже, чем у конкурирующих флагманских SoC (по крайней мере, с точки зрения нисходящей линии связи).

Реальные результаты показывают, что можно ожидать значительно более низких скоростей из-за множества факторов, но похоже, что чипы Qualcomm и Samsung пока обладают теоретическим преимуществом в скорости.

Камера и мультимедиа

Snapdragon 865 — абсолютный зверь на бумаге, когда дело доходит до фотографии, он поддерживает камеры с разрешением 200 МП.Это только для снимков, поэтому такие функции, как обработка многокадровых изображений, HDR и нулевая задержка срабатывания затвора, будут отсутствовать, если вы снимаете с этим разрешением. Новый чипсет Qualcomm также поддерживает одиночную камеру до 64 МП или двойную камеру 64 МП / 64 МП с различными функциями обработки изображений.

Впечатляющие возможности камеры Qualcomm на этом не заканчиваются: Snapdragon 865 поддерживает видео 8K / 30 кадров в секунду, 4K / 120 кадров в секунду, видео 4K HDR (а также захват Dolby Vision) и «неограниченное» видео со скоростью 960 кадров в секунду в разрешении 720p.

Для последней функции обычно требуется датчик камеры со сверхбыстрой памятью DRAM.Но сенсор камеры на самом деле не вмещает тонну этой памяти, в результате чего клипы со скоростью 960 кадров в секунду могут быть записаны только примерно секунду в реальном времени. К счастью, Qualcomm значительно увеличила скорость своего интернет-провайдера и других связанных компонентов, отказавшись от использования специального датчика для видео со скоростью 960 кадров в секунду. Это потенциально освобождает такие компании, как Samsung и Sony, для использования сенсоров с гораздо более высоким разрешением, если они того пожелают, на своих флагманах 2020 года.

Последние чипсеты Qualcomm и Samsung предлагают большой скачок в разрешении фото и видео.

Exynos 990 от Samsung тоже не сутулится, он поддерживает датчики 108 МП и до шести камер (или двух камер 24,8 МП). Компания добавляет, что чипсет может обрабатывать данные с трех камер одновременно. Процессор Exynos также поддерживает 4K / 120 кадров в секунду и является чипсетом Samsung второго поколения, обеспечивающим запись 8K / 30 кадров в секунду (после серии Exynos 982X).

В процессоре Huawei отсутствует поддержка камер с разрешением 108 МП и выше, максимальная — всего 64 МП, но серия Mate 30 показывает, что он прекрасно справляется с настройками четырех камер.Он также достигает максимума в 4K / 60 кадров в секунду для захвата видео, что делает его единственным чипсетом здесь, в котором отсутствует поддержка 8K / 30 кадров в секунду.

Одним из преимуществ Kirin 990 является поддержка технологии шумоподавления BM3D (сопоставление блоков и трехмерная фильтрация), которая, как сообщается, связана с цифровыми зеркальными фотокамерами. Huawei заявляет, что эта технология помогает снизить уровень шума на 30% для фотографий и на 20% для видео.

В целом, похоже, что Qualcomm и Samsung получат преимущество в мегапикселях и разрешении видео / частоте кадров по сравнению с чипсетом Huawei.Тем не менее, Huawei, похоже, еще больше фокусируется на улучшении качества съемки при слабом освещении.

AI

Компания Huawei была первой, кто представил специализированную игру на основе искусственного интеллекта, выпустив Kirin 970, представив блок нейронной обработки (NPU) еще в 2017 году. С тех пор мы видели, как Qualcomm и Samsung делают шаг вперед в этих областях.

Qualcomm Snapdragon 865 представляет AI Engine пятого поколения с новым тензорным ускорителем Hexagon. Qualcomm заявляет, что новый набор микросхем обеспечивает 15 TOPS (триллионов операций в секунду) по сравнению с 7 TOPS у Snapdragon 855.Qualcomm заявляет, что возможности искусственного интеллекта можно использовать с пользой для перевода вашей речи на другой язык в режиме реального времени, сохраняя при этом ваш голос.

Флагманский процессор Samsung 2020 года оснащен новым двухъядерным NPU, и Samsung заявляет, что комбинация этого NPU и цифрового сигнального процессора обеспечивает производительность 10 TOPS.

Читать: Что такое нейронное ядро Google Pixel 4?

Huawei тоже не стоит на месте, предлагая два больших NPU и маленький NPU в Kirin 990 5G (и по одному в версии 4G).Huawei заявляет об улучшении конструкции NPU в Kirin 980 в 1,88 раза и 24-кратном повышении энергоэффективности для таких задач, как разблокировка по лицу.

Похоже, что Huawei не раскрывает производительность TOPS для Kirin 990, но сторонний веб-сайт AI Benchmark помещает его под номером два (после MediaTek Dimensity 1000) с результатом 52 403 балла. Пятый Snapdragon 855 Plus набрал 24 652 балла, чего стоит.

Стоит отметить, что производительность искусственного интеллекта по-прежнему сложно оценить количественно из-за различных подходов к кремниевым кристаллам и разнообразия различных рабочих нагрузок.

Snapdragon 865 против Kirin 990 против Exynos 990: какой из них лучше выглядит на бумаге?

Еще слишком рано окончательно называть победителя, пока мы не протестируем все эти чипсеты, но просмотр спецификаций и предварительное тестирование уже выявили интересные результаты.

Например, мы ранее тестировали Snapdragon 855, 855 Plus и Kirin 990. Этот тест показал, что Kirin 990 почти превосходит чипсеты Qualcomm по производительности ЦП, но отстает от Snapdragon 855 Plus по задачам с графическим процессором.

Очевидно, что Qualcomm не стоит на месте, поэтому мы ожидаем, что Snapdragon 865 превзойдет Kirin 990 в задачах ЦП и укрепит свое лидерство на арене графических процессоров. Это говорит о том, что основная борьба вновь развернется между Samsung и Qualcomm. Раньше Qualcomm сохраняла преимущество графического процессора, но сможет ли графика Arm Mali в этом году сократить разрыв?

Samsung и Qualcomm также будут на данный момент единственными претендентами на рынки, где продвигается mmWave 5G (например,США и Япония) из-за отсутствия поддержки стандарта Huawei. А поскольку Huawei продолжает страдать от последствий запрета на торговлю в США, вы, вероятно, получите телефон Exynos 990 или Snapdragon 865 раньше, чем устройство Kirin 990.

Обзор чипсета AMD 990FX | TechRadar

AMD 990FX — это новый набор микросхем материнских плат, и первые две материнские платы определенно нацелены на энтузиастов. Это означает, что мы получим более четкое представление о том, на что именно способен этот набор микросхем.

Однако есть проблема — набор микросхем 990FX предназначен для добавления поддержки таинственных процессоров Bulldozer от AMD. Впервые с 2003 года AMD строит архитектуру ЦП с нуля, ориентируясь на линейку Intel i5 / i7 2500/2600; нынешние сливки CPU урожая.

И вот в чем проблема — платы 990FX неплохо сидят на наших тестовых стендах, а Bulldozer остается в лучшем случае через пару месяцев до запуска. Скорее всего, он появится на прилавках в начале сентября.

То, что мы знаем о Bulldozer, говорит о том, что материнские платы, которые его поддерживают, будут пользоваться большим спросом. Основное новшество 32-нм чипа AMD можно найти в отделе ядер.

«Ядро» процессора Bulldozer — это не то, к чему мы привыкли от чипов Intel, это точно. В ядрах Intel один многоцелевой планировщик имеет дело с целочисленной логикой и логикой с плавающей точкой. Сам модуль Bulldozer имеет два целочисленных ядра. Каждое целочисленное ядро имеет свой собственный кэш L1 и логику целочисленного планировщика, но только один планировщик с плавающей запятой на модуль Bulldozer.

Кроме того, в модуле Bulldozer имеется общий кэш L2 и L3 для обоих целочисленных ядер. Таким образом, четырехъядерный процессор Bulldozer будет состоять из двух модулей Bulldozer, а восьмиъядерный процессор будет построен из четырех модулей Bulldozer. Мы пользуемся возможностью использовать фразу quad-mod…

В этой архитектуре не может быть одноядерной операции, так как два ядра в каждом модуле совместно используют архитектуру выборки и декодирования, а также кэш L2 / 3. . Эти восьмиъядерные четырехмодовые чипы Bulldozer должны соответствовать темпам i7 2600K.

Чип Intel представляет собой четырехъядерный восьмипоточный процессор, тогда как микросхема Bulldozer будет иметь — якобы — восемь настоящих ядер. Гиперпоточность дает прирост производительности примерно на 25% для одного ядра, и AMD обещает прирост производительности на 80% по сравнению со вторым целочисленным ядром на одном модуле.

Полный мульти

Вся эта магия обработки появится на полках магазинов в чипах Zambezi quad-mod, прежде чем вы начнете копать свое зимнее пальто, но для существующих клиентов процессоров AMD, готовых к бульдозеру Asus Sabertooth 990FX и У Gigabyte GA-990FXA-UD7 еще есть функции, которые можно предложить прямо сейчас.

Во-первых, наступил знаменательный момент для плат AMD и мульти-GPU. Он доступен на обеих материнских платах.

Плата Gigabyte на самом деле будет поддерживать 4-way SLI или CrossFireX, а Sabertooth может взломать трехстороннюю поддержку. Это довольно важный аргумент для лояльных геймеров AMD — это первые мобильные устройства, поддерживающие технологию нескольких графических процессоров Nvidia, и сам факт, что она включена, говорит о том, что Bulldozer не уступает графическим процессорам SLI.

990FX сохраняет поддержку SATA 6 Гбит / с от плат серии 8, и Gigabyte в полной мере использует это, включив восемь портов SATA 3.Asus на самом деле никого не оставляет желать, включив всего шесть портов SATA 3 и два порта SATA 2, но это стоит иметь в виду, когда выясняется, почему плата Gigabyte дороже.

К сожалению, нет встроенной поддержки USB 3.0, как многие надеялись. Он по-прежнему обрабатывается встроенным контроллером, ограничивающим количество портов. Обе платы имеют всего четыре порта USB 3.0 и 14 портов USB 2.0.

Казалось, что это хорошая возможность опробовать Intel, поскольку она работает, чтобы получить USB 3.0 сосуществовать с Thunderbolt. Фактически, южный мост — это тот же SB950 из предыдущего набора микросхем AMD, за исключением оптимизации каналов передачи данных USB 3.0 и PCI-e.

AMD отлично справляется с обратной совместимостью, и этот набор микросхем несет в себе удобство для потребителя. Когда они появятся, хорошо использовать чипы Bulldozer, но они также довольны любыми существующими процессорами AM3. Это заманчивая перспектива: SLI, SATA 6 Гбит / с и USB 3.0 сейчас и одно простое обновление до ЦП Zambezi позже.

Прекрасная пара

Материнские платы вряд ли можно назвать Venus De Milo среди аппаратных средств ПК, но эта пара приятна для глаз.

Плата Asus Sabertooth поставляется без термозащиты TUF, которая придает его итерации P67 характерный вид, а также отличается прочной конструкцией и радиаторами, окрашенными в универсальные военные тона. Там достаточно места для установки кулера, боковые порты SATA не мешают вашему графическому процессору, и он достаточно компактен, чтобы поместиться в большинстве случаев, несмотря на поддержку трех графических процессоров.

Плата Gigabyte тоже выглядит великолепно, что является приятным сюрпризом после их нехитрой линейки Assassin для энтузиастов.Он больше и просторнее, чем Asus. Опять же, установка любого кулера не должна быть проблемой, и, несмотря на то, что четыре графических процессора втиснуты в его маленькие бежевые горловины, это меньше, чем некоторые четырехпроцессорные SLI-платы, которые мы видели.

Обе платы подходят для разгона, и здесь BIOS и AI Suite от Asus лучше Gigabyte, что делает процесс более плавным и дает немного более высокие результаты.

По функциональности их мало что разделяет. Если вы хотите использовать четыре видеокарты и восемь устройств хранения SATA 6 Гбит / с, выбор очевиден.Это может сделать только Gigabyte GA-990FXA-UD7. Но это небольшая ниша.

Во время нашего тестирования GA-990FXA-UD7 значительно превзошел Sabertooth 990FX в задачах с высокой загрузкой процессора, таких как кодирование и рендеринг видео. Не такие уж маргинальные результаты, к которым мы привыкли на материнских платах тет-а-тет; фактические заметные отличия. Если учесть модернизацию бульдозера, это большой плюс. Производительность графического процессора

намного ниже, а плата Asus показывает лучшие результаты в некоторых тестах, но мы говорим о десятичных дробях.

Бенчмарки

Производительность тесселяции DirectX 11:
Asus SaberTooth 990FX: 21,5
Gigabyte GA-990FXA-UD7: 21,8

DirectX 11 в играх производительность : DiRT 2 (FPS выше)
Asus SaberTooth 990FX: 74,7
Gigabyte GA-990FXA-UD7: 74,1

Игровая производительность DirectX 11 : Far Cry 2 (FPS: чем выше, тем лучше)
Asus SaberTooth 990FX: 74,59
Gigabyte GA-990FX : 74.62

Производительность кодирования видео: x264 HD v2 (FPS: чем выше, тем лучше)
Asus SaberTooth 990FX: 22
Gigabyte GA-990FXA-UD7: 24

Следите за обзорами TechRadar в Twitter: http://twitter.com/ techradarreview

Kirin 990 от Huawei — это мобильный процессор с поддержкой 5G, встроенный в

. Давайте поиграем в техническую игру. Несколько дней назад Samsung анонсировала Exynos 980, первый процессор компании со встроенным модемом 5G. В феврале Qualcomm также как бы объявила, что у нее есть интегрированная мобильная платформа 5G, поддерживающая технологию миллиметровых волн (mmwave).Сегодня, на IFA 2019, Huawei представляет Kirin 990 5G, который она называет «первой в отрасли SoC 5G». Новый набор микросхем имеет, как вы уже догадались, встроенное радио, что делает его совместимым с сетевым стандартом, популярным во всем мире, хотя система Huawei не поддерживает mmwave.

Предыдущие наборы микросхем с поддержкой 5G требовали отдельных модемов для нового стандарта. Qualcomm Snapdragon 855, например, был совместим с модемом X50, поддерживающим 5G, но имел на борту модем LTE X24.Эта гонка за первым мобильным процессором с собственным радиомодулем 5G почти бессмысленна, пока сети и устройства не станут более широко доступными, но это не мешает этим компаниям заявить о своих претензиях на титул.

Kirin 990 5G — это 7-нм восьмиядерный чипсет с 10,3 миллиардами транзисторов. Он использует два больших, два средних и четыре маленьких ядра для оптимизации многозадачности с тактовой частотой 2,86 ГГц, 2,36 ГГц и 1,95 ГГц соответственно. 990 5G также оснащен 16-ядерным графическим процессором Mali G76, который должен предложить достаточно мощности для мобильных игр, а также встроенным интеллектуальным кешем для снижения пропускной способности до 15 процентов.

Но Huawei хочет обратить ваше внимание на 5G и AI. Представители компании сообщили журналистам на недавнем брифинге в Берлине, что Kirin 990 5G может обеспечивать скорость нисходящего канала до 2,3 Гбит / с и скорость восходящего канала до 1,25 Гбит / с. Для сравнения: модем Snapdragon X55 может достигать 7 Гбит / с, но чип Qualcomm поддерживает более быструю технологию mmwave, а Huawei — нет. Кроме того, Qualcomm еще не анонсировала фактический процессор со встроенным 5G.

Поскольку ИИ в моде, Huawei также указала на нейронные процессоры (NPU) Kirin 990 5G, которые можно использовать для таких задач, как распознавание лиц и голоса.Новый SoC поставляется с большим двухъядерным процессором NPU и крошечным ядром для приложений с низким энергопотреблением.

Другие компоненты Kirin 990 5G включают процессор сигналов изображения 5-го поколения, который обеспечивает новую технологию шумоподавления уровня DSLR, которая, по словам Huawei, является первой на смартфоне.

Кстати, компания еще не объявила, будет ли новый чипсет в грядущем телефоне, но, предположительно, он появится в следующем флагмане. Пока мы не увидим Kirin 990 5G в реальном телефоне, будет трудно оценить преимущества, обещанные сегодня.Что же до того, кто действительно первым выпустит мобильный ЦП со встроенным 5G? Это зависит от ваших квалификаций.

Все продукты, рекомендованные Engadget, выбираются нашей редакционной группой, независимо от нашей материнской компании. Некоторые из наших историй содержат партнерские ссылки. Если вы покупаете что-то по одной из этих ссылок, мы можем получать партнерскую комиссию.

Чипсет Samsung Exynos 990 с поддержкой дисплеев 120 Гц, анонсированы камеры на 108 МП

Сегодня компания Samsung анонсировала набор микросхем Exynos 990, свой последний флагманский набор микросхем, созданный по 7-нм техпроцессу.Благодаря поддержке дисплеев с частотой обновления 120 Гц, 108-мегапиксельных камер и 5G «из коробки» чипсет Exynos 990 закладывает основу для памяти следующего поколения, а также 5G.

Технические характеристики Exynos 990

Объявление

компании Samsung стало неожиданностью, особенно с учетом того, что компания анонсировала Exynos 980 только в прошлом месяце со встроенным модемом 5G. Exynos 990, состоящий из трех мощных настраиваемых ядер, двух высокопроизводительных ядер Cortex A76 и четырех энергоэффективных ядер Cortex A55, следует шаблону, который был установлен с конкурирующими флагманскими наборами микросхем от Qualcomm и Huawei.

Чипсет Exynos 990 поставляется с графическим процессором Mali-G77 MP11. Samsung утверждает, что предлагает на 20% увеличение производительности графики или энергоэффективности по сравнению с набором микросхем Exynos 9820, на котором работает серия Galaxy S10. Это также первый графический процессор премиум-класса, основанный на новой архитектуре Valhall.

Помимо этого, чипсет Exynos 990 также поддерживает дисплеи с частотой обновления 120 Гц и 108-мегапиксельные камеры. Хотя это никоим образом не является подтверждением, это говорит о том, что серия Galaxy S11 может поставляться с дисплеями с частотой обновления 90 Гц или 120 Гц в следующем году.

Samsung также добавила поддержку памяти LPDDR5 следующего поколения со скоростью передачи данных до 5 500 Мбит / с. Он также включает 10-битное видео и HDR-дисплей. Чипсет также поддерживает кодирование или декодирование 8K 30 кадров в секунду, 4K 120 кадров в секунду.

Наконец, набор микросхем Exynos 990 также поставляется со встроенным модемом Exynos 5123 5G, который поддерживает диапазоны частот ниже 6 ГГц и миллиметровые волны, помимо 2G GSM / CDMA, 3G WCDMA, TD-SCDMA, HSPA и 4G LTE.

Чипсет Exynos 990 поступит в массовое производство к концу этого года и будет использоваться в серии Galaxy S11, которая будет запущена в 2020 году.

Exynos 990 против Snapdragon 865: тесты и тесты

Мы сравнили два 8-ядерных процессора: Samsung Exynos 990 (с графикой Mali-G77 MP11) и Qualcomm Snapdragon 865 (Adreno 650). Здесь вы найдете плюсы и минусы каждого чипа, технические характеристики и подробные тесты в тестах, таких как AnTuTu и Geekbench.

Обзор

Общее сравнение производительности, энергопотребления и других показателей

Производительность ЦП

Тесты одно- и многоядерных процессоров

Игровая производительность

Производительность графического процессора

в играх и OpenCL / Vulcan

Срок службы батареи

Эффективность потребления батареи

Оценка NanoReview

Общий балл чипа

Ключевые отличия

Основные отличия и преимущества каждой микросхемы

Плюсы Samsung Exynos 990

Выше частота графического ускорителя (на 45%)

Плюсы Qualcomm Snapdragon 865

Разработчики чаще оптимизируют игры под процессоры Snapdragon, чем под Exynos
Показывает лучший (до 11%) балл AnTuTu 8 — 590K против 534K

Тесты

Тесты производительности в популярных бенчмарках

AnTuTu 8

Тест AnTuTu Benchmark измеряет производительность ЦП, графического процессора, ОЗУ и ввода-вывода в различных сценариях.

ЦП	152105	182344
GPU	218710	220987
Память	80184	102933
UX	73155	88593
Общий балл	534788	5

GeekBench 5

Тест GeekBench показывает чистую однопоточную и многопоточную производительность ЦП.

Сжатие изображения	148.8 Мпикс / с	164,1 Мпикс / с
Распознавание лиц	20,4 изображения / с	26,1 изображений / с
Распознавание речи	50,7 слов / с	49,6 слов / с
Машинное обучение	55,4 изображений / с	50 изображений / с
Камера съемка	27,5 изображений / с	29.5 изображений / с
HTML 5	1,61 М узлов / с	3,25 М узлов / с
SQLite	813,1 рядов / с	880 Кров / с

Игры

Таблица средних настроек FPS и графики в мобильных играх

PUBG Mobile	–	60 кадров в секунду [Ультра]
Call of Duty: мобильный	–	61 кадр / с [Ультра]
Fortnite	–	30 кадров в секунду [Ультра]
Мир танков Blitz	–	60 кадров в секунду [Ультра]
Genshin Impact	–	60 кадров в секунду [Ультра]
Мобильные легенды: Bang Bang	–	59 кадров в секунду [Ультра]
Устройство	–	Xiaomi Mi 10 Pro 1080 x 2340

Даем средние результаты.FPS может отличаться в зависимости от версии игры, ОС и других факторов.

Технические характеристики

Полный список технических характеристик Exynos 990 и Snapdragon 865

Архитектура	2x 2,73 ГГц — Exynos M5 2x 2,5 ГГц — Cortex-A76 4x 2 ГГц — Cortex-A55	1x 2,84 ГГц — Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2,42 ГГц — Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 ГГц — Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
Ядра	8	8
Частота	2730 МГц	2840 МГц
Набор команд	ARMv8.2-A	ARMv8.2-A
Кэш L1	–	512 КБ
Кэш L2	–	1 МБ
Кэш L3	–	4 МБ
Процесс	7 нм	7 нм
Расчетная мощность	9 Вт	10 Вт

Имя графического процессора	Mali-G77 MP11	Adreno 650
Архитектура	Valhall	Adreno 600
Частота видеочипа	850 МГц	587 МГц
Исполнительные единицы	11	2
Блоки затемнения	176	512
КОЛПАЧКИ	1196 Гигафлопс	1228 Гигафлопс
Версия Vulkan	1.1	1,1
OpenCL версии	2,0	2,0
Версия DirectX	12	12

Тип памяти	LPDDR5	LPDDR5
Частота памяти	3200 МГц	2750 МГц
Автобус	4x 16 бит	4x 16 бит
Макс.пропускная способность	44 Гбит / с	44 Гбит / с
Максимальный размер	16 ГБ	16 ГБ

Нейронный процессор (NPU)	Есть	Шестиугольник 698
Тип склада	УФС 3.0	УФС 3.0, УФС 3.1
Максимальное разрешение дисплея	4096 х 2160	3840 x 2160
Максимальное разрешение камеры	1x 108MP, 2x 25MP	1x 200MP, 2x 25MP
Захват видео	8K при 30 кадрах в секунду, 4K при 120 кадрах в секунду	8K при 30 кадрах в секунду, 4K при 60 кадрах в секунду
Воспроизведение видео	8K при 30 кадрах в секунду	8K при 30 кадрах в секунду
Видеокодеки	H.264, H.265, VP8, VP9	H.264, H.265, VP8, VP9
Аудиокодеки	AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV	AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Модем	Exynos 5123	х55
Поддержка 4G	LTE Кат. 22	LTE Кат. 24
Поддержка 5G	Есть	Есть
Скорость загрузки	до 3000 Мбит / с	до 2000 Мбит / с
Скорость выгрузки	до 422 Мбит / с	до 316 Мбит / с
Wi-Fi	6	6
Bluetooth	5.1	5,1
Навигация	GPS, ГЛОНАСС, Бэйдоу, Галилео	GPS, ГЛОНАСС, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Проголосуйте

Итак, какую SoC вы бы выбрали? Выскажите свое мнение о сравнении Snapdragon 865 и Exynos 990 или задайте какие-либо вопросы.